smt-electronics-manufacturing-wastewater-treatment-industry-solution, smt-electronics-manufacturing-wastewater-treatment-industry-solution, /solutions
EN
تتكوَّن مياه الصرف الناتجة عن تصنيع الإلكترونيات بتقنية التوصيل السطحي (SMT) أساسًا أثناء تنظيف لوحات الدوائر المطبوعة قبل اللحام، ورش التدفق (flux)، وتنظيف عمليات SMT، وتبريد اللحام بالانصهار، وتنظيف أجهزة فحص الطبقات المطبوعة (SPI) وفحص التفتيش البصري الآلي (AOI)، وغسل غرف النظافة العالية، وإفراغ سوائل العمليات المهدرة. وهي مياه صرف صناعية نموذجية في قطاع تجميع الإلكترونيات، وتتميَّز بمحتوى منخفض من المعادن الثقيلة، وحمولة عضوية عالية، وتركيز مرتفع من المواد الفعالة سطحيًّا.
تشمل الملوثات النموذجية بقايا التدفق (flux)، والراتنجات المستخلصة من الراتينج الصمغي، والمواد الفعالة سطحيًّا، والمذيبات العضوية، وكميات ضئيلة من القصدير والرصاص، والجزيئات الدقيقة العالقة، والأحماض والقواعد والأملاح الذائبة.
بالمقارنة مع مياه الصرف الناتجة عن تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، تحتوي مياه الصرف الناتجة عن تقنية التثبيت السطحي (SMT) على تركيزات أقل بكثير من المعادن الثقيلة، لكنها تحتوي على مستويات أعلى بكثير من المركبات العضوية ومواد إنتاج الرغوة. وتتفاوت جودة مياه الصرف وكميتها حسب فترات الإنتاج، بينما تُشكِّل الرغوة المفرطة وعدم استقرار مؤشر الطلب الكيميائي على الأكسجين (COD) والقابلية البيولوجية المعتدلة تحديات إضافية في المعالجة. وعلى الرغم من أن شدة التلوث نسبيًّا منخفضة، فإن مياه الصرف تحتوي على ملوثات مُستحلبة دقيقة التوزيع يصعب إزالتها باستخدام طرق المعالجة التقليدية، لا سيما عند تطبيق معايير صارمة لإعادة استخدام المياه عالية الجودة.
يجمع إنتاج تقنية التثبيت السطحي (SMT) بين عمليات التصنيع المستمرة وغير المنتظمة، ما يؤدي إلى تقلُّب كبير في كميات مياه الصرف المنبعثة. وغالبًا ما تؤدي بقايا مواد التدفق (Flux) والمركبات الراتنجية (Rosin) إلى تجاوزات متقطعة في مؤشر الطلب الكيميائي على الأكسجين (COD)، مما يصعِّب الالتزام بالمتطلبات البيئية.
تؤدي التركيزات العالية من المواد الفعالة سطحياً إلى تشكُّل رغوة مستمرة أثناء المعالجة، ما يعرقل عمليات الترسيب والترشيح ويقلل الكفاءة الإجمالية للمعالجة.
تتمسك الجسيمات المعلَّقة الدقيقة والمركبات العضوية المستحلبة بسهولة بأنابيب التوزيع وبخراطيش المرشحات وعناصر الأغشية، ما يؤدي إلى انسداد متكرر للمعدات وزيادة متطلبات الصيانة وارتفاع تكاليف المواد الاستهلاكية.
تعاني أنظمة المعالجة القياسية التقليدية عموماً من غياب قدرات فعّالة في إزالة الرغوة وفصل المستحلبات ومنع الانسداد، ما يجعلها غير مناسبة للخصائص الفريدة لمياه الصرف العضوي الناتجة عن عمليات SMT.
وبالإضافة إلى ذلك، تتميز مرافق التصنيع باستخدام تقنية SMT عادةً بتصاميم غرف نظيفة مدمجة ومتطلبات صارمة جدًّا للنظافة. أما مرافق معالجة مياه الصرف التقليدية فهي تشغل مساحة أرضية كبيرة جدًّا، ولا توفر ختمًا كافيًا، ما يزيد من خطر التلوث الثانوي. ولذلك، فإن نظام معالجة مدمجٍ ومغلقٍ بالكامل ومخصَّصٍ يُعدُّ ضرورةً قصوى لتصنيع الإلكترونيات الدقيقة.
ولمعالجة خصائص تركيزات المواد السطحية العالية، والأحمال العضوية المتقلبة، والانحلال المعلَّق (الاستحلاب)، والرغوة، تعتمد حلولنا العملية المعالجة المخصصة التالية:
الجمع المنفصل → إزالة الرغوة وفك الاستحلاب → التكييف والتلبد → الأكسدة المتقدمة → الترشيح الدقيق → إعادة استخدام المياه المتقدمة
يتم جمع مياه الصرف الناتجة عن مختلف مناطق الإنتاج بشكل منفصل، ثم تُسوَّى لتقليل التقلبات الناجمة عن تغيُّرات نوبات العمل.
تُفكك عمليّة إزالة الاستحلاب وإخماد الرغوة المخصصة بشكل فعّال المستحلبات المستقرّة، وتزيل الرغوة المستمرة، وبقايا كولوفين واللحامات الغرويّة.
تُزال المواد الصلبة العالقة والمركّبات العضوية عالية الوزن الجزيئي بواسطة التخثّر والترسيب، بينما تُحلّل عمليّة الأكسدة المتقدّمة الملوّثات العضوية المقاومة وتُثبّت إزالة الطلب الكيميائي على الأكسجين (COD).
وفي النهاية، تُنتج عملية الترشيح الفائق (UF) المقترنة بعملية التناضح العكسي (RO) المقاومة للتلوّث ماءً معاد تدويره عالي الجودة، مناسبًا لتطبيقات تنظيف خطوط الإنتاج والمياه التشغيلية للغرف النظيفة.
تم تصميم هذا الحل خصيصًا لتناسب ظروف التشغيل في مرافق تجميع الإلكترونيات بتقنية SMT، وهو يعالج بفعالية أبرز التحديات الصناعية مثل الرغوة المستمرة، والمركّبات العضوية المستحلبة المقاومة، وتقلّبات الطلب الكيميائي على الأكسجين (COD)، وتلوّث أغشية التناضح العكسي.
الناتج المعالَج يتوافق باستمرار مع لوائح تصريف الملوثات البيئية ومتطلبات إعادة استخدام مياه العمليات عالية الجودة.
يمكن تصميم معدات غير قياسية مخصصة وفقًا لمتطلبات غرف النظافة، والمساحة المتاحة للتركيب، وخصائص مياه الصرف الصناعي، بما في ذلك هياكل مقاومة لانسكاب السوائل ومغلقة بالكامل، وقنوات تدفق مضادة للرغوة، وتصاميم مقاومة للانسداد، ووحدات معالجة وحدوية مدمجة تمنع التلوث الثانوي وتدعم بيئات التصنيع النظيفة.
جميع المعدات الميكانيكية الأساسية وأنظمة التحكم الكهربائية ومعدات معالجة المياه معتمدة وفق معايير «سي إي» و«يو إل» الدولية، مما يضمن السلامة التشغيلية والموثوقية والامتثال لمواصفات التصنيع الإلكتروني العالمية.
يوفّر النظام مقاومة ممتازة للصدمات الهيدروليكية وصدمات التلوث، ويحقّق أداءً استثنائيًّا في إزالة الرغوة وتنقية السوائل، ويقلّل تكاليف الصيانة وفترات توقُّف الإنتاج بشكلٍ كبير، كما يحقّق معدلات إعادة استخدام المياه تفوق ٩٥٪.
ويتميّز تصميمه الوحدوي المدمج بتقليل مساحة التركيب إلى أدنى حدٍّ ممكن، وتمكين التشغيل الآلي الكامل، وتوفير إمكانية التوسّع المرنة لدعم النمو المستمر في الطاقة الاستيعابية والتصنيع المرن.
ولدينا خبرة واسعة في تنفيذ حلول معالجة مياه الصرف الصحي لمجمّعات صناعية إلكترونية كبيرة الحجم تعتمد على تقنية SMT ولمرافق تجميع الإلكترونيات الدقيقة.
ومن المشاريع المرجعية النموذجية مشروعٌ شمل نظامًا لمعالجة مياه الصرف الصحي وإعادة استخدامها في خط إنتاج تجميع إلكتروني ذكي، بطاقة معالجة تبلغ ٨٠٠ متر مكعب/يوم، صُمّم لمعالجة مياه الصرف المختلطة الناتجة عن عمليات تنظيف الفلوكس وتجميع مكوّنات SMT.
نَجَحَ النِّظَامُ في حلِّ المُشْكِلاتِ المُستَمِرَّةِ بِشَكْلٍ نَاجِحٍ، مِثْلَ التَّفَقُّعِ الزَّائِدِ، وَعَدَمِ اسْتِقْرَارِ إزَالَةِ الْكِيمْيَاءِ الْعُضْوِيَّةِ الْمُتَحَلِّلَةِ (COD)، وَتَرَسُّبِ الْوَسَخِ عَلَى المَعَدَّاتِ، وَفي نَفْسِ الوَقْتِ حَافَظَ عَلَى عَمَلٍ مُتَوَاصِلٍ مَوْثُوقٍ طَوَالَ العَامِ كَامِلًا، وَاجْتَازَ بِنَجَاحٍ فَحْصَاتِ المُوَافَقَةِ البِيئِيَّةِ وَمُرَاجَعَاتِ قَبُولِ غُرَفِ النَّظَافَةِ.
نُقَدِّمُ حُلُولَ EPC (الهَنْدَسَةِ، وَالتَّوَصُّلِ إلَى المُوَرِّدِينَ، وَالتَّنْفِيذِ) شَامِلَةً لِمُعَالَجَةِ مِيَاهِ الْمَجَارِي النَّاتِجَةِ عَنْ تَصْنِيعِ المُكَوِّنَاتِ الإلِكْتْرُونِيَّةِ بِطَرِيقَةِ التَّصْنِيعِ السَّطْحِيِّ (SMT)، وَتَشْمَلُ هَذِهِ الحُلُولُ: