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Flexible-PCB-(FPC)-Abwasser entsteht hauptsächlich während der Bohrung, der stromlosen Kupferbeschichtung, der Galvanik, der trockenen und nassen Ätzung, der Entwicklung und des Abstreifens, der Oberflächenveredelung sowie der Werkstattreinigung. Aufgrund der Vielfalt an eingesetzten Produktionschemikalien und häufigen Prozessänderungen gilt FPC-Abwasser als eines der anspruchsvollsten industriellen Abwässer in der Präzisionselektronikindustrie.
Das Abwasser wird im Allgemeinen in vier Kategorien eingeteilt: Abwasser mit komplexierten Schwermetallen, saures und alkalischs Ätzabwasser, organische Tinten-haltige Abwässer sowie gemischtes Spülwasser.
Typische Verunreinigungen umfassen komplexierte Kupfer- und Nickelionen, Säuren und Laugen, gelöste Salze, Fotolackharze, organische Lösemittel, Tenside sowie fein verteilte suspendierte Partikel.
Im Vergleich zu herkömmlichem Abwasser aus der starren Leiterplattenfertigung erfolgt bei der Herstellung flexibler Leiterplatten (FPC) ein häufiger Wechsel chemischer Substanzen; zudem enthält das Abwasser erhebliche Mengen an Komplexbildnern wie EDTA und Zitronensäure, wodurch äußerst stabile Metallkomplexe entstehen, die durch herkömmliche Fällungsverfahren nicht wirksam entfernt werden können. Außerdem weist das Abwasser große Schwankungen der chemischen Sauerstoffbedarfszahl (COD), hohe Farbintensität, schnelle Salzanreicherung sowie strenge Anforderungen sowohl an die Entfernungseffizienz als auch an die Betriebsstabilität auf.
Die wichtigste Herausforderung bei der Abwasserbehandlung in der FPC-Produktion ist die Entfernung komplexierter Schwermetalle. Herkömmliche Koagulations- und Fällungsverfahren können metallische Komplexe nicht wirksam aufbrechen, was häufig zu überhöhten Konzentrationen von Kupfer und Nickel sowie zu Risiken für die Einhaltung umweltrechtlicher Vorgaben führt.
Abwasser aus der Fotolackentwicklung und -entfernung enthält hohe Konzentrationen schwer abbaubarer organischer Verbindungen mit geringer Biologisch Abbaubarkeit, was zu starken Stoßbelastungen biologischer Aufbereitungssysteme und instabiler Ablaufqualität führt.
Häufige Produktionswechsel erzeugen erhebliche Schwankungen in Zusammensetzung und Durchflussrate des Abwassers. Standard-Aufbereitungssysteme weisen typischerweise nur eine begrenzte Widerstandsfähigkeit gegenüber hydraulischen und kontaminanten Stoßbelastungen auf, was zu Rohrverstopfungen, übermäßigem Chemikalienverbrauch und erhöhter Schlammausbeute führt.
Zusätzlich fehlt herkömmlichen Anlagen im Allgemeinen eine ausreichende Korrosionsbeständigkeit und Verstopfungssicherheit, um aggressiven elektronischen Prozesschemikalien standzuhalten, wodurch das Risiko einer Sekundärkontamination steigt.
Bei zunehmend kompakteren Fabriklayouts und rasch wachsender Produktionskapazität beanspruchen herkömmliche kommunale Abwasserreinigungsanlagen zu viel Platz und bieten nur begrenzte Flexibilität für zukünftige Erweiterungen oder Modernisierungen. Daher sind maßgeschneiderte, leistungsstarke Reinigungssysteme, die speziell für die Fertigung von Präzisionselektronik konzipiert wurden, unverzichtbar.
Um den Besonderheiten komplexierter Schwermetalle, schwer abbaubarer organischer Schadstoffe und stark schwankender Abwasserqualität Rechnung zu tragen, setzt unsere Lösung den folgenden integrierten Behandlungsprozess ein:
Getrennte Sammlung → Komplexaufspaltung → Ausgleich und chemische Fällung → Fortgeschrittene Oxidation → Biologische Behandlung → Membranrückgewinnung
Verschiedene Abwasserströme werden getrennt gesammelt und ausgeglichen, um hydraulische und belastungsbedingte Stoßbelastungen so gering wie möglich zu halten.
Fortgeschrittene Oxidation wird eingesetzt, um stabile Metallkomplexe zu zerstören, während spezialisierte Chelatbildner für Schwermetalle eine effiziente Entfernung gelöster Metallionen sicherstellen.
Flockung und Sedimentation entfernen suspendierte Feststoffe und kolloidale Verunreinigungen. Ein Fenton-Oxidationsprozess baut zudem schwer abbaubare Fotolack-Organika ab und reduziert die CSB-Werte deutlich.
Schließlich erzeugt die biologische Behandlung in Kombination mit Ultrafiltration (UF) und einer verschmutzungsresistenten Umkehrosmose (RO) hochwertiges Aufbereitungswasser, das sich für die Wiederverwendung bei Spül- und Reinigungsprozessen in der Leiterplattenfertigung eignet.
Kernausstattung umfasst:
Diese Lösung wurde speziell für die anspruchsvollen Abwasserbedingungen der flexiblen Leiterplattenfertigung entwickelt und bewältigt effektiv drei zentrale Branchenherausforderungen:
Das behandelte Abwasser erfüllt stets sowohl die Einleitstandards der Elektronikindustrie als auch die Anforderungen an die Wasserrückgewinnung.
Maßgeschneiderte Nicht-Standard-Ausrüstung kann entsprechend der Anlagenanordnung, den chemischen Korrosionsbedingungen und den Abwassereigenschaften konzipiert werden, einschließlich korrosionsbeständiger Konstruktionen, verstopfungsfester Strömungskanäle, kompakter modulare Systeme und präziser Steuerung der chemischen Dosierung.
Alle wesentlichen mechanischen, elektrischen und Wasseraufbereitungsanlagen sind gemäß den internationalen CE- und UL-Normen zertifiziert, was eine hohe Betriebssicherheit sowie die vollständige Einhaltung globaler Anforderungen an Industrieprojekte gewährleistet.
Das System bietet hervorragende Resistenz gegenüber Stoßbelastungen, minimiert die Schlammaufkommen, senkt die Betriebskosten und erreicht Wiederverwendungsquoten für Wasser von über 95 %, wodurch der Frischwasserverbrauch sowie die Kosten für die Einhaltung umweltrechtlicher Vorschriften deutlich gesenkt werden.
Dank des modularen Designs ist eine einfache Erweiterung möglich, der Betrieb erfolgt vollautomatisch, und das System ist langfristig anpassungsfähig an sich verändernde Produktionskapazitäten in der FPC-Fertigung.
Wir verfügen über langjährige Erfahrung bei der Lieferung von Abwasseraufbereitungslösungen für Herstellungseinrichtungen flexibler Leiterplatten (Flexible PCB).
Ein repräsentatives Referenzprojekt umfasste ein Hochleistungs-Abwasserrecyclingsystem für die Fertigung flexibler Leiterplatten (FPC) mit einer Aufbereitungskapazität von 900 m³/Tag, das zur Behandlung eines Gemischs aus Ätz-, Galvanik- und Fotolackentwicklungsabwässern konzipiert war.
Das System löste erfolgreich anhaltende Probleme wie eine überhöhte Konzentration komplexierter Schwermetalle, instabile COD-Entfernung sowie Verschmutzung von Anlagenteilen und gewährleistete zuverlässig einen ganzjährigen Betrieb; zudem bestand es erfolgreich Umweltkonformitätsprüfungen sowie Abnahmetests durch den Kunden.
Zu den unterstützenden Qualifikationen zählen:
Wir bieten umfassende EPC-Lösungen (Engineering, Procurement & Construction) für die Abwasseraufbereitung in der FPC-Fertigung an, darunter: