flexible-pcb-fpc-wastewater-treatment-industry-solution, flexible-pcb-fpc-wastewater-treatment-industry-solution, /solutions
EN
Fleksibelt PCB (FPC)-spildevand dannes primært under boring, kobberplatering uden strømtilførsel, elektroplatering, tør og våd ætsning, udvikling og afrensning, overfladebehandling samt rengøring af værksteder. På grund af den store variation i produktionskemikalier og hyppige procesændringer betragtes FPC-spildevand som ét af de mest udfordrende industrielle spildevande inden for præcisions-elektronikindustrien.
Spildevandet klassificeres generelt i fire kategorier: spildevand med komplekse tungmetaller, ætsespildevand med surt og basisk pH, organisk spildevand indeholdende blæk samt blandet skyllespildevand.
Typiske forureninger omfatter komplekse kobber- og nikkelioner, syrer og baser, opløste salte, fotolakharer, organiske opløsningsmidler, overfladeaktive stoffer samt suspenderede fine partikler.
I forhold til konventionelt spildevand fra stive PCB-produktion indeholder FPC-produktion hyppig udskiftning af kemikalier og betydelige mængder komplicerende agenser såsom EDTA og citronsyre, hvilket resulterer i meget stabile metalkomplekser, der ikke kan fjernes effektivt ved konventionelle fældningsprocesser. Desuden præges spildevandet af store svingninger i COD-værdien, høj farvetone, hurtig saltakkumulation samt strenge krav til både fjerningseffektivitet og driftsstabilitet.
Den mest kritiske udfordring ved behandling af FPC-spildevand er fjernelse af komplekserede tungmetaller. Konventionelle koagulations- og fældningsprocesser kan ikke effektivt bryde metalkomplekser, hvilket ofte fører til for høje koncentrationer af kobber og nikkel samt risici for manglende overholdelse af miljøkrav.
Spildevand fra fotolakudvikling og -fjernelse indeholder høje koncentrationer af modstandsdygtige organiske forbindelser med dårlig biologisk nedbrydelighed, hvilket forårsager alvorlige stødbelastninger på biologiske rensesystemer og ustabil udløbskvalitet.
Hyppige produktionsomstilling giver betydelige svingninger i spildevandets sammensætning og strømningshastighed. Standardrensningssystemer har typisk begrænset modstandsevne over for hydraulisk og forurenet stødbelastning, hvilket resulterer i rørtilstopning, overdreven kemikalieforbrug og øget slamproduktion.
Desuden mangler konventionelle anlæg generelt tilstrækkelig korrosionsbestandighed og tilstopningsmodstand for at klare aggressive elektroniske proceskemikalier, hvilket øger risikoen for sekundær forurening.
Med stadigt mere kompakte fabrikslayouter og hurtigt udvidet produktionskapacitet optager traditionelle civile spildevandrensningssystemer for meget plads og tilbyder begrænset fleksibilitet til fremtidige opgraderinger. Der er derfor afgørende behov for tilpassede, højtydende rensningssystemer, der specifikt er designet til præcisionselektronikfremstilling.
For at håndtere karakteristika ved komplekserede tungmetaller, svært nedbrydelige organiske forureninger og stærkt svingende spildevandskvalitet anvender vores løsning følgende integreret behandlingsproces:
Adskilt indsamling → Kompleksnedbrydende behandling → Udligevning og kemisk fældning → Avanceret oxidation → Biologisk behandling → Membranbaseret genanvendelse
Forskellige spildevandsstrømme indsamles og udligevnes separat for at minimere hydraulisk og forureningsmæssig chokbelastning.
Avanceret oxidation anvendes til at nedbryde stabile metalkomplekser, mens specialiserede tungmetalchelater sikrer effektiv fjernelse af opløste metalioner.
Fældning og sedimentation fjerner suspenderede faste stoffer og kolloidale forureninger. En Fenton-oxidationsproces nedbryder yderligere modstandsdygtige fotolakorganiske stoffer og reducerer betydeligt COD.
Endeligt producerer biologisk behandling kombineret med ultrafiltration (UF) og anti-fouling omvendt osmose (RO) genbrugsvenligt spildevand af høj kvalitet, der er velegnet til genbrug i PCB-spolings- og rengøringsoperationer.
Kernemateriel omfatter:
Denne løsning er specifikt udviklet til de krævende spildevandsforhold i fremstilling af fleksible PCB'er og adresserer effektivt tre store branchemæssige udfordringer:
Det behandlede afløbsvand opfylder konsekvent både elektronikindustriens udledningsstandarder og kravene til vandgenbrug.
Tilpasset ikke-standardudstyr kan designes i henhold til anlæggets layout, kemisk korrosionspåvirkning og spildevandskarakteristika, herunder korrosionsbestandige konstruktioner, anti-tæppende strømningskanaler, kompakte modulære systemer samt præcist kemikaliedoseringssystem.
Alle større mekaniske, elektriske og vandbehandlingsudstyr er certificeret i henhold til CE- og UL-internationale standarder, hvilket sikrer en høj driftspålidelighed og fuld overensstemmelse med globale industrielle projektkrav.
Systemet leverer fremragende modstandsdygtighed mod stødlast, minimerer slamdannelse, reducerer driftsomkostninger og opnår vandgenbrugsrater på over 95 %, hvilket betydeligt sænker forbruget af friskt vand samt omkostningerne ved overholdelse af miljøkrav.
Dets modulære design gør det nemt at udvide, muliggør fuld automatisk drift og sikrer langsigtede tilpasningsmuligheder til ændringer i FPC-produktionskapaciteten.
Vi har stor erfaring med levering af spildevandsbehandlingsløsninger til produktionsfaciliteter for fleksible PCB'er.
Et repræsentativt referenceløsning omfattede et high-end FPC-spildevandsrecirkulationssystem med en behandlingskapacitet på 900 m³/dag, designet til at behandle blandet spildevand fra ætsnings-, elektropladerings- og fotolakudviklingsprocesser.
Systemet løste succesfuldt vedvarende problemer, herunder overdreven mængde komplekserede tungmetaller, ustabil COD-fjernelse og udfældning på udstyr, samtidig med at det sikrede pålidelig drift året rundt og bestod miljømæssige overholdelsesinspektioner samt kundens godkendelsestest.
Støttende kvalifikationer omfatter:
Vi leverer omfattende EPC-løsninger (Engineering, Procurement & Construction) til FPC-spildevandsbehandling, herunder: