פתרון תעשייתי לטיפול במי שפיכה בייצור אלקטרוניקה עם טכנולוגיית SMT

1. מקורות מי השפיכה, מזהמים טיפוסיים מאפייני המים

מי הפסולת של ייצור אלקטרוניקה SMT (טכנולוגיית ההרכבה על פני השטח) נוצרים בעיקר במהלך ניקוי לוחות מעגלים מודפסים לפני החיבור, ריסוס חומר שימור, ניקוי תהליך SMT, קירור חיבור מחדש, ניקוי ציוד SPI/AOI, שטיפת חדרים נקיים ופליטת נוזלים פגומים מתהליכים. זהו מים פגומים תעשייתיים טיפוסיים בתעשיית ההרכבה האלקטרונית, המאופיינים בתכולת מתכות כבדות נמוכה, עומס אורגני גבוה וריכוז סבונים גבוה.

המים הפגומים מסווגים בדרך כלל לשלוש קטגוריות:

• מי פסולת ארגניים מהתהליך
• מי שטיפה חומציים ואלקליים
• מי פסולת כללי מחדרים נקיים

מזהמים טיפוסיים כוללים שאריות חומר שימור, שרף רזין, סבונים, מסיסים אורגניים, כמויות זעירות של בדיל ועופרת, חלקיקים דקיקים תלויים וחומצות,בסיסים ומלחים במצב מומס.

ביחס למים המזוהמים שנוצרים בייצור פלטות מעגלים מודפסות (PCB), רמות המתכות הכבדות במים המזוהמים שנוצרים בתהליך SMT נמוכות בהרבה, אך רמות התרכובות האורגניות וסוכני הפעמה בהם גבוהות מאוד. איכות המים המזוהמים וזרימתם משתנות בהתאם לשעות העבודה, בעוד שפעימה מוגזמת, COD לא יציב ויכולת ביו-פירוק בינונית יוצרים קשיי טיפול נוספים. למרות שהעומס המזהם שלהם נמוך יחסית, המים המזוהמים מכילים זיהומים אמולסיוניים מפוזרים בדקות שקשה להסירם בשיטות הטיפול הסטנדרטיות, במיוחד כאשר נדרשים תקנים גבוהים לאיכות המים לשימוש חוזר.

2. אתגרים נפוצים שזוכים ללקוחות

ייצור SMT כולל תהליכים ייצור רציפים ובין-זמניים, מה שגורם לתנודות גדולות בפליטת המים המזוהמים. שאריות פלקס ותרכובות רוזין גורמות לעיתים קרובות לעליות בין-זמניות ב-COD, מה שמקשה על שמירה על עמידה בדרישות הסביבתיות.

ריכוז גבוה של חומרים משחיזים יוצר צפחה מתמשכת במהלך הטיפול, מה שמעכב את תהליכי השיקוע והסינון ומקטין את היעילות הכוללת של הטיפול.

חלקיקים מרחפים עדינים וחומרים אורגניים אמולסיוניים נדבקים בקלות לצלבים, לכיסויי סינון ולרכיבי קרום, מה שגורם לסתימות חוזרות של הציוד, לעלייה בדרישות לתיקונים ובעלות גבוהה יותר על חומרים נצרכים.

מערכות טיפול סטנדרטיות קונבנציונליות בדרך כלל אינן מצוידות ביכולות יעילות להסרת צפחה, לפירוק אמולסיות ולמניעת סתימות, ולכן אינן מתאימות לאופי הייחודי של מי הصرف האורגני של SMT.

בנוסף, מתקני ייצור SMT נוטים להיות בעלי תכנון צמוד של חדרי ניקיון עם דרישות קפדניות לניקיון. מתקני טיפול במים שפירים מסורתיים תופסים שטח רציף גדול מדי, אינם מספקים איטום מספיק ומעלים את הסיכון לזיהום משני.

3. תהליך הטיפול והציוד המרכזי

כדי להתמודד עם מאפייני המים השפירים: ריכוזים גבוהים של חומרים משפרי קצף, עומסים אורגניים משתנים, אמולסיה וקצף, הפתרון שלנו משתמש בתהליך טיפול מיועד הבא:

איסוף מופרד → הסרת קצף ואיפוס אמולסיה → התאמה וקליטה → חמצון מתקדם → סינון מדויק → שימוש חוזר מתקדם במים

המים השפירים מאזורы הייצור השונים נאספים בנפרד ומוצדקים כדי למזער תנודות הנגרמות משינויי ייצור.

תהליך מפורק ומיוחד להסרת אמולסיה ולבלימת היצירת קצף פועלים ביעילות כדי לשבור אמולסיות יציבות, להסיר קצף מתמיד ולנקות שאריות קולואידיות של רוזין ושאריות זריקה.

האגרוגציה והשקיעה מסירים חלקיקים תלויים ותרכובות אורגניות בעלי מסה מולקולרית גבוהה, בעוד שתהליך חמצון מתקדם מפרק מזהמים אורגניים קשיחים ומיצב את הסרת COD.

לבסוף, סינון על-מיקרוסקופי (UF) בשילוב עם הפיכת אוסמוזה הפוכה (RO) עתירת התלכדות מייצר מים משוחזרים באיכות גבוהה, המתאימים לניקוי קווי ייצור ולשימוש במים בזירות ניקיון מתקדמות.

הציוד המרכזי כולל:

• יחידות אוטומטיות להסרת אמולסיה ולבלימת היצירת קצף
• מערכות תקנון ותגובה אינטליגנטיות
• מיכלים לאגרוגציה ושקיעה בעלי יעילות גבוהה
• מערכות חמצון מתקדמות
• מערכות קרום עמידות לקליטה
• מערכות חכמות להזרקת כימיקלים
• מערכות ניטור איכות המים מקוונות

4. יתרונות הפתרון

הפתרון הזה תוכנן במיוחד לתנאי הפעלה של מתקני montaj אלקטרוני SMT, ופותר בעיות עקרוניות בתעשייה, כגון יצירת קצף מתמדת, תרכובות אורגניות אמולסיביות קשיחות, תנודות ב-COD והתלכדות של קרומים.

המי הנטוים המטופלים עומדים באופן עקבי בתקנות השחרור לסביבה ובדרישות tái שימוש במי תהליך באיכות גבוהה.

ניתן לעצב ציוד לא סטנדרטי מותאם אישית בהתאם לדרישות החדר הנקי, לרוחב ההתקנה הזמין ולמאפייני מי הصرف התעשייתי, כולל מבנים סגורים לחלוטין שמניעים נזילה, ערוצים זרימה נגד קצף, עיצובים נגד סתימות ויחידות טיפול מודולריות דחוסות שמבטלות זיהום משני ותומכות בסביבות ייצור נקיות.

כל הציוד המכני המרכזי, מערכות הבקרה החשמליות וכל ציוד טיפולי המים מאושרות לסטנדרטים הבינלאומיים CE ו-UL, מה שמבטיח בטחון בתפעול, אמינות ותאימות לדרישות הייצור האלקטרוני העולמיות.

המערכת מספקת התנגדות מעולה לטעינה הידראולית ולטראומה של זיהומים, מושגת ביצועים יוצאי דופן בהסרת פליטה ובטיהור, מפחיתה באופן משמעותי את עלויות התיקון והשהיות הייצור, ומגיעה לשיעור החזרה של מים שמעל 95%.

עיצוב המודולים הקומפקטי שלה מקטין את שטח ההתקנה, מאפשר פעולה אוטומטית לחלוטין, ונותן אפשרות להרחבה גמישה כדי לתמוך בצמיחה מתמדת של הקapasיטי וייצור גמיש.

5. ניסיון בפרויקטים ותעודות תומכות

לנו ניסיון עשיר ביישום פתרונות לטיהור מי שפיכה עבור פרקי תעשייה גדולים של אלקטרוניקה SMT ומבנים לייצור אלקטרוניקה מדויקת.

פרויקט ייחודי לדוגמה כלל מערכת לטיהור מי שפיכה וחזרה על המים עבור קו ייצור חכם של רכיבי אלקטרוניקה, עם קיבולת טיפול של 800 מטר מעוקב ליום, שתוכננה לטהר שפיכות משולבות מתהליכי ניקוי פלקס ותהליכי SMT.

המערכת הצליחה לפתור בעיות מתמשכות, כולל ייצור מousse מופרז, הסרה לא יציבה של COD וספיגת ציוד, תוך שמירה על פעילות רציפה אמינה לאורך כל השנה והצלחה בהגעה לדרישות בדיקות התאמה לסביבה ובקרות קבלה של חדרים נקיים.

הַרְשָׁאוֹת תּוֹמְכוֹת מֵעֵין אֵלֶּה:

• פטנטים ייחודיים לטכנולוגיות לטיפול במיצרי פסולת אורגנית של SMT
• אישורים מלאים לציוד: CE, UL ו־ISO
• דוחות בדיקת איכות המים של צד שלישי עצמאי
• תיעוד השלמת הפרויקט וקבלתו
• מבחני הצלחה של פרויקטים בתחום ייצור האלקטרוניקה

6. תחום השירות וביצוע הפרויקט

אנו מספקים פתרונות EPC (הנדסה, רכש ובנייה) מלאים לטיפול במיצרי פסולת ייצור אלקטרוניקה של SMT, הכוללים:

• סיור באתר והערכה תהליכית
• דגימת מיצי פסולת וניתוח מעבדתי
• הנדסת תהליכים מותאמת אישית
• ייצור ציוד לא סטנדרטי
• התקנה והפעלה
• שירותי הפעלה ותחזוקה (O&M)
• שדרוג מערכות ופרויקטים של שדרוג
• אספקת חומרים נצחיים וחלקי חילוף לאורך כל תקופת חיי המערכת

זרימת עבודה סטנדרטית של פרויקט

• סיור באתר, דגימת מיצי פלטת וניתוח מעבדתי
• פתרון טיפול מותאם אישית והצעת מחיר מסחרית המבוססים על תנאי הייצור של SMT
• הנדסת הציוד, ייצורו והתקנתו באתר לאחר קבלת החוזה
• הפעלת המערכת וביצוע ניסוי אינטגרטיבי עד להישג התאמות יציבה
• תמיכה בקבלת הסביבה והדרכת מפעילים
• תחזוקה מנענית לטווח ארוך, אופטימיזציה של המערכת ותמיכה טכנית 24/7