pcb-manufacturing-wastewater-treatment-industry-solution, pcb-manufacturing-wastewater-treatment-industry-solution, /solutions
EN
Стічні води від виробництва жорстких друкованих плат (PCB) утворюються переважно під час шліфування основи, свердлення й видалення пилу, знежирювання кислотами/лугами, хімічного осадження міді, електролітичного нанесення міді й нікелю, травлення, видалення фоторезисту, нанесення захисного лаку та різних процесів промивання. Їх вважають одним із найскладніших промислових стоків у галузі виробництва електроніки через різноманітний хімічний склад і наявність кількох категорій стічних вод.
Стічні води загалом поділяють на чотири основні потоки:
Типовими забруднювачами є йони міді, нікелю, олова та інших важких металів, комплексоутворювальні агенти, залишкові кислоти та луги, травильні хімікати, фоторезистивні смоли, органічні розчинники, високий показник ХПК та завислі частинки.
Порівняно зі стічними водами гнучких друкованих плат (FPC), виробництво жорстких друкованих плат (PCB) зазвичай використовує більш стабільні хімічні склади, але генерує значно більші об’єми стічних вод і вищу концентрацію солей. Частина важких металів перебуває у стабільних комплексних формах, які не можна повністю видалити за допомогою звичайної коагуляції та осадження. Часті коливання якості та витрати стічних вод разом із високою схильністю до утворення накипу ставлять жорсткі вимоги до надійності очищення та якості регенерованої води.
Стічні води виробництва друкованих плат створюють значні проблеми щодо їх очищення, особливо під час травлення та електролітичного нанесення покриттів, де важко видалити важкі метали у комплексних сполуках. Традиційні процеси очищення часто не забезпечують стабільного досягнення граничних значень для важких металів у скидних стоках, що збільшує ризики невиконання екологічних вимог.
Стічні води зі зняття фоторезисту містять високі концентрації стійких органічних сполук із низькою біорозкладністю, що створює серйозні ударні навантаження на біологічні системи очищення й призводить до нестабільного видалення ХПК та коливань кольору.
Часті зміни виробничого циклу та технологічних параметрів призводять до значних коливань складу стічних вод і їх витрати. Стандартні системи очищення, як правило, мають обмежену стійкість до гідравлічних та забруднювальних ударних навантажень, що призводить до утворення накипу в трубопроводах, забруднення мембран, надмірного споживання реагентів і зростання обсягів осаду.
Крім того, традиційне стандартизоване обладнання часто не має достатньої стійкості до корозії, стійкості до солі та антизабруднювальних характеристик, щоб витримувати важкі експлуатаційні умови виробництва друкованих плат (PCB) протягом тривалого часу.
Оскільки багато підприємств з виробництва друкованих плат продовжують розширювати потужності, працюючи в межах обмеженої площі виробничих приміщень, традиційні цивільні очисні споруди займають надмірну територію й пропонують обмежену гнучкість для майбутніх модернізацій. Усе частіше потрібні спеціалізовані модульні системи очищення, щоб забезпечити масштабне безперервне виробництво друкованих плат.
Щоб врахувати особливості стічних вод із високим вмістом солей, складним спектром важких металів та змінним навантаженням органічних речовин, наш розв’язок використовує такий перевірений процес очищення:
Роздільне збирання → Руйнування комплексів і підготовка → Коагуляція та осадження → Просунуте окиснення → Біологічне очищення → Мембранна рекуперація
Різні потоки стічних вод збираються та вирівнюються окремо, щоб уникнути перехресного забруднення й зменшити гідравлічні ударні навантаження.
Спеціалізований процес розриву комплексів розкладає стабільні комплекси важких металів, після чого застосовується точне хімічне осадження для ефективного видалення міді, нікелю та інших характерних забруднювачів.
Коагуляція та освітлення видаляють завислі тверді частинки й колоїдні домішки, а процес передових окислювальних реакцій Фентона деградує стійкі органічні речовини з фоторезистів.
Залишковий ХПК додатково видаляється біологічним способом, після чого застосовуються ультрафільтрація (UF) та зворотний осмос (RO) з антизабруднювальними мембранами для отримання рекультивованої води високої якості, придатної для промивання та очищення в технологічному процесі.
Основне обладнання включає:
Цей розв’язок спеціально розроблено для жорстких умов експлуатації на великомасштабних виробництвах жорстких друкованих плат (PCB) і ефективно вирішує ключові галузеві завдання: відповідність вимогам щодо важких металів, стійкі органічні сполуки фоторезистів, висока солоність, утворення накипу та коливання якості стічних вод.
Очищена стічна вода постійно відповідає як промисловим нормам скидання, так і вимогам до води високої чистоти для повторного використання.
Нестандартне обладнання може бути розроблено за індивідуальним замовленням з урахуванням обсягу стічних вод, солоності, планування підприємства та умов виробництва, у тому числі з посиленою корозійностійкою конструкцією, протинакипними каналами потоку та компактними модульними установками очищення, оптимізованими для експлуатації в умовах високої корозійності та солоності.
Усе основне механічне обладнання, системи очищення води та електричні компоненти керування сертифіковані відповідно до міжнародних стандартів CE та UL, що гарантує безпеку експлуатації, надійність та відповідність глобальним вимогам до виробництва електроніки.
Система забезпечує високу стійкість до стрибків навантаження, низькі експлуатаційні витрати та коефіцієнт повторного використання води понад 95 %, що значно зменшує споживання прісної води та витрати на утилізацію небезпечних відходів.
Модульна конструкція дозволяє гнучке розширення потужності та повністю автоматизовану роботу, роблячи систему ідеальною для тривалого зростання виробництва та безперервного виробничого процесу.
Ми успішно реалізували численні проекти очищення стічних вод для великомасштабних промислових парків та виробничих потужностей з виготовлення жорстких друкованих плат (PCB).
Типовий проект-зразок передбачав комплексну систему очищення стічних вод та повторного використання води для виробництва друкованих плат (PCB) потужністю 1500 м³/добу, призначену для обробки стічних вод інтегрованих процесів електролітичного нанесення покриттів, травлення та фотоопору.
Система постійно вирішує проблеми, пов’язані з залишками важких металів, коливаннями ХПК, утворенням накипу на мембранах та їх забрудненням, забезпечуючи безперервну роботу протягом усього року й успішно витримуючи інспекції щодо дотримання екологічних вимог та внутрішні перевірки заводського приймання.
Підтримуючі кваліфікації включають:
Ми надаємо комплексні рішення EPC (інженерія, закупівля та будівництво) для очищення стічних вод у виробництві друкованих плат, зокрема: