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Les eaux usées de la fabrication électronique SMT (Surface Mount Technology) proviennent principalement du nettoyage pré-soudure des cartes de circuits imprimés, de la pulvérisation de flux, du nettoyage SMT, du refroidissement après brasage par reflow, du nettoyage des équipements SPI/AOI, du lavage des salles propres et de l’évacuation des liquides résiduaires de procédé. Il s’agit d’un type typique d’eaux usées industrielles dans le secteur de l’assemblage électronique, caractérisé par une faible teneur en métaux lourds, une forte charge organique et une concentration élevée d’agents tensioactifs.
Les contaminants typiques comprennent les résidus de flux, les résines de colophane, les agents tensioactifs, les solvants organiques, des traces d’étain et de plomb, des particules fines en suspension, ainsi que des acides, des bases et des sels dissous.
Comparé aux eaux usées issues de la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB), les eaux usées issues du montage en surface (SMT) contiennent des concentrations nettement plus faibles de métaux lourds, mais des teneurs beaucoup plus élevées de composés organiques et d’agents moussants. La qualité et le débit des eaux usées varient selon les cycles de production, tandis qu’un excès de mousse, une instabilité de la demande chimique en oxygène (DCO) et une biodégradabilité modérée constituent des défis supplémentaires pour le traitement. Bien que leur intensité polluante soit relativement faible, ces eaux usées renferment des contaminants émulsifiés finement dispersés, difficiles à éliminer par les méthodes conventionnelles, notamment lorsque des normes exigeantes de réutilisation de l’eau sont requises.
La production SMT associe des procédés manufacturiers continus et discontinus, ce qui entraîne des rejets d’eaux usées fortement variables. Les résidus de flux et les composés de colophane provoquent fréquemment des dépassements intermittents de la DCO, rendant difficile le respect des exigences environnementales.
La forte concentration d’agents tensioactifs génère une mousse persistante pendant le traitement, ce qui perturbe les procédés de décantation et de filtration et réduit l’efficacité globale du traitement.
Les fines particules en suspension et les composés organiques émulsifiés adhèrent facilement aux canalisations, aux cartouches filtrantes et aux éléments membranaires, provoquant un encrassement fréquent des équipements, une augmentation des besoins en maintenance et des coûts plus élevés pour les consommables.
Les systèmes conventionnels normalisés de traitement manquent généralement de capacités efficaces de désembouage, de désémulsification et d’anti-encrassement, ce qui les rend inadaptés aux caractéristiques spécifiques des eaux usées organiques SMT.
En outre, les installations de fabrication SMT comportent généralement des salles propres compactes avec des exigences strictes en matière de propreté. Les installations traditionnelles de traitement des eaux usées occupent une surface au sol excessive, offrent un étanchéité insuffisante et augmentent le risque de contamination secondaire. Un système de traitement compact, entièrement clos et personnalisé est donc essentiel pour la fabrication électronique de précision.
Pour répondre aux caractéristiques suivantes — concentrations élevées d’agents tensioactifs, charges organiques variables, émulsification et formation d’écume — notre solution adopte le procédé de traitement dédié suivant :
Collecte séparée → Désembouage et désémulsification → Conditionnement et coagulation → Oxydation avancée → Filtration de précision → Réutilisation avancée de l’eau
Les eaux usées provenant de différentes zones de production sont collectées séparément puis égalisées afin de minimiser les fluctuations liées aux changements de postes de production.
Un procédé dédié de démulsification et de désoffrage rompt efficacement les émulsions stables, élimine les mousses persistantes et retire les résidus de colophane colloïdale et de flux.
La coagulation et la sédimentation éliminent les matières en suspension et les composés organiques à haut poids moléculaire, tandis qu’un procédé d’oxydation avancée dégrade les polluants organiques réfractaires et stabilise l’élimination de la DCO.
Enfin, l’ultrafiltration (UF) combinée à une osmose inverse (RO) anti-encrassement produit une eau recyclée de haute qualité, adaptée au nettoyage des lignes de production et aux applications d’eau utilitaire pour salles propres.
Cette solution est spécifiquement conçue pour les conditions opérationnelles des installations d’assemblage électronique SMT, répondant efficacement aux principaux défis du secteur, notamment les mousses persistantes, les composés organiques émulsifiés réfractaires, les fluctuations de la DCO et l’encrassement des membranes.
Les eaux usées traitées sont systématiquement conformes tant aux réglementations environnementales applicables aux rejets qu’aux exigences strictes de réutilisation en tant qu’eau de process de haute qualité.
Des équipements sur mesure, non standardisés, peuvent être conçus en fonction des exigences liées aux salles propres, de l’espace d’installation disponible et des caractéristiques des eaux usées industrielles, notamment des structures entièrement fermées et étanches aux débordements, des canaux d’écoulement anti-mousse, des conceptions anti-obstruction et des unités de traitement modulaires compactes, éliminant ainsi toute contamination secondaire tout en soutenant des environnements de fabrication propres.
L’ensemble des équipements mécaniques principaux, des systèmes de commande électriques et des équipements de traitement des eaux est certifié conforme aux normes internationales CE et UL, garantissant ainsi la sécurité d’exploitation, la fiabilité et la conformité aux spécifications mondiales applicables à la fabrication électronique.
Le système offre une excellente résistance aux chocs hydrauliques et aux contaminants, assure des performances exceptionnelles en désembouage et en purification, réduit considérablement les coûts de maintenance et les temps d’arrêt de production, et atteint des taux de réutilisation de l’eau supérieurs à 95 %.
Sa conception modulaire compacte minimise l’espace d’installation, permet un fonctionnement entièrement automatisé et offre une extension flexible pour soutenir une croissance continue de la capacité et une fabrication agile.
Nous possédons une vaste expérience dans la mise en œuvre de solutions de traitement des eaux usées pour de grands parcs industriels électroniques SMT et pour des installations d’assemblage électronique de précision.
Un projet de référence typique comprenait un système de traitement des eaux usées et de réutilisation de l’eau pour une ligne de production intelligente d’assemblage électronique, d’une capacité de traitement de 800 m³/jour, conçu pour traiter les eaux usées mixtes provenant des procédés de nettoyage par flux et d’assemblage SMT.
Le système a résolu avec succès des problèmes persistants, notamment une mousse excessive, une élimination instable de la DCO et l’encrassement des équipements, tout en assurant un fonctionnement continu fiable sur l’ensemble de l’année et en réussissant avec succès les inspections de conformité environnementale ainsi que les audits d’acceptation des salles propres.
Nous fournissons des solutions EPC complètes (Ingénierie, Approvisionnement et Construction) pour le traitement des eaux usées issues de la fabrication électronique SMT, y compris :