smt-electronics-manufacturing-wastewater-treatment-industry-solution, smt-electronics-manufacturing-wastewater-treatment-industry-solution, /solutions
EN
Az SMT (felületre szerelési technológia) elektronikai gyártás során keletkező szennyvíz főként a forrasztás előtti nyomtatott áramkörök tisztítása, a fluxus permetezése, az SMT-tisztítás, a forrasztási folyamat hűtése, az SPI/AOI berendezések tisztítása, a tisztasági szoba mosása és a folyamatból származó hulladékfolyadék elvezetése során keletkezik. Ez a szennyvíz a tipikus ipari szennyvíz az elektronikai összeszerelési iparágban, amelynek jellemzői a kis nehézfém-tartalom, a magas szerves terhelés és a magas felületaktív anyag-koncentráció.
A tipikus szennyező anyagok közé tartoznak a fluxus-maradványok, a kamilla- és gyanta-maradványok, a felületaktív anyagok, a szerves oldószerek, nyomokban jelen lévő ón és ólom, lebegő finom részecskék, valamint oldott savak, lúgok és sók.
A PCB-gyártási szennyvízhez képest az SMT-szennyvíz jelentősen alacsonyabb nehézfém-koncentrációt, de sokkal magasabb szerves anyag- és habképző-összetevő-tartalmat tartalmaz. A szennyvíz minősége és áramlási sebessége a termelési műszakoktól függően ingadozik, miközben a túlzott habképződés, az instabil COD-érték és a mérsékelt biológiailag lebonthatóság további kezelési kihívásokat jelentenek. Bár a szennyezési intenzitása viszonylag alacsony, a szennyvíz finoman eloszlott, emulgeált szennyezőanyagokat tartalmaz, amelyeket a hagyományos kezelési módszerekkel nehéz eltávolítani, különösen akkor, ha magas minőségű víz újrafelhasználására vonatkozó szigorú előírások érvényesek.
Az SMT-termelés folyamatos és megszakításos gyártási folyamatok kombinációjából áll, ami erősen változó szennyvízkibocsátást eredményez. A fluxmaradványok és a kamfornövényi vegyületek gyakran okoznak időszakos COD-túllépéseket, amelyek megnehezítik a környezeti szabályozások betartását.
A felületaktív anyagok magas koncentrációja tartós habképződést eredményez a kezelés során, ami zavarja a lebegőanyag-elválasztási és szűrési folyamatokat, és csökkenti az általános kezelési hatékonyságot.
A finom szuszpendált részecskék és az emulgeált szerves vegyületek könnyen rátapadnak a csővezetékekre, szűrőpatronokra és membrán-elemekre, ami gyakori berendezés-fertőződéshez, növekedett karbantartási igényhez és magasabb fogyóeszköz-költségekhez vezet.
A hagyományos, szabványosított kezelőrendszerek általában nem rendelkeznek hatékony habelvezető, emulzió-bontó és fertőződés-ellenes képességgel, ezért alkalmatlanok az SMT szerves szennyvíz egyedi jellemzőinek kezelésére.
Ezen felül az SMT gyártó létesítmények általában kompakt tisztasági osztályú helyiségekből állnak, szigorú tisztasági követelményekkel. A hagyományos szennyvízkezelő létesítmények túlzottan nagy alapterületet foglalnak el, nem biztosítanak megfelelő tömítést, és növelik a másodlagos szennyeződés kockázatát. Ezért egy kompakt, teljesen zárt, egyedi szennyvízkezelő rendszer elengedhetetlen a precíziós elektronikai gyártáshoz.
A magas felületaktív anyag-koncentrációk, az ingadozó szerves terhelés, az emulgeálódás és a habzás jellemzőinek kezelésére megoldásunk a következő specializált kezelési folyamatot alkalmazza:
Szétválasztott gyűjtés → Habtalanítás és demulgeálás → Kondicionálás és koaguláció → Fejlett oxidáció → Precíziós szűrés → Fejlett vízújrahasznosítás
A különböző termelési területekről származó szennyvíz külön-külön gyűjtésre kerül, majd kiegyenlítésre, hogy minimalizálják a termelési váltásokból eredő ingadozásokat.
