pcb-manufacturing-wastewater-treatment-industry-solution, pcb-manufacturing-wastewater-treatment-industry-solution, /solutions
EN
Odpadové vody z výroby tuhých PCB (tlačených spojovacích dosiek) vznikajú predovšetkým počas brúsenia podkladu, vŕtania a odstraňovania prachu, odmašťovania kyselinami/zásadami, chemického nanesenia medi, galvanického nanesenia medi a niklu, leptania, odstraňovania fotorezistu, tlače ochranného laku a rôznych umývacích procesov. Tieto odpadové vody sa považujú za jeden z najkomplexnejších priemyselných odpadových tokov v elektronickom priemysle vzhľadom na ich rozmanitú chemickú zloženú a viacnásobné kategórie odpadových vôd.
Odpadové vody sa všeobecne rozdeľujú do štyroch hlavných tokov:
Typickými kontaminantmi sú meď, nikel, cín a iné ťažké kovové ióny, komplexné činidlá, zvyškové kyseliny a zásady, chemikálie na leptanie, fotorezistné pryskyričky, organické rozpúšťadlá, vysoký obsah CHSK a suspendované časticové látky.
V porovnaní s odpadovými vodami z výroby flexibilných tlačených spojovacích dosiek (FPC) sa výroba tuhých tlačených spojovacích dosiek (PCB) zvyčajne uskutočňuje s stabilnejšími chemickými zloženiami, avšak vytvára výrazne väčšie objemy odpadových vôd a vyššiu akumuláciu solí. Časť ťažkých kovov sa nachádza v stabilných komplexných formách, ktoré nie je možné úplne odstrániť pomocou bežných metód koagulácie a usadzovania. Časté kolísania kvality a prietoku odpadových vôd spolu s vysokým potenciálom tvorby usadín kladú prísne požiadavky na spoľahlivosť čistenia a kvalitu regenerovanej vody.
Odpadové vody z výroby tlačených spojovacích dosiek (PCB) predstavujú významné výzvy pri ich úprave, najmä počas operácií leptania a elektroplatenia, kde je odstránenie komplexných ťažkých kovov veľmi náročné. Konvenčné postupy úpravy často nedosahujú v praxi konzistentne povolené limity pre vypúšťanie ťažkých kovov, čo zvyšuje riziká súvisiace s dodržiavaním environmentálnych predpisov.
Odpadové vody z odstraňovania fotorezistu obsahujú vysoké koncentrácie odolných organických látok s nízkou biologickou rozložiteľnosťou, čo spôsobuje vážne nárazové zaťaženia biologických systémov na úpravu odpadových vôd a vedie k nestabilnému odstraňovaniu chemického spotrebovania kyslíka (COD) a kolísaniu farby.
Časté zmeny výrobného režimu a technologických procesov spôsobujú výrazné kolísania zloženia odpadových vôd a ich prietokového množstva. Štandardné systémy na úpravu odpadových vôd zvyčajne majú obmedzenú odolnosť voči hydraulickým a kontaminantným nárazovým zaťaženiam, čo má za následok vznik usadenín v potrubí, znečistenie membrán, nadmernú spotrebu chemikálií a zvýšenú produkciu kalu.
Okrem toho bežné štandardizované vybavenie často nemá dostatočnú odolnosť voči korózii, odolnosť voči soli a proti znečisteniu, aby vydržalo prísne prevádzkové podmienky výroby tlačených spojovacích dosiek (PCB) po dlhšiu dobu.
Keďže mnohé výrobné zariadenia pre tlačené spojovacie dosky (PCB) naďalej rozširujú svoje kapacity v rámci obmedzeného priestoru výrobnej haly, tradičné civilné čističky odpadových vôd zaberie veľa pôdy a ponúkajú obmedzenú flexibilitu pre budúce modernizácie. Pre podporu veľkorozsahovej, nepretržitej výroby tlačených spojovacích dosiek (PCB) sa stále viac vyžadujú prispôsobené modulárne systémy čistenia.
