Рішення для очищення стічних вод у галузі виробництва гнучких друкованих плат (FPC)

1. Джерела стічних вод, типові забруднювачі та характеристики води

Стічні води у виробництві гнучких друкованих плат (FPC) утворюються переважно під час свердлення, хімічного нанесення міді, електролітичного нанесення покриттів, сухого й вологого травлення, проявлення та зняття захисного шару, оздоблення поверхонь та прибирання виробничих приміщень. Через різноманітність використовуваних у виробництві хімікатів та часті зміни технологічних процесів стічні води FPC вважаються одними з найскладніших промислових стічних вод у галузі точного електронного обладнання.

Стічні води загалом поділяються на чотири категорії: стічні води, що містять комплексні важкі метали, кислі та лужні травильні стічні води, органічні стічні води з фарбою та змішані промивні стічні води.

Типовими забруднювачами є комплексні йони міді та нікелю, кислоти та луги, розчинені солі, смоли фоторезистів, органічні розчинники, поверхнево-активні речовини та завислі дрібні частинки.

Порівняно зі стічними водами звичайних жорстких друкованих плат (PCB), виробництво гнучких друкованих плат (FPC) передбачає часту заміну хімікатів і містить значні кількості комплексоутворювачів, таких як EDTA та лимонна кислота, що призводить до утворення надзвичайно стабільних металокомплексів, які не можна ефективно видалити за допомогою звичайних процесів осадження. Крім того, стічні води характеризуються великими коливаннями ХПК, високою забарвленістю, швидким накопиченням солей та жорсткими вимогами до очищення щодо як ефективності видалення забруднювачів, так і експлуатаційної стабільності.

2. Поширені проблеми, з якими стикаються клієнти

Найважливішою проблемою у очищенні стічних вод виробництва гнучких друкованих плат (FPC) є видалення комплексних важких металів. Традиційні процеси коагуляції та осадження не здатні ефективно руйнувати метал-комплекси, що часто призводить до надмірно високих концентрацій міді й нікелю та створює ризики невиконання екологічних вимог.

Стічні води від розробки та зняття фоторезисту містять високі концентрації стійких органічних сполук із низькою біорозкладністю, що призводить до серйозних ударних навантажень на біологічні системи очищення та нестабільної якості очищених стічних вод.

Часта зміна виробництва викликає значні коливання складу стічних вод і витрати. Стандартні системи очищення, як правило, мають обмежену стійкість до гідравлічних та забруднювальних ударних навантажень, що призводить до засмічення трубопроводів, надмірного споживання реагентів і зростання обсягів осаду.

Крім того, звичайні установки, як правило, недостатньо стійкі до корозії й не мають достатньої здатності запобігати засміченню, щоб витримувати агресивні електронні технологічні хімікати, що підвищує ризик вторинного забруднення.

Зі зростанням щільності розташування обладнання на виробничих потужностях та швидким розширенням виробничих потужностей традиційні споруди цивільної очистки стічних вод займають надто багато місця й мають обмежену гнучкість для майбутніх модернізацій. Тому необхідні спеціалізовані високоефективні системи очистки, розроблені спеціально для виробництва прецизійної електроніки.

3. Процес очищення та основне обладнання

Щоб врахувати особливості комплексних важких металів, стійких органічних забруднювачів і значних коливань якості стічних вод, наш розв’язок застосовує такий комплексний процес очищення:

Роздільне збирання → Руйнування комплексів → Вирівнювання та хімічне осадження → Просунуте окиснення → Біологічна очистка → Мембранна рекуперація

Різні потоки стічних вод збирають окремо й вирівнюють, щоб мінімізувати гідравлічні та забруднювальні ударні навантаження.

Для руйнування стійких металокомплексів застосовується просунуте окиснення, тоді як спеціалізовані хелатуючі агенти важких металів забезпечують ефективне видалення розчинених іонів металів.

Коагуляція та осадження видаляють завислі тверді частинки й колоїдні забруднювачі. Процес окиснення Фентона додатково розкладає стійкі органічні речовини фоторезисту й суттєво знижує ХПК.

На завершальному етапі біологічне очищення в поєднанні з ультрафільтрацією (UF) та зворотним осмосом (RO) з антизабруднювальними мембранами забезпечує отримання очищеної води високої якості, придатної для повторного використання під час промивання та очищення друкованих плат (PCB).

Основне обладнання включає:

• Сегреговані системи вирівнювання
• Реакційні блоки розриву комплексів
• Високоэффективні освітлювачі
• Системи передових окислювальних процесів
• Мембранні системи, стійкі до забруднення
• Інтелектуальні системи дозування хімічних реагентів
• Онлайн-системи високоточного моніторингу якості води

4. Переваги рішення

Цей розв’язок спеціально розроблено для жорстких умов стічних вод у виробництві гнучких друкованих плат (Flexible PCB) і ефективно вирішує три основні галузеві проблеми:

• Видалення комплексних важких металів
• Очищення стічних вод з фоторезистом, що мають високий рівень ХПК
• Стабільна робота в умовах суттєвих коливань параметрів стічних вод

Очищена стічна вода постійно відповідає як стандартам скидання для електронної промисловості, так і вимогам до води, що підлягає повторному використанню.

Можливо розробити спеціальне нестандартне обладнання з урахуванням планування заводу, умов хімічної корозії та характеристик стічних вод, у тому числі корозійностійкі конструкції, протизабивні потокові канали, компактні модульні системи та точне дозування реагентів.

Усі основні механічні, електричні та обладнання для очищення води сертифіковані відповідно до міжнародних стандартів CE та UL, що забезпечує високу надійність у роботі й повну відповідність вимогам глобальних промислових проектів.

Система забезпечує виняткову стійкість до ударних навантажень, мінімізує утворення осаду, знижує експлуатаційні витрати й досягає рівня повторного використання води понад 95 %, значно скорочуючи споживання прісної води та витрати на відповідність екологічним вимогам.

Модульна конструкція системи дозволяє легко розширювати її, забезпечує повну автоматизацію роботи та тривалу адаптивність до змін у потужності виробництва гнучких друкованих плат (FPC).

5. Досвід реалізації проектів та підтверджувальні документи

Ми маємо значний досвід постачання рішень із очищення стічних вод для підприємств з виробництва гнучких друкованих плат (Flexible PCB).

Показовим прикладом референтного проекту є система рециркуляції стічних вод для виробництва високоякісних гнучких друкованих плат (FPC) потужністю 900 м³/добу, розрахована на очищення змішаних стічних вод із процесів травлення, електролітичного покриття та розробки фоторезисту.

Система успішно вирішила тривалі проблеми, зокрема надлишок комплексних важких металів, нестабільне видалення ХПК та забруднення обладнання, забезпечуючи надійну роботу протягом усього року й успішно пройшовши інспекції щодо відповідності екологічним вимогам та приймальні випробування замовника.

Підтримуючі кваліфікації включають:

• Власницькі патенти на технологію видалення комплексних важких металів
• Обладнання, сертифіковане за стандартами CE, UL та ISO
• Звіти про лабораторні аналізи якості води, виконані незалежними третіми сторонами
• Документація щодо приймання проекту
• Перевірені рекомендації від провідних виробників електроніки

6. Обсяг послуг та реалізація проекту

Ми надаємо комплексні EPC-рішення (інженерія, закупівля та будівництво) для очищення стічних вод FPC, у тому числі:

• Огляд об’єкта на місці та оцінка технологічного процесу
• Відбір проб стічних вод і лабораторний аналіз
• Індивідуальне проектування технологічного процесу
• Виробництво нестандартного обладнання
• Монтаж та налагодження
• Послуги з експлуатації та технічного обслуговування (O&M)
• Проекти модернізації та доопрацювання систем
• Поставки споживчих матеріалів і запасних частин протягом усього терміну експлуатації

Стандартний робочий процес реалізації проекту

• Огляд майданчика, відбір проб стічних вод та лабораторний аналіз
• Індивідуальне рішення щодо очищення та комерційна пропозиція, розроблені на основі умов виробництва
• Інженерія обладнання, його виробництво та монтаж на місці після укладення контракту
• Введення системи в експлуатацію та комплексні випробування до досягнення стабільного відповідності нормам
• Підтримка при екологічному прийманні та навчання операторів
• Тривалий профілактичний технічний обслуговування, оптимізація системи та технічна підтримка 24/7