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Les eaux usées issues de la fabrication de wafers semi-conducteurs (Wafer Fab) sont très complexes et proviennent de plusieurs flux de procédés. Elles se génèrent principalement lors de la gravure des wafers, du dépôt de couches minces, de l’implantation ionique, de la photolithographie, de la planarisation chimico-mécanique (CMP), du nettoyage acide et alcalin, ainsi que du lavage des gaz d’échappement. Ces flux d’eaux usées sont généralement classés en cinq catégories : eaux usées contenant des fluorures, eaux usées acides et alcalines, eaux usées organiques, eaux usées contenant des métaux lourds, et concentrés à forte teneur en sels.
Les contaminants typiques comprennent les fluorures, les silicates, les composés de bore et de phosphore, des métaux lourds en traces (tels que le cuivre, le nickel et le zinc), des résidus de résine photosensible, des solvants organiques, des tensioactifs, des particules en suspension ultrafines et des impuretés colloïdales.
Les eaux usées provenant des usines de fabrication de wafers semi-conducteurs se caractérisent par des variations importantes du débit, des alternances entre conditions acides et basiques, la présence de particules colloïdales très stables, une biodégradabilité faible, ainsi qu’un fort potentiel d’entartrage et de corrosion. Certains métaux lourds existent sous forme de complexes métalliques stables, difficiles à éliminer par les méthodes conventionnelles de traitement.
En outre, les installations de fabrication de semi-conducteurs doivent respecter des normes environnementales extrêmement strictes en matière de rejet et de réutilisation de l’eau, ce qui fait des eaux usées de fabrication de wafers l’un des effluents industriels les plus complexes sur le plan technique à traiter.
Le traitement des eaux usées dans les usines de fabrication de wafers semi-conducteurs soulève plusieurs défis techniques hautement spécialisés.
Les métaux lourds complexés et les composés fluorure-silicate stables sont difficiles à éliminer par les procédés conventionnels de traitement, rendant ainsi difficile la conformité aux normes de rejet de plus en plus strictes lorsque les caractéristiques des eaux usées varient.
Des particules colloïdales ultrafines et des résidus de photorésine provoquent fréquemment une accumulation de boues, un colmatage des canalisations et un encrassement sévère des membranes, entraînant des arrêts fréquents des équipements qui interrompent la production continue de wafers.
Comme la fabrication de semi-conducteurs implique de nombreux procédés de production générant des effluents différents, le traitement combiné exige souvent une dose excessive de produits chimiques et produit de grands volumes de boues, ce qui entraîne des coûts élevés d’exploitation et d’élimination.
Les équipements standard de traitement des eaux usées manquent généralement de résistance à la corrosion, de capacité anti-encrassement et de propreté requises pour la fabrication de semi-conducteurs, augmentant ainsi le risque de contamination secondaire.
En outre, les usines de semi-conducteurs étendent continuellement leur capacité de production tout en conservant des agencements compacts de salles blanches. Les installations conventionnelles de traitement des eaux usées civiles occupent une empreinte au sol importante et offrent une flexibilité limitée pour toute extension future, ce qui crée une demande croissante de solutions intégrées et sur mesure pour le traitement des eaux usées.
Pour répondre aux caractéristiques variées et techniquement exigeantes des eaux usées provenant des usines de fabrication de wafers semi-conducteurs, nous utilisons un procédé de traitement entièrement intégré composé des étapes suivantes :
Collecte séparée → Décomplexation et conditionnement de l’eau → Élimination du fluorure et de la silice → Coagulation et décantation → Traitement biologique → Purification membranaire avancée → Réduction du volume de concentrat
Les flux d’eaux usées sont collectés et égalisés séparément afin de minimiser les fluctuations hydrauliques et celles de la qualité de l’eau.
Un processus dédié de décomplexation décompose les complexes stables de métaux lourds avant qu’un système précis d’élimination des fluorures et de la silice n’élimine sélectivement les contaminants caractéristiques.
Les eaux usées subissent ensuite une coagulation et une sédimentation, suivies d’une oxydation avancée afin de dégrader les composés organiques réfractaires.
Un système de traitement biologique élimine davantage la DCO résiduelle avant que l’eau ne passe à travers un système d’ultrafiltration (UF) et une membrane d’osmose inverse (RO) anti-encrassement pour une purification avancée.
L’eau réutilisable de haute qualité est réemployée dans les procédés de nettoyage de la production de semi-conducteurs, tandis que les eaux usées concentrées subissent une réduction supplémentaire de volume afin de permettre une élimination efficace et une récupération des ressources.
Les équipements principaux comprennent :
Cette solution est spécifiquement conçue pour répondre aux conditions complexes des eaux usées rencontrées dans les installations de fabrication de wafers semi-conducteurs.
Le procédé de traitement exclusif élimine efficacement les métaux lourds, les composés fluorosilicatés et les contaminants organiques réfractaires, tout en produisant systématiquement une eau traitée conforme aux réglementations environnementales en matière de rejet et aux exigences de réutilisation de l’eau au sein de l’usine.
Nous fournissons des solutions d’équipements entièrement personnalisées, fondées sur la disposition des salles propres, les caractéristiques des eaux usées, la capacité de production et l’espace d’installation disponible. Des enveloppes d’équipements résistantes à la corrosion, des matériaux résistants à l’usure, des canaux d’écoulement anti-obstruction et des équipements modulaires compacts garantissent des performances optimales dans les conditions exigeantes d’exploitation des semi-conducteurs.
Tous les équipements principaux, les composants de commande électrique et les systèmes de traitement des eaux sont certifiés selon les normes CE, UL et ISO, répondant ainsi aux exigences strictes en matière de sécurité et de conformité applicables aux installations avancées de fabrication de semi-conducteurs dans le monde entier.
Le procédé de traitement séparé offre une excellente résistance aux fluctuations hydrauliques et de qualité de l’eau, réduisant considérablement la fréquence d’entretien, l’encrassement des membranes et la production de boues.
Les taux de récupération de l’eau dépassent 95 %, ce qui réduit sensiblement la consommation d’eau douce et les coûts d’exploitation, tout en améliorant l’efficacité globale de la production.
La conception intégrée modulaire minimise l’espace d’installation, permet une extension future flexible et prend en charge un fonctionnement entièrement automatisé, adapté à une fabrication continue et à haut volume de semi-conducteurs.
Nous avons mené à bien avec succès des projets de traitement des eaux usées pour plusieurs installations de fabrication de wafers semi-conducteurs de 12 pouces et de 8 pouces.
Un projet représentatif est un système intégré de traitement des eaux usées et de réutilisation de l’eau pour une installation avancée de fabrication de wafers, avec une capacité de traitement de 1 200 m³/jour.
Le système a démontré un fonctionnement stable à long terme, résolvant avec succès les problèmes liés aux concentrations excessives de fluorure et de silice, aux métaux lourds résiduels et à l’encrassement des membranes. Le projet a satisfait à la fois aux inspections officielles d’acceptation environnementale et aux vérifications rigoureuses de la qualité de l’eau imposées par l’usine, garantissant ainsi une production stable de wafers et le maintien continu des opérations manufacturières.
Les documents justificatifs comprennent :
Nous fournissons des solutions clés en main de traitement des eaux usées par EPC complètes pour les installations de fabrication de wafers semi-conducteurs, y compris l’étude du site, la collecte et l’analyse d’échantillons d’eaux usées, l’ingénierie de procédé sur mesure, la conception d’équipements non standard, la fabrication, l’installation, la mise en service, les services d’exploitation et de maintenance, les mises à niveau du système ainsi que la fourniture à vie de consommables.