1. Nuotekų šaltiniai, tipiški teršalai ir vandens charakteristikos
Kietųjų SPB (spausdintųjų plokščių) gamybos nuotekos daugiausia susidaro šlifuojant pagrindą, gręžiant ir šalinant dulkes, rūgštinėje bei šarminėje degreavimo operacijoje, beperėminio vario nusodinimo procese, vario ir nikelio elektrolitinio nusodinimo etape, traškinime, fotorezisto nušalinime, aliuminio sluoksnio dažymo procese bei įvairiuose praplautinėse operacijose. Šios nuotekos laikomos vienomis sudėtingiausiomis pramonės nuotekomis elektronikos gamybos srityje dėl jų įvairios cheminės sudėties ir kelių nuotekų kategorijų.
Nuotekos paprastai skirstomos į keturias pagrindines srautų grupes:
- Sunkiųjų metalų elektrolitinio nusodinimo nuotekos
- Rūgštinės ir šarminės traškinimo nuotekos
- Dėmėjimo dažais turinčios organinės nuotekos
- Mišrios praplautinės nuotekos
Tipiški teršalai apima varį, nikelį, aliuminį ir kitus sunkiųjų metalų jonų, komplekso junginių, likusių rūgščių ir šarmų, ėsdinimo chemikalų, fotorezisto dėžių, organinių tirpiklių, aukštą COD ir pakabintas daleles.
Palyginti su lankstiosios spausdintinės plokštės (FPC) nuotekomis, standžiosios spausdintinės plokštės gamyba paprastai vyksta stabilesniais cheminiais tirpalais, tačiau sukuria žymiai didesnį nuotekų kiekį ir didesnį druskų kaupimąsi. Dalis sunkiųjų metalų egzistuoja stabiliose kompleksinėse formose, kurias negalima visiškai pašalinti naudojant įprastus koaguliacijos ir nuosėdinimo procesus. Dažni nuotekų kokybės ir srauto kitimai, kartu su aukštu užkalkėjimo potencialu, kelia griežtus reikalavimus apdorojimo patikimumui ir perdirbtų nuotekų kokybei.
2. Dažniausiai klientams kylančios problemos
Spausdintinės plokštės gamybos nuotekos kelia rimtų apdorojimo iššūkių, ypač šalinant medžiagas ir elektrolizuojant, kai sunkieji metalai yra sudėtingose kompleksinėse formose ir juos sunku pašalinti. Įprasti apdorojimo procesai dažnai nepasiekia nuolat leistinų išmetamųjų sunkiųjų metalų ribų, todėl padidėja aplinkos reikalavimų laikymosi rizika.
Nuotekos iš fotorezisto nušalinimo proceso turi aukštą atsparių organinių junginių koncentraciją, kurie prastai biologiskai skyla, todėl stipriai apkrauna biologinio valymo sistemas ir sukelia nestabilų COD pašalinimą bei spalvos svyravimus.
Dažni gamybos pertraukos ir technologijų keitimai lemia didelius nuotekų sudėties ir srauto kiekio pokyčius. Standartinės valymo sistemos dažniausiai turi ribotą atsparumą hidraulinėms ir teršalų smūginėms apkrovoms, todėl susidaro vamzdžių užsikimšimai, membranų užteršimas, pernelyg didelis chemikalų suvartojimas ir padidėjęs dumblo kiekis.
Be to, įprastinė standartinė įranga dažnai neturi pakankamo korozijos atsparumo, druskos tolerancijos ir antifoulingo našumo, kad ilgą laiką ištvertų kietas PCB gamybos sąlygas.
Kadangi daugelis PCB gamybos įmonių toliau plečia gamybos pajėgumus ribotame pramonės pastato plote, tradicinės civilinės nuotekų valymo įmonės užima per daug žemės ir siūlo ribotą lankstumą būsimoms modernizacijoms. Vis dažniau reikalingos specializuotos, modulinės valymo sistemos, kad būtų palaikyta masinė, nuolatinė PCB gamyba.
3. Valymo procesas ir pagrindinė įranga
Kad būtų išspręstos aukštos druskingumo, sudėtingų sunkiųjų metalų ir kintančių organinių apkrovų savybės, mūsų sprendimas taiko šiuos patikrintus valymo procesus:
Atskira surinkimo sistema → Sudėtingų junginių skaidymas ir paruošimas → Koaguliacija ir nuosėdų nusodinimas → Pažangus oksidavimas → Biologinis valymas → Membraninis vandens atkūrimas
Skirtingos nuotekų srautų atskirai surenkamos ir išlyginamos, kad būtų išvengta kryžminės užterštumo ir sumažinta hidraulinė smūginė apkrova.
Specializuotas sudėtingų junginių skaidymo procesas suskaido stabilias sunkiųjų metalų kompleksines jungtis, po to tiksliai vykdoma cheminė nuosėdinimo procedūra, kad efektyviai būtų pašalintas varis, nikelis ir kiti charakteringi teršalai.
Koaguliacija ir valymas pašalina pakibusias daleles ir koloidines priemaišas, o Fenton pažangusis oksidacinis procesas skaido atsparius fotoatspindžio organinius junginius.
Likutinis COD pašalinamas biologinio valymo būdu, po to – ultrafiltracijos (UF) ir antipuvinės atvirkštinės osmozės (RO) sistemomis, kad būtų gautas aukštos kokybės perdirbtas vanduo, tinkamas gamybos plovimui ir valymui.
Pagrindiniai įrenginiai yra:
- Atskirtas išlyginimo sistemas
- Kompleksų skaidymo reakcijos vienetus
- Didelės efektyvumo nuosėdinimo įrenginius
- Pažangiosios oksidacinės sistemos
- Antipuvinės membranų sistemos
- Intelektualūs cheminės dozavimo įrenginiai
- Tiesioginės vandens kokybės stebėsenos sistemos
4. Sprendimo privalumai
Šis sprendimas ypač sukurtas didelės našumo standžiųjų PCB gamybos sąlygoms, veiksmingai sprendžiant pagrindines pramonės problemas, tokias kaip sunkiųjų metalų atitiktis reikalavimams, atsparūs fotorezisto organiniai junginiai, aukšta druskingumas, nuosėdų susidarymas ir kintama nuotekų kokybė.
Apdorota nuotaka nuolat atitinka tiek pramoninio nuotekų išleidimo standartus, tiek aukštos kokybės vandens pakartotinio naudojimo reikalavimus.
Individualizuota nestandartinė įranga gali būti suprojektuota pagal nuotekų kiekį, druskingumą, gamybos vietos planą ir gamybos sąlygas, įskaitant sustiprintas korozijai atsparias konstrukcijas, nuo nuosėdų apsaugotas srauto kanalus bei kompaktiškas modulines valymo sistemas, optimizuotas labai korozinėms ir druskingoms aplinkoms.
Visa pagrindinė mechaninė įranga, vandens valymo sistemos ir elektros valdymo komponentai sertifikuoti pagal CE ir UL tarptautinius standartus, užtikrindami eksploatacijos saugą, patikimumą ir atitiktį visuotiniams elektronikos gamybos reikalavimams.
Ši sistema puikiai atlaiko staigius apkrovos pokyčius, turi žemas eksploatacijos sąnaudas ir vandens pakartotinio naudojimo rodiklį, viršijantį 95 %, dėl ko žymiai sumažėja šviežio vandens suvartojimas ir pavojingų atliekų šalinimo išlaidos.
Modulinė konstrukcija leidžia lankščiai didinti naudingąją galios talpą ir užtikrina visiškai automatinę veikimą, todėl ji yra idealus sprendimas ilgalaikiam gamybos augimui ir nuolatiniam gamybos procesui.
5. Projektų patirtis ir palaikomieji įrodymai
Mes sėkmingai įvykdėme daugybę nuotekų valymo projektų didelėms PCB pramonės parkų ir standžiųjų PCB gamybos įmonių teritorijoms.
Tipiškas referencinis projektas apėmė visapusišką PCB nuotekų valymo ir vandens pakartotinio naudojimo sistemą, kurios valymo pajėgumas – 1500 m³/parą, skirta integruotų elektrolytinio nendrinimo, rūgštinio šalinimo ir fotorezisto nuotekų valymui.
Ši sistema nuolat sprendžia sunkiųjų metalų likučių, COD svyravimų, membranų užterštumo ir užsikimšimo problemas, užtikrindama nepertraukiamą veikimą visus metus bei sėkmingai išlaikydama aplinkos atitikties patikrinimus ir vidines gamyklos priėmimo procedūras.
Pridėtos kvalifikacijos įskaitant:
- Patentuotos PCB nuotekų valymo technologijos
- Visiškai patvirtinti CE, UL ir ISO įrangos sertifikatai
- Nepriklausomų trečiųjų šalių vandens kokybės tyrimų ataskaitos
- Projekto baigimo ir priėmimo dokumentacija
- Įrodymai apie sėkmingą naudojimą pirmaujančiose PCB gamybos įmonėse
6. Paslaugų apimtis ir projekto vykdymas
Mes teikiame išsamias EPC (inžinerijos, įrangos tiekimo ir statybos) paslaugas PCB gamybos nuotekų valymui, įskaitant:
- Vietos tyrimas ir procesų vertinimas
- Nuotekų ėminio ėmimą ir laboratorinę analizę
- Individualizuotas procesų inžinerijos projektavimas
- Nestandartinės įrangos gamybą
- Montavimas ir derinimas
- Eksploatacijos ir techninės priežiūros (O&M) paslaugas
- Sistemos modernizavimo ir rekonstrukcijos projektai
- Viso gyvavimo ciklo trukmės laikotarpiui skirtų sąnaudų medžiagų ir atsarginių dalių tiekimas
Standartinis projekto darbo eiliškumas
- Vietos tyrimą, nuotekų ėminio paėmimą ir laboratorinę analizę
- Individualizuotas valymo sprendimas ir komercinis pasiūlymas, paremtas PCB gamybos sąlygomis
- Įrangos projektavimas, gamyba ir montavimas vietoje po sutarties sudarymo
- Sistemos paleidimas ir kompleksinė bandomoji eksploatacija iki pasiekiamos stabilios atitikties reikalavimams
- Aplinkos priėmimo parama ir operatorių mokymas
- Ilgalaikė profilaktinė priežiūra, sistemos optimizavimas ir 24/7 techninė palaika
EN
