cmp-slurry-wastewater-treatment-solution, cmp-slurry-wastewater-treatment-solution, /solutions
EN
Ang CMP (Chemical Mechanical Planarization) slurry wastewater ay isang mahalagang proseso ng wastewater na nabubuo habang ginagawa ang semiconductor wafer. Ang pangunahing pinagmulan nito ay ang chemical mechanical polishing (CMP), paglilinis ng wafer matapos ang CMP, pagbuhos ng ginamit na slurry, at operasyon ng paghuhugas sa sahig ng cleanroom.
Kumpara sa karaniwang industrial wastewater, ang CMP slurry wastewater ay may napakahusay na espesyalisadong katangian. Ang pangunahing kontaminante ay binubuo ng nano-scale na silica (SiO₂) at ceria (CeO₂) na abrasive particles, kasama ang mga bakas ng metal ions tulad ng copper (Cu) at aluminum (Al), mga dispersant sa polishing slurry, benzotriazole (BTA) na corrosion inhibitors, at natitirang acid at alkali.
Ang tubig na ginagamit sa proseso ay may napakataas na pagkabulok at napakalalaking katatagan ng mga koloid na partikulo. Dahil sa napakaliit na sukat ng mga partikulo, mahirap mabuo ang mga solidong nakahiga at hindi maaaring hiwalayin nang epektibo gamit ang karaniwang teknolohiya sa paglilinis. Kahit na ang kabuuang COD ay medyo mababa, ang tubig na ginagamit sa proseso ay may mataas na biskosidad, malaking potensyal na magkaroon ng mga deposito, at madalas na pagbabago sa kalidad ng tubig, kaya't karaniwan ang mga problema tulad ng pagkabara ng mga tubo at pagkabulok ng mga membrana.
Bukod dito, ang paggawa ng semiconductor ay nangangailangan ng napakalinis na tubig na muling ginamit na sumusunod sa napakasigla at napakasentrong mga pamantayan para sa proseso ng tubig, kung saan ang mga kinakailangan sa kalidad ng tubig ay malayo nang lumalampas sa mga karaniwang pamantayan para sa muling paggamit ng tubig na galing sa industriya.
Ang paggamot sa tubig na ginamit sa CMP ay nagdudulot ng ilang lubhang espesyalisadong teknikal na hamon na natatangi sa paggawa ng semiconductor.
Mahirap alisin ang mga istable na nano-scale na silica colloids gamit ang karaniwang proseso ng sedimentation, na nagreresulta sa pag-akumula ng sludge, matinding pagkabulok ng membrane, madalas na pagpapalit ng membrane, at di-nakaplanong pagpapahinto ng sistema na direktang nakaaapekto sa tuloy-tuloy na produksyon ng wafer.
Ang natitirang mga kemikal na ginagamit sa pagpo-polish at ang maliit na halaga ng mga heavy metal ay maaaring magdulot ng panganib sa pagsumunod sa mga regulasyon pangkapaligiran kung hindi ganap na tinatanggal.
Dahil ang mga pasilidad para sa paggawa ng semiconductor ay nangangailangan ng napakataas na kalidad ng recycled na tubig, ang karaniwang mga sistema ng paglilinis ng tubig ay madalas na hindi kayang pare-parehong makamit ang kinakailangang kalidad ng tubig, na nagreresulta sa mababang rate ng pag-uulit ng paggamit ng tubig at sa mas mataas na operasyonal na gastos.
Ang standard na kagamitan para sa paglilinis ng wastewater ay karaniwang hindi idinisenyo para sa mataas na viscosity at ultra-fine na katangian ng mga particle ng CMP slurry wastewater, kaya ito ay kulang sa kakayahang labanan ang pagkablock at ang resistensya sa corrosion.
Bukod dito, ang mga semiconductor fab ay madalas na pinalalawak ang kanilang kapasidad sa produksyon, samantalang ang mga konbensyonal na sistema ng paggamot ay kumukuha ng malalaking espasyo at nagbibigay ng limitadong kakayahang umangkop sa mga upgrade ng kapasidad. Dahil dito, ang mga integrated at customized na solusyon sa paggamot ng wastewater na partikular na idinisenyo para sa advanced na semiconductor manufacturing ay lalong kailangan.
Upang tugunan ang mga pangunahing hamon ng CMP wastewater—kabilang ang mga stable na colloid, ultra-maliit na particles, at membrane fouling—ginagamit namin ang isang tiyak na proseso ng paggamot na binubuo ng:
Hiwalay na Koleksyon → Tiyaan na Pagkondisyon ng Tubig at Coagulation → Mataas na Epektibong Flocculation at Sedimentation → Tiyaan na Pagsala → Advanced na Membrane Purification → Muling Paggamit ng Ultrapure Water
Ang CMP wastewater ay kinokolekta nang hiwalay at ineequalize upang mapanatili ang mga istable na kondisyon ng paggamot.
Ang tumpak na pag-aayos ng pH ay nagpapabulok sa mga koloidal na partikulo, habang ang mataas na antas ng sistema ng coagulation at flocculation ay mabilis na nagpapagrupong at nagpapahinga sa mga partikulong abrasive na may sukat na nanao.
Pagkatapos ng sedimentasyon, ang karamihan sa mga solidong nakahiga at mga kontaminante na koloid ay inaalis bago dumaloy ang tubig sa pamamagitan ng presisyong pagsala at adsorpsyon gamit ang aktibong uling, na nag-aalis ng natitirang organikong kompound at mga impuridad na may bakas ng metal.
Sa huli, isang sistema ng Ultrafiltration (UF) na pinagsama sa isang anti-fouling na Reverse Osmosis (RO) membrane system ang nagbibigay ng advanced na desalinasyon at paglilinis, na gumagawa ng de-kalidad na recycled water na angkop para sa mga proseso ng pagpapaganda at paglilinis ng wafer.
Kabilang sa pangunahing kagamitan ang:
Ang solusyong ito ay partikular na idinisenyo para sa wastewater mula sa slurry ng semiconductor CMP, na epektibong nalulutas ang pinakamahirap na mga suliranin sa industriya, kabilang ang mahirap na paghihiwalay ng colloidal at matinding membrane fouling.
Ang natatanging proseso ng paggamot ay epektibong nag-aalis ng ultra-maliit na mga partikula ng silica, mga bakas ng heavy metals, at natitirang organic contaminants habang patuloy na gumagawa ng recycled water na sumusunod sa mga pamantayan ng semiconductor para sa pag-uulit ng paggamit ng tubig sa proseso.
Nag-ooffer kami ng ganap na nakakustomisang mga solusyon sa kagamitan na naaayon sa mga kapaligiran ng semiconductor cleanroom, layout ng planta, at mga katangian ng wastewater. Ang mga nakakustomisang daloy na channel na anti-clog, mga housing ng kagamitan na anti-corrosion, at mga istruktura ng presisyong pag-filter ay nagsisiguro ng optimal na pagganap sa ilalim ng mahihigpit na kondisyon ng operasyon ng CMP wastewater.
Ang lahat ng pangunahing elektrikal na sistema ng kontrol, mekanikal na kagamitan, at mga bahagi ng paggamot ng tubig ay sertipikado ayon sa mga pamantayan ng CE, UL, at ISO, na sumusunod sa mga internasyonal na kinakailangan sa kaligtasan para sa mga pasilidad ng mataas na antas na pagmamanupaktura sa Europa at Hilagang Amerika.
Ang sistemang ito ay nagpapakita ng mahusay na paglaban laban sa mga pagbabago sa hidrauliko at kalidad ng tubig, na nagpapababa nang malaki ng pagkakahalo sa membrane, kadalasang pagpapanatili, at panahon ng paghinto ng kagamitan.
Ang mga rate ng pagbawi ng tubig ay lumalampas sa 95%, na nagpapababa nang malaki sa pagkonsumo ng tubig na hilaw at sa mga gastos sa operasyon.
Ang modular at pinagsamang disenyo nito ay nagpapabawas ng kinakailangang espasyo sa instalasyon habang nagbibigay-daan sa flexible na pagpapalawak sa hinaharap. Ang buong awtomatikong intelihenteng operasyon ay sumusuporta sa patuloy at mataas na presisyong mga pangangailangan sa produksyon ng mga modernong pasilidad sa paggawa ng semiconductor wafer.
Matagumpay naming natapos ang maraming proyekto sa paggamot ng wastewater mula sa CMP slurry para sa mga pasilidad ng paggawa ng semiconductor wafer.
Isang halimbawa ng proyekto ang CMP Wastewater Recycling Project para sa Semiconductor Wafer Fab na may sukat na 12 pulgada, na may kakayahang magtreat ng 1,000 m³/kada araw.
Ang sistema ay nagpakita ng matagal nang istable na operasyon, na lubos na nalutas ang mga isyu kaugnay ng pag-akumula ng colloidal, pagkakaroon ng dumi sa membrana, at hindi pare-parehong kalidad ng inilabas na tubig. Ang nababalik na tubig ay laging sumusunod sa mga pamantayan para sa muling paggamit ng ultrapure water sa industriya ng semiconductor at matagumpay na napasa ang parehong inspeksyon para sa pagsunod sa mga alituntunin pangkapaligiran at pagsusuri sa pagtanggap ng pabrika.
Kasama sa suportadong dokumentasyon:
Nagbibigay kami ng komprehensibong EPC turnkey na solusyon para sa paggamot ng CMP slurry wastewater, na sakop ang pagsusuri sa lokasyon, pagkuha at pagsusuri ng sample ng wastewater, iniharap na proseso ng inhinyeriya, disenyo ng di-pamantayang kagamitan, paggawa ng kagamitan, instalasyon, commissioning, operasyon at pagpapanatili, upgrade ng sistema, at suplay ng mga consumables sa buong buhay ng sistema.