Řešení pro čištění odpadních vod z výroby tištěných spojovacích desek (PCB)

1. Zdroje odpadních vod, typické kontaminanty a vlastnosti vody

Odpadní vody z výroby tuhých tištěných spojovacích desek (PCB) vznikají především při broušení podkladu, vrtání a odstraňování prachu, odmašťování kyselinami nebo zásadami, chemickém pokovování mědí, elektrolytickém pokovování mědí a niklem, leptání, odstraňování fotorezistu, tisku pájivého laků a různých procesů oplachování. Patří mezi nejsložitější průmyslové odpadní vody v elektronickém průmyslu díky rozmanité chemické složení a několika kategoriím odpadních vod.

Odpadní vody se obecně dělí do čtyř hlavních proudů:

• Odpadní vody z elektrolytického pokovování těžkými kovy
• Kyselé a alkalické odpadní vody z leptání
• Organické odpadní vody obsahující barviva
• Smíšené oplachové odpadní vody

Mezi typické kontaminanty patří měď, nikl, cín a jiné ionty těžkých kovů, komplexotvorná činidla, zbytkové kyseliny a zásady, chemikálie pro leptání, fotorezistní pryskyřice, organická rozpouštědla, vysoká hodnota CHSK a suspendované částice.

Ve srovnání s odpadními vodami z výroby flexibilních tištěných spojovacích desek (FPC) má výroba tuhých tištěných spojovacích desek (PCB) obvykle stabilnější chemické složení, ale produkuje výrazně větší objemy odpadních vod a vyšší hromadění solí. Část těžkých kovů je vázána ve stabilních komplexních formách, které nelze úplně odstranit běžnými metodami koagulace a srážení. Časté kolísání kvality a průtoku odpadních vod spolu s vysokým potenciálem tvorby nánosů klade přísné požadavky na spolehlivost čištění a kvalitu regenerované vody.

2. Běžné výzvy, se kterými zákazníci čelí

Odpadní vody z výroby tištěných spojů představují významné problémy při jejich úpravě, zejména během operací leptání a elektrolytického pokovování, kde je odstranění komplexovaných těžkých kovů obtížné.

Odpadní vody z odstraňování fotorezistu obsahují vysoké koncentrace odolných organických sloučenin s nízkou biologickou rozložitelností, což způsobuje silné nárazové zátěže biologických úpravních systémů a vede k nestabilnímu odstraňování CHSK a kolísání barvy.

Časté změny výrobního režimu a technologických procesů způsobují výrazné kolísání složení a průtoku odpadních vod. Standardní úpravní systémy obecně mají omezenou odolnost vůči hydraulickým a kontaminantním nárazovým zátěžím, což má za následek vznik nánosů v potrubí, zanesení membrán, nadměrnou spotřebu chemikálií a zvýšenou tvorbu kalu.

Navíc konvenční standardizované vybavení často postrádá dostatečnou odolnost proti korozi, odolnost vůči soli a antifoulingový výkon potřebný k dlouhodobému odolání náročným provozním podmínkám výroby tištěných spojovacích desek (PCB).

Jelikož mnoho výrobních zařízení pro PCB nadále rozšiřuje svou kapacitu při provozu v omezeném výrobním prostoru, tradiční civilní čistírny odpadních vod zabírají nadměrnou plochu a nabízejí omezenou flexibilitu pro budoucí modernizace. Stále více se vyžadují přizpůsobené modulární systémy čištění, které podporují rozsáhlou a nepřetržitou výrobu PCB.

3. Technologický proces a základní zařízení

Abychom zohlednili vysokou salinitu, složitou přítomnost těžkých kovů a kolísající organické zátěž, používá naše řešení následující osvědčený postup úpravy odpadních vod:

Oddělené sběry → Rozbití komplexů a úprava → Koagulace a usazování → Pokročilá oxidace → Biologické čištění → Membránová rekuplace

Různé proudy odpadních vod jsou odděleně shromažďovány a vyrovnávány, aby se zabránilo křížovému znečištění a snížilo se hydraulické šokové zatížení.

Specializovaný proces rozkladu komplexů rozkládá stabilní komplexy těžkých kovů, následovaný přesným chemickým srážením pro účinné odstranění mědi, niklu a dalších charakteristických kontaminantů.

Srážení a čištění odstraňují suspendované pevné látky a koloidní nečistoty, zatímco pokročilý oxidační proces Fenton degraduje odolné organické látky z fotoodporu.

Zbytkový CHSK je dále odstraňován biologickou úpravou, následovanou ultrafiltrací (UF) a antifoulingovým reverzním osmózou (RO), čímž vzniká voda vysoce kvalitního znovupoužití vhodná pro průmyslové oplachování a čištění.

Základní zařízení zahrnuje:

• Oddělené vyrovnávací systémy
• Jednotky pro rozklad komplexů
• Vysokovýkonné čističe
• Pokročilé oxidační systémy
• Membránové systémy odolné proti zanesení
• Inteligentní zařízení pro dávkování chemikálií
• Online systémy pro monitorování kvality vody

4. Výhody řešení

Toto řešení je speciálně navrženo pro náročné provozní podmínky výroby tuhých tištěných spojovacích desek (PCB) vysokého objemu a účinně řeší klíčové průmyslové výzvy, jako je dodržení limitů těžkých kovů, odolné organické látky z fotorezistů, vysoká salinita, tvorba usazenin a kolísání kvality odpadních vod.

Ošetřený odtok konzistentně splňuje jak průmyslové normy pro vypouštění, tak požadavky na opětovné využití vody vysoké čistoty.

Nestandardní zařízení lze navrhovat dle objemu odpadních vod, salinity, uspořádání výrobního areálu a provozních podmínek, včetně zesílených korozivzdorných konstrukcí, proudových kanálů odolných proti nánosům a kompaktních modulárních jednotek pro úpravu vody optimalizovaných pro vysoce korozivní a slané prostředí.

Veškerá základní mechanická zařízení, systémy úpravy vody a elektrické řídící komponenty jsou certifikována podle mezinárodních norem CE a UL, čímž je zajištěna provozní bezpečnost, spolehlivost a soulad s globálními požadavky výroby elektroniky.

Systém nabízí vynikající odolnost proti nárazovému zatížení, nízké provozní náklady a míru opětovného využití vody přesahující 95 %, což výrazně snižuje spotřebu pitné vody a náklady na likvidaci nebezpečných odpadů.

Jeho modulární konstrukce umožňuje flexibilní rozšíření kapacity a plně automatický provoz, čímž se ideálně hodí pro dlouhodobý růst výroby a nepřetržitou výrobu.

5. Zkušenosti s projekty a podporující reference

Úspěšně jsme dodali řadu projektů čištění odpadních vod pro velké průmyslové parky výroby tištěných spojů (PCB) a zařízení pro výrobu tuhých tištěných spojů (rigid PCB).

Typický referenční projekt zahrnoval komplexní systém čištění odpadních vod a opětovného využití vody pro výrobu tištěných spojů (PCB) s kapacitou 1 500 m³/den, navržený pro zpracování integrovaných odpadních vod z elektrolytického pokovování, leptání a fotorezistu.

Systém trvale řeší výzvy spojené se zbytky těžkých kovů, kolísáním ukazatelů CHSK, usazováním a zanesením membrán a zajišťuje nepřetržitý provoz po celý rok, přičemž úspěšně projde inspekčními kontrolami dodržování environmentálních předpisů i interními výrobními přijímacími zkouškami.

Podporující kvalifikace zahrnují:

• Vlastní patenty na technologie pro čištění odpadních vod z výroby tištěných spojovacích desek (PCB)
• Kompletní certifikace zařízení CE, UL a ISO
• Zprávy o testování kvality vody nezávislými třetími stranami
• Dokumentace dokončení a přijetí projektu
• Ověřené reference od předních podniků vyrábějících tištěné spojovací desky (PCB)

6. Rozsah služeb a realizace projektu

Poskytujeme komplexní EPC řešení (inženýrské služby, nákup a výstavba) pro čištění odpadních vod z výroby tištěných spojovacích desek, včetně:

• Místní průzkum a hodnocení procesu
• Odběr vzorků odpadních vod a laboratorní analýza
• Přizpůsobené inženýrské řešení procesu
• Výroba nestandardního zařízení
• Instalace a spuštění
• Provozní a údržbářské služby (O&M)
• Projekty modernizace a přestavby systémů
• Dodávka spotřebního materiálu a náhradních dílů po celou dobu životnosti

Standardní pracovní postup projektu

• Průzkum na místě, odběr vzorků odpadních vod a laboratorní analýza
• Přizpůsobené řešení úpravy a komerční nabídka založená na podmínkách výroby desek plošných spojů (PCB)
• Inženýrská příprava zařízení, jejich výroba a montáž na místě po uzavření smlouvy
• Uvedení systému do provozu a integrovaný zkušební provoz, dokud není dosaženo stabilního dodržování požadavků
• Podpora při environmentálním přijetí a školení provozních pracovníků
• Dlouhodobá preventivní údržba, optimalizace systému a technická podpora 24/7