Aby sme zohľadnili vlastnosti odpadových vôd s vysokou soľnosťou, zložitým zastúpením ťažkých kovov a kolísajúcim zaťažením organickými látkami, naša riešenie využíva nasledujúci overený postup úpravy:
Oddelené zhromažďovanie → Rozklad zložitých zlúčenín a úprava → Koagulácia a usadzovanie → Pokročilá oxidácia → Biologické čistenie → Membránové čistenie
Rôzne prúdy odpadovej vody sa zbierajú a vyrovnávajú oddelene, aby sa zabránilo krížovému kontaminovaniu a znížilo sa hydraulické šokové zaťaženie.
Vyhradený proces rozkladu komplexov rozkladá stabilné komplexné zlúčeniny ťažkých kovov, za ktorým nasleduje presné chemické usadzovanie na účinné odstránenie medi, niklu a iných charakteristických kontaminantov.
Zrážanie a čistenie odstraňujú suspendované tuhé látky a koloidné nečistoty, zatiaľ čo pokročilý oxidačný proces Fenton degraduje odolné organické látky z fotorezistov.
Zvyškový CHSK sa ďalej odstraňuje biologickou úpravou, za ktorou nasledujú systémy ultrafiltrácie (UF) a antifoulingovej reverznej osmózy (RO), ktoré produkujú vodu vysokej kvality vhodnú na umývanie a čistenie v rámci výrobného procesu.
Základné vybavenie pozostáva z:
Toto riešenie je špeciálne navrhnuté pre náročné prevádzkové podmienky výroby tuhých tlačených spojovacích dosiek (PCB) vo veľkom objeme a účinne rieši kľúčové výzvy odvetvia, vrátane dodržiavania limít ťažkých kovov, odolných organických látok z fotorezistov, vysokého obsahu solí, tvorby usadenín a kolísania kvality odpadových vôd.
Ošetrený odpadový vodný tok konzistentne spĺňa požiadavky priemyselných emisných noriem aj požiadavky na opätovné použitie vody vysokej čistoty.
Nestandardné prispôsobené zariadenia možno navrhnúť podľa objemu odpadovej vody, obsahu solí, rozmiestnenia výrobného závodu a výrobných podmienok, vrátane posilnených koróziou odolných konštrukcií, tokových kanálov odolných proti tvorbe usadín a kompaktných modulárnych jednotiek na úpravu vody optimalizovaných pre vysokej úrovne korózne a soľné prostredie.
Všetky základné mechanické zariadenia, systémy úpravy vody a elektrické riadiace komponenty sú certifikované podľa medzinárodných noriem CE a UL, čo zaisťuje bezpečnosť prevádzky, spoľahlivosť a zhodu s globálnymi požiadavkami výroby elektroniky.
Systém ponúka vynikajúcu odolnosť voči nárazovým zaťaženiam, nízke prevádzkové náklady a mieru opätovného použitia vody presahujúcu 95 %, čo výrazne zníži spotrebu sladkej vody a náklady na likvidáciu nebezpečných odpadov.
Jeho modulárny dizajn umožňuje flexibilné rozširovanie kapacity a plne automatický chod, čo ho robí ideálnym pre dlhodobý rast výroby a nepretržitú výrobu.
Úspešne sme dodali viacero projektov čistenia odpadových vôd pre veľké priemyselné parky výroby tlačených spojovacích dosiek (PCB) a zariadenia na výrobu tuhých PCB.
Typický referenčný projekt zahŕňal komplexný systém čistenia odpadových vôd a opätovného použitia vody pre výrobu PCB s kapacitou 1 500 m³/deň, navrhnutý na spracovanie integrovaných odpadových vôd z galvanizácie, leptania a fotorezistov.
Systém trvalo riešil výzvy súvisiace so zvyškami ťažkých kovov, kolísaním CHSK, ukladaním usadenín na membránach a ich znečistením, pričom zabezpečoval nepretržitý prevádzkový chod po celý rok a úspešne absolvoval kontrolu dodržiavania environmentálnych predpisov aj interné prijímacie skúšky v továrni.
Podporujúce kvalifikácie zahŕňajú:
Poskytujeme komplexné EPC (inžinierske, obstarávacie a stavebné) riešenia pre čistenie odpadových vôd z výroby PCB vrátane: