1. Nuotekų šaltiniai, tipiški teršalai ir vandens charakteristikos
Lankstausių spausdintųjų plokštumų (FPC) nuotekos susidaro daugiausia gręžimo, beelektrodo vario nusodinimo, elektrolytinio nusodinimo, sausojo ir šlaptojo rūgštinio išplovimo, fotoatsarginės emulsijos formavimo ir pašalinimo, paviršiaus apdorojimo bei gamybos patalpų valymo procesuose. Dėl įvairių naudojamų gamybos chemikalų ir dažnų technologinių procesų pokyčių FPC nuotekos laikomos vienomis sudėtingiausiomis pramonės nuotekomis tiksliajame elektronikos sektoriuje.
Nuotekos paprastai skirstomos į keturias kategorijas: sunkiųjų metalų kompleksinių nuotekų, rūgščių ir šarmų etchinimo nuotekų, dažais užterštų organinių nuotekų bei mišrių praplautų nuotekų.
Tipiški teršalai apima kompleksinius vario ir nikelio jonų junginius, rūgštis ir šarmus, ištirpusius druskas, fotorezistinės dėžutės dėžutes, organinius tirpiklius, paviršiaus aktyvius medžiagas ir pakabintas smulkiąsias daleles.
Palyginus su įprastomis standžiųjų PCB nuotekomis, lankstausiosios plokštės (FPC) gamyba reikalauja dažno chemikalų keitimo ir yra turtinga kompleksinėmis medžiagomis, pvz., EDTA ir citrinine rūgštimi, todėl susidaro labai stabilūs metalų kompleksai, kuriuos negalima veiksmingai pašalinti įprastomis nuosėdinimo procedūromis. Be to, nuotekose stebimi dideli cheminio deguonies suvartojimo (COD) svyravimai, intensyvus spinduliavimas, greitas druskų kaupimasis ir griežtos reikalavimai tiek pašalinimo efektyvumui, tiek eksploataciniam stabilumui.
2. Dažniausiai klientams kylančios problemos
Svarbiausias iššūkis FPC nuotekų valymo procese – sudėtingų sunkiųjų metalų pašalinimas. Įprasti koaguliacijos ir nuosėdinimo procesai negali efektyviai sunaikinti metalų kompleksų, todėl dažnai pasiekiamos per didelės vario ir nikelio koncentracijos, kylant rizikai neatitikti aplinkos apsaugos reikalavimų.
Nuotekos iš fotorezisto plėšimo ir nuvalymo procesų turi aukštą atsparių organinių junginių koncentraciją, kurių biologinis skaidymas yra prastas, todėl biologinėms valymo sistemoms kyla rimtų smūgio apkrovų, o išleidžiamų nuotekų kokybė tampa nestabili.
Dažni gamybos perjungimai sukelia reikšmingus nuotekų sudėties ir srauto kitimus. Standartinės valymo sistemos dažniausiai turi ribotą atsparumą hidraulinėms ir teršalų smūgio apkrovoms, todėl gali susidaryti vamzdžių užsikimšimai, per didelis chemikalų suvartojimas bei padidėjęs dumblo kiekis.
Be to, įprastinė įranga dažniausiai neturi pakankamo korozijos atsparumo ir užsikimšimo prevencijos galios, kad atlaikytų agresyvius elektronikos gamybos chemikalų poveikį, todėl padidėja antrinės taršos rizika.
Kai didėjant gamyklinių plotų tankumui ir sparčiai plečiantis gamybos galios pajėgumams, tradicinės civilinės nuotekų valymo įrangos užima per daug vietos ir suteikia ribotą lankstumą būsimoms modernizacijoms. Todėl būtina naudoti specialiai sukurtas, aukšto našumo valymo sistemas, pritaikytas tiksliajai elektronikos gamybai.
3. Valymo procesas ir pagrindinė įranga
Kad būtų išspręstos sudėtingų sunkiųjų metalų, atsparių organinių teršalų bei labai kintamos nuotekų kokybės problemos, mūsų sprendimas taiko šį integruotą valymo procesą:
Atskira surinkimo sistema → Kompleksų skaidymo valymas → Išlyginimas ir cheminis nuosėdinimas → Pažangus oksidavimas → Biologinis valymas → Membraninis vandens atgavimas
Skirtingos nuotekų srautų rūšys surenkamos atskirai ir išlyginamos, kad būtų sumažintas hidraulinis bei teršalų smūginis apkrova.
Pažangus oksidavimas naudojamas stabiliai metalų kompleksų sunaikinimui, tuo tarpu specialūs sunkiųjų metalų chelatiniai reagentai užtikrina tirpių metalo jonų veiksmingą pašalinimą.
Koaguliacija ir nuosėdinimas pašalina pakibusias kietąsias daleles ir koloidines priemaišas. Fenton'o oksidacijos procesas toliau skaido atsparius fotoatspindžio organinius junginius ir žymiai sumažina cheminį deguonies suvartojimą (COD).
Galiausiai biologinis valymas kartu su ultrafiltracija (UF) ir neapdulkėjančia atvirkštine osmoze (RO) sistemomis gamina aukštos kokybės pakartotinai naudojamą vandenį, tinkamą naudoti PCB skalavimo ir valymo operacijose.
Pagrindiniai įrenginiai yra:
- Atskirtas išlyginimo sistemas
- Kompleksų skaidymo reakcijos vienetus
- Didelės efektyvumo nuosėdinimo įrenginius
- Pažangiosios oksidacinės sistemos
- Antipuvinės membranų sistemos
- Intelektualūs chemikalių dozavimo sistemos
- Tikslūs internetiniai vandens kokybės stebėjimo sistemos
4. Sprendimo privalumai
Šis sprendimas ypač sukurtas atsižvelgiant į lankstaus PCB gamybos nuotekų sąlygas ir veiksmingai išsprendžia tris pagrindines pramonės problemas:
- Kompleksinių sunkiųjų metalų pašalinimą
- Aukštos COD fotoatspindžio nuotekų valymą
- Stabilus veikimas esant labai kintamoms nuotekų sąlygoms
Valytos nuotekos nuolat atitinka tiek elektronikos pramonės nuotekų išleidimo standartus, tiek vandens pakartotinio naudojimo reikalavimus.
Pagal gamybos įrenginio išdėstymą, cheminę koroziją ir nuotėkų savybes galima suprojektuoti nestandartinę įrangą, įskaitant korozijai atsparias konstrukcijas, nuo užsikimšimo apsaugotas srauto kanalus, kompaktiškas modulinės sistemos ir tikslų chemikalų dozavimo valdymą.
Visa pagrindinė mechaninė, elektrinė ir vandens valymo įranga sertifikuota pagal CE ir UL tarptautinius standartus, užtikrinant aukštą eksploatacinę patikimumą ir visišką atitiktį visuotinėms pramonės projektų reikalavimams.
Ši sistema puikiai atlaiko staigius apkrovos pokyčius, minimaliai gamina dumblą, sumažina eksploatacijos kaštus ir pasiekia vandens pakartotinio naudojimo rodiklį virš 95 %, žymiai sumažindama šviežiojo vandens suvartojimą bei aplinkos reikalavimų laikymosi kaštus.
Jo modulinė konstrukcija leidžia lengvai plėsti sistemą, visiškai automatizuotą veikimą ir ilgalaikę pritaikomumą keičiamoms lankstaus spausdintųjų plokštų gamybos galimybėms.
5. Projektų patirtis ir palaikomieji įrodymai
Turime išplėstines patirties tiekdami nuotekų valymo sprendimus lankstiosiomis PCB gamybos įmonėms.
Tipiškas referencinis projektas – aukštos kokybės FPC gamybos nuotekų perdirbimo sistema, kurios valymo našumas – 900 m³/parą, suprojektuota valyti mišriąsias nuotekas iš rūgštinio šalinimo, elektrolizinio metalo dengimo ir fotorezisto plėšimo procesų.
Ši sistema sėkmingai išsprendė ilgalaikius problemas, įskaitant per didelį sudėtinių sunkiųjų metalų kiekį, nestabilų COD pašalinimą ir įrangos užteršimą, tuo pat metu užtikrindama patikimą veikimą visus metus bei sėkmingai išlaikius aplinkos atitikties patikrinimus ir kliento priėmimo bandymus.
Pridėtos kvalifikacijos įskaitant:
- Savarankiškų patentų sudėtinių sunkiųjų metalų šalinimo technologijai
- CE, UL ir ISO sertifikuota įranga
- Nepriklausomų trečiųjų šalių vandens kokybės tyrimų ataskaitos
- Projekto priėmimo dokumentacija
- Patvirtinti nuorodų duomenys iš pirmaujančių elektronikos gamintojų
6. Paslaugų apimtis ir projekto vykdymas
Pateikiame išsamius EPC (inžinerija, įrangos ir medžiagų tiekimas bei statyba) sprendimus FPC nuotekų valymui, įskaitant:
- Vietos tyrimas ir procesų vertinimas
- Nuotekų ėminio ėmimą ir laboratorinę analizę
- Individualizuotas procesų inžinerijos projektavimas
- Nestandartinės įrangos gamybą
- Montavimas ir derinimas
- Eksploatacijos ir techninės priežiūros (O&M) paslaugas
- Sistemos modernizavimo ir rekonstrukcijos projektai
- Viso gyvavimo ciklo trukmės laikotarpiui skirtų sąnaudų medžiagų ir atsarginių dalių tiekimas
Standartinis projekto darbo eiliškumas
- Vietos tyrimas, nuotekų ėminio ėmimas ir laboratorinė analizė
- Individualizuota valymo sprendimo ir komercinė pasiūlymo parengimas remiantis gamybos sąlygomis
- Įrangos projektavimas, gamyba ir montavimas vietoje po sutarties sudarymo
- Sistemos paleidimas ir kompleksinė bandomoji eksploatacija iki pasiekiamos stabilios atitikties reikalavimams
- Aplinkos priėmimo parama ir operatorių mokymas
- Ilgalaikė profilaktinė priežiūra, sistemos optimizavimas ir 24/7 techninė palaika
EN
