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Las aguas residuales de la lechada de CMP (planarización químico-mecánica) son un tipo crítico de aguas residuales generadas durante la fabricación de obleas de semiconductores. Proceden principalmente del proceso de pulido químico-mecánico (CMP), de la limpieza posterior al CMP de las obleas, de la descarga de lechada usada y de las operaciones de lavado del suelo de salas limpias.
En comparación con las aguas residuales industriales convencionales, las aguas residuales de la lechada de CMP presentan características altamente especializadas. Los principales contaminantes son partículas abrasivas de sílice (SiO₂) y ceria (CeO₂) a escala nanométrica, junto con iones metálicos en trazas como cobre (Cu) y aluminio (Al), dispersantes de la lechada de pulido, inhibidores de corrosión como el bencotriazol (BTA) y ácidos y álcalis residuales.
Las aguas residuales se caracterizan por una turbidez extremadamente alta y partículas coloidales excepcionalmente estables. Debido al tamaño ultrafino de las partículas, los sólidos en suspensión son difíciles de sedimentar y no pueden separarse eficazmente mediante tecnologías convencionales de tratamiento. Aunque el COD total es relativamente bajo, las aguas residuales presentan alta viscosidad, un potencial significativo de incrustaciones y fluctuaciones frecuentes en la calidad del agua, lo que provoca con frecuencia obstrucciones en las tuberías y ensuciamiento de membranas.
Además, la fabricación de semiconductores requiere agua regenerada ultrapura que cumpla especificaciones extremadamente rigurosas para agua de proceso, cuyos requisitos de calidad superan ampliamente a los de la reutilización convencional de aguas residuales industriales.
El tratamiento de aguas residuales de CMP plantea varios desafíos técnicos altamente especializados, propios de la fabricación de semiconductores.
Los coloides estables de sílice a escala nanométrica son difíciles de eliminar mediante procesos convencionales de sedimentación, lo que provoca acumulación de lodos, fuerte ensuciamiento de membranas, sustitución frecuente de membranas e interrupciones no planificadas del sistema que afectan directamente la continuidad de la producción de obleas.
Los productos químicos residuales de pulido y los metales pesados en trazas pueden generar riesgos de incumplimiento medioambiental si no se eliminan por completo.
Dado que las instalaciones de fabricación de semiconductores requieren agua regenerada de pureza excepcionalmente alta, los sistemas convencionales de tratamiento de agua suelen ser incapaces de alcanzar de forma constante la calidad requerida, lo que resulta en bajas tasas de reutilización del agua y mayores costos operativos.
Los equipos estandarizados de tratamiento de aguas residuales generalmente no están diseñados para las características de alta viscosidad y partículas ultrafinas de las aguas residuales de lodo de CMP, ofreciendo una resistencia insuficiente a la obstrucción y a la corrosión.
Además, las fábricas de semiconductores amplían con frecuencia su capacidad de producción, mientras que los sistemas convencionales de tratamiento ocupan grandes superficies y ofrecen flexibilidad limitada para actualizaciones de capacidad. Por consiguiente, se requieren cada vez más soluciones integradas y personalizadas de tratamiento de aguas residuales, diseñadas específicamente para la fabricación avanzada de semiconductores.
Para abordar los principales desafíos de las aguas residuales de CMP —incluidos coloides estables, partículas ultrafinas y ensuciamiento de membranas— empleamos un proceso de tratamiento especializado compuesto por:
Recolección segregada → Acondicionamiento preciso del agua y coagulación → Floculación y sedimentación de alta eficiencia → Filtración precisa → Purificación avanzada mediante membranas → Reutilización de agua ultrapura
Las aguas residuales de CMP se recolectan por separado y se igualan para mantener condiciones estables de tratamiento.
El ajuste preciso del pH desestabiliza las partículas coloidales, mientras que un sistema de coagulación y floculación de alto rendimiento agrega y sedimenta rápidamente partículas abrasivas a escala nanométrica.
Tras la sedimentación, se eliminan la mayor parte de los sólidos en suspensión y los contaminantes coloidales antes de que el agua pase por filtración de precisión y adsorción con carbón activado, eliminando así los compuestos orgánicos residuales y las impurezas metálicas en trazas.
Finalmente, un sistema de ultrafiltración (UF) combinado con un sistema de ósmosis inversa (RO) resistente al ensuciamiento proporciona una desalinización y purificación avanzadas, produciendo agua regenerada de alta calidad apta para procesos de pulido y limpieza de obleas.
El equipo principal incluye:
Esta solución está diseñada específicamente para aguas residuales de lodos de pulido químico-mecánico (CMP) en la industria de semiconductores y resuelve eficazmente los problemas más difíciles del sector, como la separación coloidal difícil y la fuerte contaminación de membranas.
El proceso de tratamiento patentado elimina eficientemente partículas ultrafinas de sílice, metales pesados en trazas y contaminantes orgánicos residuales, produciendo de forma constante agua regenerada que cumple con los estándares de reutilización de agua para procesos de semiconductores.
Ofrecemos soluciones de equipos totalmente personalizadas, adaptadas a los entornos de salas limpias para semiconductores, al diseño de planta y a las características de las aguas residuales. Canales de flujo personalizados antatascamiento, carcasas de equipos resistentes a la corrosión y estructuras de filtración de precisión garantizan un rendimiento óptimo en las exigentes condiciones operativas de las aguas residuales de CMP.
Todos los sistemas centrales de control eléctrico, los equipos mecánicos y los componentes para el tratamiento de aguas están certificados conforme a las normas CE, UL e ISO, cumpliendo así los requisitos internacionales de seguridad para instalaciones avanzadas de fabricación en Europa y Norteamérica.
El sistema demuestra una excelente resistencia a las fluctuaciones hidráulicas y de calidad del agua, reduciendo significativamente la obstrucción de membranas, la frecuencia de mantenimiento y el tiempo de inactividad del equipo.
Las tasas de recuperación de agua superan el 95 %, reduciendo sustancialmente el consumo de agua dulce y los costos operativos.
Su diseño modular e integrado minimiza el espacio de instalación y permite, al mismo tiempo, una expansión futura flexible. Su funcionamiento inteligente totalmente automatizado satisface los rigurosos requisitos de producción continua y alta precisión de las modernas instalaciones de fabricación de obleas semiconductoras.
Hemos completado con éxito múltiples proyectos de tratamiento de aguas residuales de lechadas CMP para plantas de fabricación de obleas semiconductoras.
Un proyecto representativo es el Proyecto de Reciclaje de Aguas Residuales del Proceso CMP en una Fábrica de Obleas Semiconductores de 12 pulgadas, con una capacidad de tratamiento de 1000 m³/día.
El sistema ha demostrado un funcionamiento estable a largo plazo, resolviendo por completo los problemas relacionados con la acumulación coloidal, el ensuciamiento de membranas y la inestabilidad de la calidad del efluente. El agua recuperada cumple sistemáticamente con los estándares de reutilización de agua ultrapura para la industria semiconductoras y ha superado con éxito tanto las inspecciones de cumplimiento ambiental como las pruebas de aceptación en fábrica.
La documentación de apoyo incluye:
Ofrecemos soluciones integrales llave en mano EPC para el tratamiento de aguas residuales de lodos CMP, que abarcan la inspección del sitio, el muestreo y análisis de aguas residuales, la ingeniería de procesos personalizada, el diseño de equipos no estándar, la fabricación de equipos, la instalación, la puesta en marcha, la operación y el mantenimiento, las actualizaciones del sistema y el suministro continuo de consumibles durante toda la vida útil.