วิธีการแก้ปัญหาอุตสาหกรรมการบำบัดน้ำเสียจากแผงวงจรยืดหยุ่น (FPC)
1. แหล่งที่มาของน้ำเสีย มลพิษทั่วไป และลักษณะน้ำ น้ำเสียจากแผงวงจรยืดหยุ่น (FPC) เกิดขึ้นเป็นหลักในระหว่างการเจาะรู การชุบทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้า (electroless copper plating) การชุบด้วยไฟฟ้า (electroplating) การกัดแบบแห้งและแบบเปียก (dry and wet etching) การพัฒนาภาพ (developing) และการถอดฟิล์ม (stripping) การตกแต่งพื้นผิว (surface finishing) ...