Egy különálló demulgeálási és habelnyomó folyamat hatékonyan megszünteti a stabil emulziókat, eltávolítja a tartós habot, valamint a kolloidális boraxot és a forrasztóanyag-maradékokat.
A koaguláció és ülepítés eltávolítja a szuszpendált szilárd anyagokat és a nagy molekulatömegű szerves vegyületeket, miközben egy fejlett oxidációs folyamat lebontja az ellenálló szerves szennyező anyagokat, és stabilizálja a COD-eltávolítást.
Végül az ultrafiltráció (UF) és az antifouling fordított ozmózis (RO) kombinációja magas minőségű újrahasznosított vizet állít elő, amely alkalmas a gyártósori tisztításra és a tisztasági szobákban használt segédvízre.
Ez a megoldás kifejezetten az SMT elektronikai szerelőüzemek működési körülményeire lett tervezve, és hatékonyan kezeli a szakma fő kihívásait, például a tartós habképződést, az ellenálló emulgeált szerves anyagokat, a COD-ingadozásokat és a membránfertőződést.
A kezelt szennyvíz folyamatosan megfelel az ökológiai kibocsátási szabályozásoknak és a magas minőségű technológiai víz újrafelhasználására vonatkozó követelményeknek.
Egyedi, nem szabványos berendezéseket tervezhetünk a tisztasági osztályok (cleanroom) igényei, a rendelkezésre álló telepítési hely és a gyártási szennyvíz jellemzői alapján, ideértve a teljesen zárt, kifolyásgátló szerkezeteket, habképződést gátló áramlási csatornákat, eldugulás-ellenes tervezést és kompakt, moduláris kezelőegységeket, amelyek kizárják a másodlagos szennyeződést, miközben támogatják a tisztasági gyártási környezetet.
Az összes alapvető mechanikai berendezés, elektromos vezérlőrendszer és vízkezelő berendezés CE- és UL-szabvány szerinti tanúsítvánnyal rendelkezik, így biztosítva az üzemeltetés biztonságát, megbízhatóságát és a globális elektronikai gyártási előírásoknak való megfelelést.
A rendszer kiváló ellenállást nyújt a hidraulikus és szennyeződés okozta ütőterhelésekkel szemben, figyelemre méltó habelosztó és tisztító teljesítményt nyújt, jelentősen csökkenti a karbantartási költségeket és a termelési leállásokat, valamint 95 %-nál nagyobb vízújrafelhasználási arányt ér el.
Kompakt moduláris terve minimális telepítési helyet igényel, teljesen automatizált működést tesz lehetővé, és rugalmas bővítést biztosít a folyamatos kapacitásnövekedés és az agilis gyártás támogatására.
Széles körű tapasztalattal rendelkezünk a nagy méretű SMT elektronikai ipari parkok és a precíziós elektronikai szerelőüzemek szennyvízkezelési megoldásainak bevezetésében.
Egy jellegzetes referenciaprojekt egy intelligens elektronikai szerelőtermelési vonalhoz készült szennyvízkezelő és vízújrafelhasználó rendszer volt, amelynek kezelési kapacitása 800 m³/nap, és a flux tisztítási és az SMT szerelési folyamatokból származó összekevert szennyvíz kezelésére lett tervezve.
A rendszer sikeresen megoldotta a hosszú távon fennálló problémákat, például a túlzott habképződést, az instabil COD-eltávolítást és a berendezések lerakódását, miközben megbízható folyamatos üzemelést biztosított az egész év során, és sikeresen átment a környezetvédelmi szabályozási ellenőrzéseken és a tisztasági szobák elfogadási auditjain.
Teljes körű EPC-megoldásokat (tervezés, beszerzés és építés) nyújtunk az SMT-elektronikai gyártáshoz kapcsolódó szennyvízkezelésre, ideértve: