flexible-pcb-fpc-wastewater-treatment-industry-solution, flexible-pcb-fpc-wastewater-treatment-industry-solution, /solutions
EN
Avløpsvann fra fleksible PCB (FPC) oppstår hovedsakelig under boring, elektroless kobberplatering, elektroplatering, tørr- og våtetsing, utvikling og fjerning, overflatebehandling og rengjøring av verksted. På grunn av mange ulike produksjonskjemikalier og hyppige prosessendringer regnes FPC-avløpsvann som ett av de mest utfordrende industriavløpsvannene i nøyaktighetselektronikkindustrien.
Avløpsvannet klassifiseres vanligvis i fire kategorier: avløpsvann med komplekserte tungmetaller, surt og alkalisk etsingsavløpsvann, organisk avløpsvann som inneholder farge, og blandet skyllingsavløpsvann.
Typiske forurensende stoffer inkluderer komplekserte kobber- og nikkelioner, syrer og baser, oppløste salter, fotolakkharer, organiske løsningsmidler, overflateaktive stoffer og suspenderte fine partikler.
I forhold til konvensjonelt avløpsvann fra stive PCB-er innebär fremstilling av FPC hyppig utskifting av kjemikalier og inneholder betydelige mengder kompleksdannere som EDTA og sitronsyre, noe som fører til svært stabile metallkomplekser som ikke kan fjernes effektivt ved konvensjonelle fellingprosesser. I tillegg karakteriseres avløpsvannet av store svingninger i COD-verdier, høy fargeintensitet, rask opphopning av salter og strenge krav til både fjerningseffektivitet og driftsstabilitet.
Den mest kritiske utfordringen ved avløpsvannsbehandling for FPC er fjerning av komplekserte tungmetaller. Konvensjonelle koagulasjons- og fellingprosesser klarer ikke å bryte metallkomplekser effektivt, noe som ofte fører til for høye konsentrasjoner av kobber og nikkel samt risiko for manglende overholdelse av miljøkrav.
Avløpsvann fra fotolakkutvikling og -fjerning inneholder høye konsentrasjoner av motstandsdyktige organiske forbindelser med lav biologisk nedbrytbarhet, noe som fører til alvorlige sjokkbelastninger for biologiske renseanlegg og ustabil utløpskvalitet.
Hyppige produksjonsomstillingar fører til betydelige svingningar i avløpsvannets sammensetning og strømningshastighet. Standardrenseanlegg har vanligvis begrenset motstandsevne mot hydraulisk og forurensningsrelatert sjokkbelastning, noe som resulterer i rørblockering, overdreven kjemikaliebruk og økt slamproduksjon.
I tillegg mangler konvensjonell utstyr vanligvis tilstrekkelig korrosjonsmotstand og tetteforhindrende egenskaper for å tåle aggressive elektroniske prosesskjemi, noe som øker risikoen for sekundærkontaminering.
Med stadig mer kompakte fabrikksanlegg og raskt utvidet produksjonskapasitet tar tradisjonelle sivile avløpsvannrensingsanlegg opp for mye plass og gir begrenset fleksibilitet for fremtidige oppgraderinger. Tilpassede, høytytende renseanlegg som er spesifikt utformet for presisjonsproduksjon av elektronikk er derfor avgjørende.
For å håndtere egenskapene til komplekserte tungmetaller, motstandsdyktige organiske forurensninger og sterkt svingende avløpsvannskvalitet bruker vår løsning følgende integrerte behandlingsprosess:
Adskilt innsamling → Kompleksbrytende behandling → Utjevning og kjemisk felling → Avansert oksidasjon → Biologisk behandling → Membranbasert gjenbruk
Forskjellige avløpsvannstrømmer samles adskilt og utjevnes for å minimere hydraulisk belastning og forurensningsbelastning.
Avansert oksidasjon brukes for å ødelegge stabile metallkomplekser, mens spesialiserte tungmetall-kelaterende midler sikrer effektiv fjerning av oppløste metallioner.
Koagulering og sedimentering fjerner suspenderte faste stoffer og kolloidale forurensninger. En Fenton-oksidasjonsprosess bryter videre ned motstandsdyktige fotolakkorganiske stoffer og reduserer betydelig COD-verdien.
Til slutt gir biologisk behandling kombinert med ultrafiltrering (UF) og anti-fouling omvendt osmose (RO) høykvalitets gjenbrukbart vann, egnet for gjenbruk i PCB-skyllings- og rengjøringsoperasjoner.
Kjerneutstyr inkluderer:
Denne løsningen er spesifikt utviklet for de krevende avløpsvannsforholdene i produksjon av fleksible PCB, og takler effektivt tre store bransjeutfordringer:
Det behandlede utslippet oppfyller konsekvent både utslippsstandardene for elektronikkbransjen og kravene til vannets gjenbruk.
Tilpasset ikke-standard utstyr kan utformes i henhold til anleggets plassering, kjemisk korrosjonsmiljø og avløpsvannets egenskaper, inkludert korrosjonsbestandige konstruksjoner, tette strømningskanaler, kompakte modulære systemer og nøyaktig kontroll av kjemikalietilførsel.
Alle viktige mekaniske, elektriske og vannrensingsutstyr er sertifisert i henhold til CE- og UL-standarder, noe som sikrer høy driftssikkerhet og full overholdelse av globale krav til industrielle prosjekter.
Systemet gir utmerket motstand mot sjokkbelastning, minimerer slamproduksjon, reduserer driftskostnader og oppnår vangjenbruksrater på over 95 %, noe som betydelig senker forbruket av ferskvann og kostnadene knyttet til miljøregelverk.
Dets modulære design gjør det enkelt å utvide systemet, muliggjør fullt automatisk drift og sikrer langvarig tilpasningsevne til endringer i FPC-produksjonskapasiteten.
Vi har omfattende erfaring med å levere løsninger for avløpsvannrensing til fabrikker som produserer fleksible PCB-er.
Et representativt referanseprosjekt omfattet et avansert avløpsvann-gjenbrukssystem for FPC-produksjon med en behandlingskapasitet på 900 m³/dag, utformet for å behandle blandet avløpsvann fra etsings-, elektroplaterings- og fotolakkutviklingsprosesser.
Systemet løste vellykket vedvarende problemer, blant annet overdreven mengde kompleksbundne tungmetaller, ustabil COD-fjerning og utstyrsskalkavleiring, samtidig som det sikret pålitelig drift hele året og bestod miljømyndighetenes etterprøving samt kundens aksepttest.
Støttende kvalifikasjoner inkluderer:
Vi leverer omfattende EPC-løsninger (Engineering, Procurement & Construction) for FPC-avløpsvannrensing, inkludert: