pcb-manufacturing-wastewater-treatment-industry-solution, pcb-manufacturing-wastewater-treatment-industry-solution, /solutions
EN
تتكوّن مياه الصرف الناتجة عن تصنيع اللوحات الإلكترونية المطبوعة الصلبة (PCB) أساسًا أثناء عمليات طحن القاعدة، والتنقيب وإزالة الغبار، وإزالة الشحوم بالمحاليل الحمضية أو القلوية، وتلبيس النحاس كهربائيًّا بدون تيار، والتلبيس الكهربائي للنحاس والنيكل، والنقش، وإزالة طبقة المقاومة الضوئية، وطباعة طبقة العزل (solder mask)، ومختلف عمليات الشطف. وتُعدّ هذه المياه من أكثر تدفقات مياه الصرف الصناعي تعقيدًا في قطاع تصنيع الإلكترونيات نظرًا لتعدد مكوناتها الكيميائية وتنوع فئات مياه الصرف الناتجة عنها.
تصنَّف مياه الصرف عمومًا إلى أربعة تدفقات رئيسية:
تشمل الملوثات النموذجية أيونات المعادن الثقيلة مثل النحاس والنيكل والقصدير، والعوامل المركبة، والأحماض والقواعد المتبقية، ومواد التآكل الكيميائية، وراتنجات مقاوم الضوء، والمذيبات العضوية، وارتفاع تركيز الطلب الكيميائي على الأكسجين (COD)، والمادة الجسيمية العالقة.
مقارنةً بمياه الصرف الناتجة عن تصنيع الدوائر المطبوعة المرنة (FPC)، فإن تصنيع الدوائر المطبوعة الصلبة يعتمد عادةً على تركيبات كيميائية أكثر استقرارًا، لكنه يُنتج كميات أكبر بكثير من مياه الصرف ويؤدي إلى تراكم أعلى للأملاح. ووجود جزء من المعادن الثقيلة في أشكال مركبة مستقرة يجعل إزالتها الكاملة باستخدام طرق التخثر والترسيب التقليدية أمرًا غير ممكن. كما أن التقلبات المتكررة في نوعية وكمية مياه الصرف، إلى جانب احتمال الترسب العالي، تفرض متطلبات صارمة على موثوقية نظام المعالجة وجودة المياه المعاد تدويرها.
تُعَدُّ مياه الصرف الصناعي الناتجة عن تصنيع اللوحات الإلكترونية (PCB) تحديًّا كبيرًا في معالجتها، لا سيما أثناء عمليات التآكل الكيميائي والطلاء الكهربائي، حيث يصعب إزالة المعادن الثقيلة المرتبطة بمركبات معقدة. وغالبًا ما تفشل العمليات التقليدية في المعالجة في تحقيق الحدود المسموح بها لإطلاق المعادن الثقيلة بشكلٍ ثابت، ما يزيد من مخاطر عدم الامتثال للمعايير البيئية.
تحتوي مياه الصرف الناتجة عن إزالة طبقة المقاومة الضوئية على تركيزات عالية من المركبات العضوية المُقاوِمة للتحلُّل البيولوجي وضعيف قابليتها للتحلل، ما يُسبِّب أحمال صدمة شديدة على أنظمة المعالجة البيولوجية، ويؤدي إلى عدم استقرار في إزالة الأكسجين الكيميائي المذاب (COD) وتقلُّبات في اللون.
تؤدي التحولات المتكررة في الإنتاج والتغيُّرات في العمليات إلى تنوُّعٍ كبيرٍ في تركيب مياه الصرف ومعدَّل التدفُّق. وبشكل عام، تمتلك أنظمة المعالجة القياسية مقاومةً محدودةً أمام أحمال الصدمة الهيدروليكية وأحمال الملوِّثات، ما يؤدي إلى ترسُّب الرواسب في الأنابيب، وتلوُّث أغشية الترشيح، واستهلاك مفرط للمواد الكيميائية، وزيادة في إنتاج الطين الناتج عن المعالجة.
وعلاوةً على ذلك، فإن المعدات القياسية التقليدية غالبًا ما تفتقر إلى مقاومة كافية للتآكل وتحمل الملح والأداء المضاد للتلوث العضوي لمواجهة الظروف التشغيلية القاسية في تصنيع اللوحات الإلكترونية (PCB) على المدى الطويل.
وبما أن العديد من مرافق إنتاج اللوحات الإلكترونية (PCB) لا تزال توسع طاقتها الإنتاجية مع استمرار تشغيلها ضمن مساحات محدودة في المصانع، فإن محطات معالجة مياه الصرف الصحي المدنية التقليدية تستهلك مساحات أرضية كبيرة وتوفّر مرونة محدودة للترقيات المستقبلية. ومن ثم، أصبحت الأنظمة المخصصة والقابلة للتركيب الوحدات أكثر طلبًا لدعم عمليات تصنيع اللوحات الإلكترونية (PCB) على نطاق واسع وبشكل مستمر.
ولمعالجة خصائص المياه الملوثة ذات الملوحة العالية، والمعادن الثقيلة المعقدة، والأحمال العضوية المتغيرة، تعتمد حلولنا العملية المعتمدة التالية:
الجمع المنفصل → كسر التعقيد وضبط الظروف → التخثير والترسيب → الأكسدة المتقدمة → المعالجة البيولوجية → الاسترجاع بالغشاء
يتم جمع تدفقات مياه الصرف المختلفة بشكل منفصل وموازنتها لمنع التلوث المتبادل وتقليل الصدمات الهيدروليكية.
تُفكك معقدات المعادن الثقيلة المستقرة عبر عملية متخصصة لتفكيك المعقدات، ثم تليها عملية ترسيب كيميائي دقيق لإزالة النحاس والنيكل وغيرها من الملوثات المميزة بكفاءة عالية.
تُزال المواد الصلبة العالقة والشوائب الغروية عبر عمليتي التخثير والتص clarification، بينما تُحلل المركبات العضوية المقاومة للضوء (مثل مقاومات الإضاءة) باستخدام عملية الأكسدة المتقدمة بتفاعل فنتون.
ويُزال الطلب الكيميائي على الأكسجين (COD) المتبقي عبر المعالجة البيولوجية، تليها أنظمة الترشيح الفائق (UF) والتناضح العكسي المقاوم للتلوث (RO) لإنتاج ماء معادٍ عالي الجودة يناسب عمليات الشطف والتنظيف في الإنتاج.
تشمل المعدات الأساسية:
صممت هذه الحلول خصيصًا لظروف التشغيل الصعبة في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة الصلبة (PCB) بكميات كبيرة، وهي تعالج بفعالية أبرز التحديات الصناعية مثل الامتثال لمتطلبات المعادن الثقيلة، والمركبات العضوية المقاومة لمقاوم الضوء، والملوحة العالية، والتَّرسبات، وتقلبات جودة مياه الصرف.
الناتج المعالَج يحقّق باستمرار معايير تصريف المياه الصناعية ومتطلبات إعادة استخدام المياه عالي النقاء.
يمكن هندسة معدات غير قياسية مخصصة وفقًا لحجم مياه الصرف، وملوحتها، وتخطيط المصنع، وظروف الإنتاج، بما في ذلك هياكل مقاومة للتآكل مُعزَّزة، وقنوات تدفق مضادة للتَّرسيب، ووحدات معالجة وحدوية مدمجة مُحسَّنة للبيئات شديدة التآكل والمالحة.
جميع المعدات الميكانيكية الأساسية وأنظمة معالجة المياه ومكونات التحكم الكهربائي معتمدة وفق معايير سي إي (CE) وأول (UL) الدولية، ما يضمن السلامة التشغيلية والموثوقية والامتثال لمتطلبات تصنيع الإلكترونيات العالمية.
يوفر النظام مقاومة ممتازة للأحمال المفاجئة وتكاليف تشغيل منخفضة ومعدلات لإعادة استخدام المياه تجاوزت ٩٥٪، ما يقلل بشكل كبير من استهلاك المياه العذبة ونفقات التخلص من النفايات الخطرة.
ويسمح تصميمه الوحدوي بتوسيع السعة بمرونة وتشغيلٍ آليٍّ كامل، مما يجعله مثاليًّا للنمو الإنتاجي الطويل الأمد والتصنيع المستمر.
لقد نفذّنا بنجاح عدّة مشاريع لمعالجة مياه الصرف الصناعي لمجمّعات صناعية واسعة النطاق للوحات الدوائر المطبوعة (PCB) ولمرافق تصنيع اللوحات الدوائر المطبوعة الصلبة.
يشمل مشروع مرجعي نموذجي نظاماً شاملاً لمعالجة مياه الصرف الخاصة باللوحات الدوائر المطبوعة وإعادة استخدامها بسعة معالجة تبلغ ١٥٠٠ متر مكعب/يوم، وقد صُمم لمعالجة مياه الصرف الناتجة عن عمليات الطلاء الكهربائي والتنميش والمقاوم الضوئي المتكاملة.
لقد نجح النظام باستمرار في التغلب على التحديات المرتبطة ببقايا المعادن الثقيلة، وتقلبات مؤشر الأكسجين الكيميائي المذاب (COD)، وتراكم الرواسب على أغشية الترشيح، والتلوث السطحي للأغشية، مع ضمان تشغيل مستمر طوال العام، واجتياز فحوصات الامتثال البيئي بنجاح، وكذلك اجتياز اختبارات القبول الداخلية في المصنع.
التأهيلات الداعمة تشمل:
نقدّم حلولاً شاملة في مجال التصميم والشراء والإنشاء (EPC) لمعالجة مياه الصرف الناتجة عن تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، وتشمل هذه الحلول ما يلي: