1. Notekūdeņu avoti, tipiskie piesārņotāji un ūdens raksturlielumi
Cieto PCB (printēto platību) ražošanas notekūdeņi galvenokārt rodas substrāta slīpēšanas, urbšanas un putekļu noņemšanas, skābās\/alkaliskās tauku noņemšanas, bezstrāvas vara plākšņošanas, vara un niķeļa elektroplākšņošanas, ķīmiskās izēšanas, fotorezistu noņemšanas, lodēšanas masas drukāšanas un dažādu mazgāšanas procesu laikā. To uzskata par vienu no sarežģītākajām rūpnieciskajām notekūdeņu straumēm elektronikas ražošanas nozarē, jo tā ķīmiskais sastāvs ir daudzveidīgs un notekūdeņi iedalās vairākās kategorijās.
Notekūdeņi parasti tiek klasificēti četrās galvenās straumēs:
- Smago metālu elektroplākšņošanas notekūdeņi
- Skābie un alkaliskie izēšanas notekūdeņi
- Krāsas saturošie organiskie notekūdeņi
- Jauktie mazgāšanas notekūdeņi
Tipiski piesārņotāji ietver varu, niķeli, alvu un citas smagās metālu jonus, kompleksošanas līdzekļus, atlikušās skābes un sārmi, ķīmiskās izēšanas vielas, fotorezistu sveķus, organiskos šķīdinātājus, augstu COD un suspendētu daļiņu vielu.
Salīdzinot ar elastīgo PCB (FPC) notekūdeņiem, stingro PCB ražošana parasti darbojas ar stabilitāku ķīmisko sastāvu, taču rada ievērojami lielākus notekūdeņu apjomus un augstāku sāļu uzkrāšanos. Daļa smago metālu eksistē stabīlos kompleksveida savienojumos, kurus nevar pilnībā noņemt, izmantojot parastos koagulācijas un nogulsnēšanas paņēmienus. Biežas notekūdeņu kvalitātes un plūsmas ātruma svārstības kopā ar augstu mēroga veidošanās potenciālu uzliek stingrus prasības apstrādes uzticamībai un atgūto ūdeņu kvalitātei.
2. Biežāk sastopamās klientu problēmas
PCB ražošanas notekūdeņi rada būtiskas apstrādes problēmas, īpaši trapecēšanas un elektroplākšanās operāciju laikā, kad sarežģītie smagie metāli ir grūti noņemami. Parastās apstrādes procedūras bieži nevar konsekventi sasniegt atļautos smago metālu izvadīšanas limitus, kas palielina vides atbilstības riskus.
Fotorēzistu noņemšanas notekūdeņi satur augstas koncentrācijas izturīgus organiskos savienojumus ar zemu biodegradācijas spēju, radot smagus trieciena slodzes bioloģiskajām apstrādes sistēmām un izraisot nestabilu COD novākšanu un krāsas svārstības.
Biežās ražošanas maiņas un procesu izmaiņas izraisa būtiskas izmaiņas notekūdeņu sastāvā un plūsmas ātrumā. Standarta apstrādes sistēmām parasti ir ierobežota pretestība hidrauliskajām un piesārņotāju trieciena slodzēm, kas rezultē cauruļvadu noblīvēšanā, membrānu piesārņojumā, pārmērīgā reaģentu patēriņā un palielinātā dūņu veidošanā.
Turklāt parastā standartizētā aprīkojuma korozijas izturība, sāls izturība un pretapmāļošanās veiktspēja bieži vien nav pietiekama, lai ilgstoši izturētu smagos ekspluatācijas apstākļus, kādi pastāv PCB ražošanā.
Tā kā daudzas PCB ražošanas iekārtas turpina paplašināt jaudu, darbojoties ierobežotā rūpnīcas platībā, tradicionālās civiltipas notekūdeņu attīrīšanas iekārtas aizņem pārmērīgi daudz zemes un piedāvā ierobežotu elastību nākotnes modernizācijām. Lielmēroga, nepārtrauktas PCB ražošanas atbalstam arvien vairāk tiek prasītas pielāgotas modulāras attīrīšanas sistēmas.
3. Attīrīšanas process un galvenais aprīkojums
Lai risinātu augstās sāļu koncentrācijas, sarežģīto smago metālu un svārstīgo organisko slodžu raksturlielumus, mūsu risinājums izmanto šo pierādīto apstrādes procesu:
Atsevišķa savākšana → Kompleksu sadalīšana un sagatavošana → Koagulācija un nogulsnēšana → Uzlabotā oksidācija → Bioloģiskā attīrīšana → Membrānu atgūšana
Dažādas notekūdens straumes tiek atsevišķi savāktas un izlīdzinātas, lai novērstu krustenisku piesārņojumu un samazinātu hidraulisko trieciena slodzi.
Specializēts kompleksu sadalīšanas process sadala stabili smagās metālu kompleksus, kam seko precīza ķīmiskā nogulsnēšana, lai efektīvi noņemtu varu, niķeli un citus raksturīgos piesārņotājus.
Koagulācija un noturība noņem suspendētās vielas un koloidālos piesārņotājus, kamēr Fentona uzlabotā oksidācijas procesa palīdzībā tiek sadalīti izturīgie fotoresistu organiskie savienojumi.
Atlikušais COD tiek papildus noņemts, izmantojot bioloģisko apstrādi, kam seko ultrafiltrācijas (UF) un pretapmāļošanās reverzās osmozes (RO) sistēmas, lai iegūtu augstas kvalitātes atjaunotu ūdeni, kas piemērots ražošanas izskalošanai un tīrīšanai.
Galvenie aprīkojuma elementi ir:
- Atsevišķas izlīdzināšanas sistēmas
- Kompleksu sadalīšanas reakciju vienības
- Augstas efektivitātes noturības ierīces
- Uzlabotās oksidācijas sistēmas
- Pretprečīvo membrānu sistēmas
- Intelektuāla ķīmisko vielu dozēšanas iekārta
- Tiešsaistes ūdens kvalitātes uzraudzības sistēmas
4. Risinājuma priekšrocības
Šis risinājums ir īpaši izstrādāts stingrajiem darba apstākļiem lielapjoma cieto PCB ražošanā un efektīvi risina galvenās nozares problēmas, tostarp smago metālu atbilstību, noturīgos fotorezistu organiskos savienojumus, augsto sāļu saturu, nogulšņu veidošanos un svārstīgo notekūdens kvalitāti.
Apstrādātā notekūdeņu izplūde vienmēr atbilst gan rūpnieciskās izvades standartiem, gan augstas tīrības ūdens atkārtotas izmantošanas prasībām.
Pielāgotu nestandarta iekārtu var izstrādāt atkarībā no notekūdeņu apjoma, sāļu saturs, rūpnīcas izkārtojuma un ražošanas apstākļiem, ieskaitot pastiprinātas korozijas izturīgas konstrukcijas, pret nogulsnēšanos paredzētus plūsmas kanālus un kompaktas modulāras apstrādes vienības, kas optimizētas ļoti agresīvām un sāļainām vides apstākļiem.
Visi galvenie mehāniskie iekārtu komplekti, ūdens apstrādes sistēmas un elektriskās vadības komponenti ir sertificēti atbilstoši CE un UL starptautiskajiem standartiem, nodrošinot ekspluatācijas drošību, uzticamību un atbilstību globālajām elektronikas ražošanas prasībām.
Sistēmai raksturīga lieliska pretestība straujām slodzes izmaiņām, zemas ekspluatācijas izmaksas un ūdens atkārtotas izmantošanas līmenis, kas pārsniedz 95 %, būtiski samazinot saldūdens patēriņu un bīstamo atkritumu izvadīšanas izmaksas.
Tās modulārā konstrukcija ļauj elastīgi paplašināt jaudu un pilnībā automatizēt darbību, tādējādi padarot to ideālu ilgtermiņa ražošanas izaugsmes un nepārtrauktas ražošanas vajadzībām.
5. Projektu pieredze un atbalsta dokumenti
Mēs esam veiksmīgi piegādājuši vairākus notekūdeņu apstrādes projektus lieliem PCB rūpnieciskajiem parkiem un stingro PCB ražošanas uzņēmumiem.
Tipisks atsauces projekts ietver pilnīgu PCB notekūdeņu apstrādes un ūdens atkārtotas izmantošanas sistēmu ar apstrādes jaudu 1500 m³/dienā, kas paredzēta integrēto elektroplākšanu, ķīmisko traipīšanu un fotorezistu notekūdeņu apstrādei.
Sistēma nepārtraukti risinājusi problēmas, kas saistītas ar smagajiem metāliem, COD svārstībām, membrānu noblīvēšanos un piesārņojumu, nodrošinot nepārtrauktu darbību visu gadu un veiksmīgi izturējusi vides atbilstības pārbaudes kā arī iekšējās rūpnīcas pieņemšanas pārbaudes.
Atbalsta kvalifikācijas ietver:
- Patentētas PCB notekūdeņu apstrādes tehnoloģijas
- Pilnīgas CE, UL un ISO aprīkojuma sertifikācijas
- Neatkarīgu trešo pušu ūdens kvalitātes testēšanas ziņojumus
- Projekta pabeigšanas un pieņemšanas dokumentāciju
- Pierādītus atsauces no vadošajām PCB ražošanas uzņēmumiem
6. Pakalpojumu apjoms un projekta izpilde
Mēs piedāvājam visaptverošus EPC (inženierzinātnes, iepirkumi un būvniecība) risinājumus PCB ražošanas notekūdeņu attīrīšanai, tostarp:
- Vietas apmeklējums un procesa novērtējums
- Notekūdeņu paraugu ņemšana un laboratorijas analīze
- Pielāgota procesa inženierzinātne
- Nestandarta aprīkojuma ražošana
- Instalācija un starta veikšana
- Darbības un tehniskās apkopes (O&M) pakalpojumi
- Sistēmu modernizācijas un pārbūves projekti
- Patēriņa preču un rezerves daļu piegāde visam ekspluatācijas laikam
Standarta projekta darbības kārtība
- Vietas apmeklējums, notekūdeņu paraugu ņemšana un laboratorijas analīze
- Pielāgota attīrīšanas risinājuma un komerciāla piedāvājuma izstrāde, pamatojoties uz PCB ražošanas apstākļiem
- Iekārtu inženierijas izstrāde, ražošana un uzstādīšana vietā pēc līguma noslēgšanas
- Sistēmas nodošana ekspluatācijā un integrētā testa ekspluatācija, līdz tiek sasniegta stabila atbilstība
- Vides pieņemšanas atbalsts un operatoru apmācība
- Ilgstoša preventīvā tehniskā apkope, sistēmas optimizācija un 24/7 tehniskā atbalsta sniegšana
EN
