Løsning for avløpsvannsbehandling i PCB-produksjonsindustrien

1. Kilder til avløpsvann, typiske forurensende stoffer og vannkarakteristika

Avløpsvann fra produksjon av stive PCB-er (Printed Circuit Boards) oppstår hovedsakelig under sliping av substrat, boremaskinbruk og støvutvinning, syrlig/basisk fettfjerning, elektrolysefritt kobberplateringsprosess, elektrolytisk kobber- og nikkelplatering, etsing, fotolakkfjerning, soldeplateutskrift og ulike skyllingsprosesser. Det regnes som en av de mest komplekse industrielle avløpsvannsstrømmene i elektronikkprodusentindustrien på grunn av sin mangfoldige kjemiske sammensetning og flere kategorier av avløpsvann.

Avløpsvannet klassifiseres vanligvis i fire hovedstrømmer:

• Avløpsvann fra tungmetallplatering
• Syrlig og basisk etsingsavløpsvann
• Organisk avløpsvann som inneholder farge
• Blandet skyllingsavløpsvann

Typiske forurensende stoffer inkluderer kobber, nikkel, tinn og andre tungmetallioner, kompleksdannende midler, rester av syrer og baser, etsingskjemikalier, fotolakkharer, organiske løsningsmidler, høy COD og svevende partikulært materiale.

I forhold til avløpsvann fra fleksible PCB-er (FPC) opererer produksjonen av stive PCB-er vanligvis med mer stabile kjemiske sammensetninger, men genererer betydelig større mengder avløpsvann og høyere saltakkumulering. En del tungmetaller forekommer i stabile kompleksformer som ikke kan fjernes fullstendig ved konvensjonell koagulering og felling. Hyppige svingninger i avløpsvannets kvalitet og strømningshastighet, kombinert med høy tendens til skorpbildning, stiller strenge krav til påliteligheten i behandlingen og kvaliteten på gjenbrukt vann.

2. Vanlige utfordringer kundene møter

Avløpsvann fra PCB-produksjon stiller betydelige behandlingsutfordringer, spesielt under etsing og elektroplatering, der komplekse tunge metaller er vanskelige å fjerne. Konvensjonelle behandlingsprosesser klarer ofte ikke å oppnå utslippsgrensene for tunge metaller på en konsekvent måte, noe som øker risikoen for manglende overholdelse av miljøkrav.

Avløpsvann fra fotolakkfjerning inneholder høye konsentrasjoner av motstandsdyktige organiske forbindelser med lav biologisk nedbrytbarhet, noe som skaper alvorlige støtbelastninger på biologiske behandlingssystemer og fører til ustabil COD-fjerning og fargevariasjoner.

Hyppige produksjonsskifter og prosessendringer fører til store variasjoner i avløpsvannets sammensetning og strømningshastighet. Standard behandlingssystemer har generelt begrenset motstand mot hydraulisk og forurensningsrelatert støtbelastning, noe som resulterer i innskalering i rørledninger, membranforurensning, overdreven kjemikalieförbrukning og økt slamproduksjon.

Videre mangler konvensjonelle standardutstyr ofte tilstrekkelig korrosjonsmotstand, salttoleranse og anti-fouling-egenskaper for å tåle de harde driftsforholdene i PCB-produksjon over lang tid.

Ettersom mange PCB-produksjonsanlegg fortsetter å utvide kapasiteten samtidig som de opererer innenfor begrensede fabrikkarealer, tar tradisjonelle sivile avløpsvannrensingsanlegg opp for mye areal og gir begrenset fleksibilitet for fremtidige oppgraderinger. Tilpassede, modulære renseanlegg kreves i økende grad for å støtte storsskala, kontinuerlig PCB-produksjon.

3. Renseprosess og kjerneutstyr

For å håndtere egenskapene til høy saltholdighet, komplekse tungmetaller og svakende organisk belastning, bruker vår løsning følgende beviste renseprosess:

Adskilt innsamling → Kompleksbryting og tilpasning → Koagulering og sedimentering → Avansert oksidasjon → Biologisk behandling → Membranresirkulering

Forskjellige avløpsvannsstrømmer samles og jevnføres separat for å unngå krysskontaminering og redusere hydraulisk sjokkbelastning.

En dedikert prosess for å bryte komplekser dekomponerer stabile tungmetallkomplekser, etterfulgt av nøyaktig kjemisk felling for effektiv fjerning av kobber, nikkel og andre karakteristiske forurensninger.

Koagulering og klaring fjerner suspenderte faste stoffer og kolloidale urenheter, mens en Fenton-avansert oksidasjonsprosess bryter ned motstandsdyktige fotolakkorganiske stoffer.

Rest-COD fjernes ytterligere ved biologisk behandling, etterfulgt av ultrafiltrering (UF) og anti-fouling omvendt osmose (RO) for å produsere gjenvunnet vann av høy kvalitet som er egnet for produksjonsavspølning og rengjøring.

Kjerneutstyr inkluderer:

• Separate jevnføringsystemer
• Reaksjonsenheter for å bryte komplekser
• Høyeffektive klarensanlegg
• Avanserte oksidasjonssystemer
• Anti-fouling membransystemer
• Intelligent utstyr for kjemisk dosering
• Online-vannkvalitetsovervåkingssystemer

4. Løsningsfordeler

Denne løsningen er spesielt utformet for de kravfulla driftsforholdene i stor-skala produksjon av stive PCB-er og takler effektivt sentrale bransjeutfordringer som tungmetallkonformitet, motstandsdyktige fotolakkorganiske stoffer, høy saltholdighet, avleiring og svakende avløpsvannskvalitet.

Det behandlede avløpsvannet oppfyller konsekvent både industrielle utslippstandarder og krav til gjenbruk av vann med høy renhet.

Tilpasset ikke-standard utstyr kan utvikles basert på avløpsvannsvolum, saltholdighet, anleggsoppsett og produksjonsforhold, inkludert forsterkede korrosjonsbestandige konstruksjoner, strømningskanaler som motvirker avleiring og kompakte modulære behandlingsenheter som er optimalisert for sterkt korrosive og salte miljøer.

Hele den sentrale mekaniske utstyret, vannrensingssystemene og elektriske styringskomponentene er sertifisert i henhold til CE- og UL-standarder, noe som sikrer driftssikkerhet, pålitelighet og overholdelse av globale krav til elektronikkproduksjon.

Systemet har utmerket motstandsevne mot plutselige belastningsendringer, lave driftskostnader og en vann-gjenbruksrate på over 95 %, noe som reduserer forbruket av ferskvann og kostnadene for bortskaffelse av farlig avfall betydelig.

Dets modulære design gjør det mulig med fleksibel kapasitetsutvidelse og fullt automatisert drift, noe som gjør det ideelt for langsiktig produksjonsvekst og kontinuerlig fremstilling.

5. Prosjekterfaring og støttende referanser

Vi har levert mange prosjekter for avløpsvannrensing til store PCB-industriparker og anlegg for produksjon av stive PCB-er.

Et representativt referanseprosjekt omfattet et omfattende system for behandling av PCB-avløpsvann og vann-gjenbruk med en kapasitet på 1 500 m³/dag, utformet for å behandle integrert elektroplaterings-, etsings- og fotolakk-avløpsvann.

Systemet har konsekvent løst utfordringer knyttet til rester av tungmetaller, svingninger i COD-verdier, membranavleiring og forurensning, og sikrer kontinuerlig drift hele året rundt, samt vellykket gjennomføring av miljømyndighetenes etterlevelsesinspeksjoner og interne fabrikksakseptanser.

Støttende kvalifikasjoner inkluderer:

• Egenpatenterte teknologier for behandling av PCB-avfallsvann
• Fullstendige CE-, UL- og ISO-sertifiseringer for utstyr
• Uavhengige tredjepartsrapporter for vannkvalitetstesting
• Dokumentasjon for prosjektfullføring og godkjenning
• Beviste referanser fra ledende PCB-produksjonsbedrifter

6. Tjenesteområde og prosjektutførelse

Vi tilbyr omfattende EPC-løsninger (engineering, innkjøp og bygging) for avløpsvannsbehandling i PCB-produksjon, inkludert:

• Stedlig undersøkelse og prosessvurdering
• Avløpsvannsprøvetaking og laboratorieanalyse
• Tilpasset prosesskonstruksjon
• Produksjon av ikke-standardutstyr
• Installasjon og i driftsetting
• Drifts- og vedlikeholdstjenester (O&M)
• Systemoppgraderings- og ombyggeprosjekter
• Levetidsforsyning av forbruksgoder og reservedeler

Standard prosjektarbeidsflyt

• Stedlig undersøkelse, avløpsvannsprøvetaking og laboratorieanalyse
• Tilpasset behandlingsløsning og kommersiell tilbudsberegning basert på PCB-produksjonsforhold
• Utstyrsteknikk, produksjon og montering på stedet etter tildeling av kontrakt
• Systeminnføring og integrert prøvedrift inntil stabil overholdelse er oppnådd
• Støtte til miljøgodkjenning og opplæring av operatører
• Langsiktig forebyggende vedlikehold, systemoptimalisering og 24/7 teknisk støtte