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As águas residuais de polpa CMP (planarização química-mecânica) são um efluente crítico gerado durante a fabricação de wafers de semicondutores. Originam-se principalmente do processo de polimento químico-mecânico (CMP), da limpeza pós-CMP dos wafers, do descarte de polpas usadas e das operações de lavagem do piso das salas limpas.
Em comparação com as águas residuais industriais convencionais, as águas residuais de polpa CMP apresentam características altamente especializadas. Os principais contaminantes consistem em partículas abrasivas de sílica (SiO₂) e céria (CeO₂) em escala nanométrica, juntamente com íons metálicos em traços, como cobre (Cu) e alumínio (Al), dispersantes de polpa de polimento, inibidores de corrosão como o benzotriazol (BTA) e ácidos e álcalis residuais.
As águas residuais são caracterizadas por turbidez extremamente elevada e partículas coloidais excepcionalmente estáveis. Devido ao tamanho ultrafino das partículas, os sólidos em suspensão são difíceis de sedimentar e não podem ser separados eficazmente com tecnologias convencionais de tratamento. Embora o COD global seja relativamente baixo, as águas residuais apresentam alta viscosidade, potencial significativo de incrustação e flutuações frequentes na qualidade da água, tornando obstruções nas tubulações e entupimento de membranas desafios operacionais comuns.
Além disso, a fabricação de semicondutores exige água reutilizada ultrapura que atenda a especificações de água para processos extremamente rigorosas, cujos requisitos de qualidade superam amplamente os da reutilização convencional de águas residuais industriais.
O tratamento de águas residuais de CMP apresenta diversos desafios técnicos altamente especializados, exclusivos da fabricação de semicondutores.
Coloides estáveis de sílica em escala nanométrica são difíceis de remover com processos convencionais de sedimentação, resultando em acúmulo de lodo, entupimento severo de membranas, substituições frequentes de membranas e paradas não programadas do sistema, que afetam diretamente a continuidade da produção de wafers.
Produtos químicos residuais de polimento e traços de metais pesados podem gerar riscos de não conformidade ambiental caso não sejam removidos integralmente.
Como as instalações de fabricação de semicondutores exigem água reutilizada de pureza excepcionalmente elevada, os sistemas convencionais de tratamento de água muitas vezes não conseguem atingir consistentemente a qualidade hídrica exigida, resultando em baixas taxas de reutilização de água e custos operacionais aumentados.
Equipamentos padronizados de tratamento de águas residuais geralmente não são projetados para as características de alta viscosidade e partículas ultrafinas das águas residuais de pasta CMP, oferecendo resistência insuficiente ao entupimento e à corrosão.
Além disso, as fábricas de semicondutores frequentemente ampliam sua capacidade de produção, enquanto os sistemas convencionais de tratamento ocupam grandes áreas e oferecem flexibilidade limitada para atualizações de capacidade. Como resultado, há uma demanda crescente por soluções integradas e personalizadas de tratamento de águas residuais, especificamente projetadas para a fabricação avançada de semicondutores.
Para enfrentar os principais desafios das águas residuais provenientes do processo CMP — incluindo coloides estáveis, partículas ultrafinas e entupimento de membranas — utilizamos um processo de tratamento dedicado composto por:
Coleta Separada → Condicionamento Preciso da Água e Coagulação → Floculação e Sedimentação de Alta Eficiência → Filtragem Precisa → Purificação Avançada por Membrana → Reutilização de Água Ultrapura
As águas residuais provenientes do processo CMP são coletadas separadamente e equalizadas para manter condições estáveis de tratamento.
O ajuste preciso de pH desestabiliza partículas coloidais, enquanto um sistema de coagulação e floculação de alto desempenho agrega e sedimenta rapidamente partículas abrasivas em escala nanométrica.
Após a sedimentação, a maior parte dos sólidos em suspensão e dos contaminantes coloidais é removida antes de a água passar por filtração de precisão e adsorção em carvão ativado, eliminando compostos orgânicos residuais e impurezas metálicas em traços.
Por fim, um sistema de Ultrafiltração (UF) combinado com um sistema de membrana de Osmose Reversa (RO) resistente ao entupimento fornece dessalinização e purificação avançadas, produzindo água reutilizável de alta qualidade adequada para processos de polimento e limpeza de wafers.
Equipamentos principais incluem:
Esta solução foi projetada especificamente para águas residuais de polimento químico-mecânico (CMP) de semicondutores, superando eficazmente os desafios mais difíceis do setor, incluindo separação coloidal difícil e fouling severo de membranas.
O processo de tratamento proprietário remove com eficiência partículas ultrafinas de sílica, metais pesados em traços e contaminantes orgânicos residuais, produzindo consistentemente água reutilizável que atende aos padrões de reuso de água de processo para semicondutores.
Oferecemos soluções de equipamentos totalmente personalizadas, adaptadas aos ambientes de salas limpas para semicondutores, ao layout da planta e às características das águas residuais. Canais de fluxo antientupimento personalizados, carcaças de equipamentos resistentes à corrosão e estruturas de filtração de precisão garantem desempenho ideal sob as condições operacionais exigentes das águas residuais de CMP.
Todos os sistemas principais de controle elétrico, equipamentos mecânicos e componentes de tratamento de água são certificados conforme as normas CE, UL e ISO, cumprindo os requisitos internacionais de segurança para instalações avançadas de fabricação na Europa e na América do Norte.
O sistema demonstra excelente resistência às flutuações hidráulicas e na qualidade da água, reduzindo significativamente a obstrução das membranas, a frequência de manutenção e o tempo de inatividade dos equipamentos.
As taxas de recuperação de água ultrapassam 95%, reduzindo substancialmente o consumo de água potável e os custos operacionais.
Seu design integrado modular minimiza o espaço necessário para instalação, ao mesmo tempo que permite expansão futura flexível. A operação inteligente totalmente automatizada atende aos requisitos contínuos e de alta precisão da produção moderna em fábricas de fabricação de wafers semicondutores.
Concluímos com sucesso diversos projetos de tratamento de águas residuais de polimento químico-mecânico (CMP) para fábricas de fabricação de wafers semicondutores.
Um projeto representativo é o Projeto de Reciclagem de Águas Residuais CMP para Fábrica de Wafers Semicondutores de 12 polegadas, com capacidade de tratamento de 1.000 m³/dia.
O sistema demonstrou operação estável a longo prazo, resolvendo completamente os problemas relacionados à acumulação coloidal, ao entupimento de membranas e à qualidade instável do efluente. A água reutilizada atende consistentemente aos padrões de água ultrapura para reutilização na indústria de semicondutores e superou com sucesso tanto as inspeções de conformidade ambiental quanto os testes de aceitação na fábrica.
A documentação de apoio inclui:
Oferecemos soluções completas EPC 'chave na mão' para o tratamento de águas residuais de pasta CMP, abrangendo levantamento no local, amostragem e análise de águas residuais, engenharia de processos personalizada, projeto de equipamentos não padronizados, fabricação de equipamentos, instalação, colocação em operação, operação e manutenção, atualizações do sistema e fornecimento contínuo de consumíveis.