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유연 인쇄 회로 기판(FPC) 폐수는 주로 드릴링, 무전해 구리 도금, 전기 도금, 건식 및 습식 에칭, 개발 및 스트리핑, 표면 마감, 작업장 세정 공정에서 발생한다. 다양한 생산 화학물질 사용과 빈번한 공정 변경으로 인해 FPC 폐수는 정밀 전자 산업에서 가장 처리가 까다로운 산업 폐수 중 하나로 간주된다.
폐수는 일반적으로 복합체 중금속 폐수, 산성 및 알칼리성 에칭 폐수, 잉크 함유 유기 폐수, 혼합 세정 폐수의 네 가지 유형으로 분류된다.
대표적인 오염물질로는 복합체화된 구리 및 니켈 이온, 산과 염기, 용해된 염류, 포토레지스트 수지, 유기 용매, 계면활성제, 그리고 부유 미세 입자가 있다.
기존의 경성 PCB 폐수에 비해 FPC 제조 과정에서는 화학약품을 자주 교체하며 EDTA 및 구연산과 같은 다량의 착화제가 포함되어 있어, 전통적인 침전 공정으로는 효과적으로 제거하기 어려운 높은 안정성을 지닌 금속 착화물이 형성된다. 또한, 이 폐수는 COD 변동 폭이 크고, 색도가 높으며, 염류 축적이 빠르고, 제거 효율과 운영 안정성 모두에 대해 엄격한 처리 요구사항을 갖는다.
FPC 폐수 처리에서 가장 핵심적인 과제는 착화 중금속의 제거이다. 기존 응집 및 침전 공정은 중금속 착화물을 효과적으로 분해하지 못하므로, 종종 구리와 니켈 농도가 과도하게 높아지고 환경 규제 위반 위험이 발생한다.
포토레지스트 개발 및 제거 공정에서 발생하는 폐수는 생분해성이 낮은 내성 유기 화합물 농도가 매우 높아 생물학적 처리 시스템에 심각한 충격 부하를 유발하고, 방류수 품질이 불안정해진다.
생산 전환 빈도가 높아 폐수의 성분과 유량 변동이 크며, 일반적인 처리 시스템은 수리학적·오염물 충격 부하에 대한 저항력이 제한되어 파이프 막힘, 과도한 약품 소비, 슬러지 생성 증가 등의 문제가 발생한다.
또한 기존 장비는 전자 공정 화학물질의 공격성에 견딜 만한 부식 저항성과 막힘 방지 능력이 부족하여 이차 오염 위험이 높아진다.
공장 배치가 점점 더 소형화되고 생산 능력이 급속히 확대됨에 따라, 기존의 일반 폐수 처리 시설은 과도한 공간을 차지하며 향후 업그레이드에 대한 유연성이 매우 제한적입니다. 따라서 정밀 전자제품 제조 공정에 특화된 맞춤형 고성능 폐수 처리 시스템이 필수적입니다.
착화 중금속, 분해하기 어려운 유기 오염물질, 그리고 급격히 변동하는 폐수 수질 특성을 해결하기 위해 당사 솔루션은 다음과 같은 통합 처리 공정을 채택한다.
분류 수집 → 복합체 해리 처리 → 균질화 및 화학 응집 침전 → 고도 산화 → 생물학적 처리 → 막 재활용
각 폐수 유출원은 별도로 수집·균질화하여 유량 및 오염물 충격 부하를 최소화합니다.
고도 산화 공정을 통해 안정적인 금속 착물이 분해되며, 특수 중금속 킬레이트제를 사용하여 용존 금속 이온을 효율적으로 제거한다.
응집 및 침전 공정으로 부유 고형물과 콜로이드 오염물질을 제거하고, 팬턴 산화 공정을 추가로 적용하여 난분해성 포토레지스트 유기물을 분해하고 화학적 산소 요구량(COD)을 크게 감소시킨다.
마지막으로 생물학적 처리와 초여과(UF) 및 오염 방지 역삼투(RO) 시스템을 결합함으로써, PCB 세척 및 클리닝 공정에 재사용 가능한 고품질 재활용수를 생산한다.
핵심 장비는 다음과 같다:
이 솔루션은 플렉시블 PCB 제조 공정에서 발생하는 엄격한 폐수 조건을 위해 특별히 설계되었으며, 산업 전반의 세 가지 주요 과제를 효과적으로 해결한다.
처리된 배출수는 전자산업 배출 기준과 재사용 요구사항을 일관되게 충족한다.
공장 배치, 화학적 부식 조건, 폐수 특성에 따라 맞춤형 비표준 장비를 설계할 수 있으며, 이에는 내부식 구조, 막힘 방지 유로, 소형 모듈식 시스템, 정밀 화학 약품 투입 제어가 포함된다.
모든 주요 기계적, 전기적 및 수처리 장비는 CE 및 UL 국제 표준 인증을 획득하여 높은 운영 신뢰성과 글로벌 산업 프로젝트 요구사항에 대한 완전한 준수를 보장합니다.
해당 시스템은 충격 하중에 대한 탁월한 내성을 제공하며, 슬러지 발생을 최소화하고, 운영 비용을 절감하며, 95%를 넘는 재사용률을 달성함으로써 담수 소비량과 환경 규제 준수 비용을 크게 낮춥니다.
모듈식 설계로 용이한 확장, 완전 자동화 운영, 그리고 FPC 제조 능력의 지속적인 변화에 대한 장기 적응이 가능하다.
저희는 유연 회로 기판(Flexible PCB) 제조 시설을 위한 폐수 처리 솔루션 공급에 풍부한 실적을 보유하고 있습니다.
대표적인 사례 프로젝트는 고급 FPC 제조 공정에서 발생하는 폐수를 재활용하기 위한 시스템으로, 하루 처리 용량이 900 m³인 혼합 폐수 처리 설계를 포함하였으며, 에칭, 전기 도금, 포토레지스트 현상 공정에서 발생하는 폐수를 대상으로 합니다.
이 시스템은 복합 중금속 과다, 화학적 산소 요구량(COD) 제거 불안정, 장비 오염 등 지속적인 문제를 성공적으로 해결하였으며, 연중 무결함 운영을 유지하고 환경 규제 준수 검사 및 고객 수령 검사를 모두 통과하였습니다.
보유 자격 증명에는 다음이 포함됩니다:
저희는 FPC 폐수 처리를 위한 종합 EPC(엔지니어링, 조달 및 건설) 솔루션을 제공합니다. 이에는 다음이 포함됩니다:
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