1. Notekūdeņu avoti, tipiskie piesārņotāji un ūdens raksturlielumi
SMT (virsmas montāžas tehnoloģija) elektronikas ražošanas notekūdeņi galvenokārt rodas PCB priekšlodziņa tīrīšanas, plūsmas pulvera aerosola smidzināšanas, SMT tīrīšanas, atkārtotas lodēšanas dzesēšanas, SPI/AOI iekārtu tīrīšanas, tīrās telpas mazgāšanas un procesa atkritumu šķidruma izvades laikā. Tas ir tipisks rūpnieciskais notekūdens elektronikas montāžas nozarē, kuram raksturīgs zems smago metālu saturs, augsta organisko vielu slodze un augsta virsmaktīvo vielu koncentrācija.
Notekūdeņi parasti tiek klasificēti trīs kategorijās:
- Organiskie procesa tīrīšanas notekūdeņi
- Skābās un bāziskās mazgāšanas notekūdens
- Vispārējie tīrās telpas notekūdeņi
Tipiski piesārņotāji ietver plūsmas atlikumus, kāna resinas, virsmaktīvās vielas, organiskos šķīdinātājus, nelielus sudraba un svina daudzumus, suspendētās smalkās daļiņas, kā arī šķīdušās skābes, bāzes un sāls.
Salīdzinot ar PCB ražošanas notekūdeņiem, SMT notekūdeņi satur ievējami zemākas smago metālu koncentrācijas, bet daudz augstākas organisko savienojumu un putas veidojošo vielu koncentrācijas. Notekūdeņu kvalitāte un plūsmas ātrums svārstās atkarībā no ražošanas maiņām, turklāt pārmērīgas putas, nestabila COD vērtība un vidēja biodegradācija rada papildu apstrādes grūtības. Lai arī piesārņojuma intensitāte ir salīdzinoši zema, notekūdeņi satur smalki disperģētus emulsificētus piesārņotājus, kurus grūti noņemt, izmantojot parastās apstrādes metodes, īpaši tad, ja nepieciešama augstas kvalitātes ūdens atkārtota izmantošana.
2. Biežāk sastopamās klientu problēmas
SMT ražošana apvieno nepārtrauktus un periodiskus ražošanas procesus, kas rezultē ļoti mainīgām notekūdeņu izplūdēm. Fluksa atliekas un kaniņša savienojumi bieži izraisa periodiskas COD pārsniegšanas, kas padara vides prasību izpildi grūtāku.
Augstā virsmasaktīvo vielu koncentrācija ārstēšanas laikā rada ilgstošu putu, kas traucē nogulšņu veidošanos un filtrācijas procesus, samazinot kopējo apstrādes efektivitāti.
Mazas suspendētās daļiņas un emulgētie organiskie savienojumi viegli pielip pie cauruļvadiem, filtru patronām un membrānu elementiem, kas izraisa biežu iekārtu piesārņošanos, palielinātu apkopes nepieciešamību un augstākas patēriņa preču izmaksas.
Parastās standartizētās apstrādes sistēmas parasti nepiedāvā efektīvu putu novēršanu, emulsiju sadalīšanu un piesārņojuma novēršanu, tāpēc tās nav piemērotas SMT organiskās notekūdens īpatnībām.
Turklāt SMT ražošanas iekārtās parasti izmanto kompaktus tīrības kameru izkārtojumus ar stingriem tīrības prasībām. Tradicionālās notekūdeņu attīrīšanas iekārtas aizņem pārmērīgi daudz grīdas vietas, nodrošina nepietiekamu noslēgšanu un palielina sekundārās piesārņojuma iespējamību. Tādēļ precīzai elektronikas ražošanai ir būtiski nepieciešama kompakta, pilnībā noslēgta un pielāgota attīrīšanas sistēma.
3. Attīrīšanas process un galvenais aprīkojums
Lai risinātu augstās virsmaktīvo vielu koncentrācijas, svārstīgos organisko vielu slodzes, emulgāciju un putas raksturīgās īpašības, mūsu risinājums izmanto šādu specializētu attīrīšanas procesu:
Atsevišķa savākšana → Putu novēršana un emulsijas sadalīšana → Sagatavošana un koagulācija → Uzlabotā oksidācija → Precīza filtrācija → Uzlabota ūdens atkārtota izmantošana
Notekūdeņi no dažādām ražošanas vietām tiek savākti atsevišķi un izlīdzināti, lai samazinātu svārstības, ko izraisa ražošanas maiņas.
Specializēts demulgifikācijas un putas novēršanas process efektīvi sadala stabili emulsijas, novērš ilgstošas putas un noņem koloidālo kanieli un caurstrādāšanas atlikumus.
Koagulācija un nogulšņošana noņem suspendētās cietās vielas un augstomolekulāros organiskos savienojumus, kamēr uzlabots oksidācijas process degradē izturīgos organiskos piesārņotājus un stabilizē COD novēršanu.
Beigās ultrafiltrācija (UF) kombinācijā ar pretapmāļošanās apgrieztās osmozes (RO) sistēmu ražo augstas kvalitātes atjaunotu ūdeni, kas piemērots ražošanas līnijas tīrīšanai un tīrām telpām paredzētā ūdens lietošanai.
Galvenie aprīkojuma elementi ir:
- Automātiskas demulgifikācijas un putas novēršanas vienības
- Intelektuālas regulēšanas un reakciju sistēmas
- Augstas efektivitātes koagulācijas un nogulšņošanas tvertnes
- Uzlabotās oksidācijas sistēmas
- Pretprečīvo membrānu sistēmas
- Intelektuālas ķīmisko reaģentu dozēšanas sistēmas
- Tiešsaistes ūdens kvalitātes uzraudzības sistēmas
4. Risinājuma priekšrocības
Šis risinājums ir speciāli izstrādāts SMT elektronisko komponentu montāžas iekārtu ekspluatācijas apstākļiem un efektīvi risina galvenās nozarē sastopamās problēmas, tostarp ilgstošas putas, izturīgas emulgētās organiskās vielas, COD svārstības un membrānu piesārņojumu.
Apstrādātā notekūdeņu izplūde vienmēr atbilst gan vides izplūdes noteikumiem, gan augstas kvalitātes tehnoloģiskā ūdens atkārtotas izmantošanas prasībām.
Pielāgotu neatbilstošu aprīkojumu var izstrādāt saskaņā ar tīrās telpas prasībām, pieejamo uzstādīšanas vietu un ražošanas notekūdeņu īpašībām, tostarp pilnīgi noslēgtām noplūdes novēršanas konstrukcijām, putas novēršošām plūsmas kanāliem, aizsprostošanās novēršošiem risinājumiem un kompaktām modulārām apstrādes vienībām, kas novērš otrreizēju piesārņojumu un atbalsta tīru ražošanas vidi.
Visi galvenie mehāniskie iekārtas, elektriskās vadības sistēmas un ūdens apstrādes iekārtas ir sertificētas atbilstoši CE un UL starptautiskajiem standartiem, nodrošinot ekspluatācijas drošību, uzticamību un atbilstību globālajām elektronikas ražošanas specifikācijām.
Šis sistēma nodrošina lielisku pretestību hidrauliskajai un piesārņojuma izraisītajai triecienielādei, nodrošina izcilu putas novēršanas un attīrīšanas veiktspēju, ievērojami samazina apkopas izmaksas un ražošanas pārtraukumus, kā arī sasniedz ūdens atkārtotas izmantošanas līmeni, kas pārsniedz 95%.
Tās kompaktā modulārā konstrukcija minimizē uzstādīšanas vietu, ļauj pilnībā automatizētu darbību un nodrošina elastīgu paplašināšanos, lai atbalstītu nepārtrauktu jaudas pieaugumu un elastīgu ražošanu.
5. Projektu pieredze un atbalsta dokumenti
Mums ir plaša pieredze notekūdeņu apstrādes risinājumu ieviešanā lielos SMT elektronikas rūpniecības parkos un precīzās elektronikas montāžas iekārtās.
Tipisks referenčprojekts bija notekūdeņu apstrādes un ūdens atkārtotas izmantošanas sistēma inteligentai elektronikas montāžas ražošanas līnijai ar apstrādes jaudu 800 m³/diennaktī, kas paredzēta kombinēto notekūdeņu apstrādei no caurplūdes tīrīšanas un SMT montāžas procesiem.
Sistēma veiksmīgi novērsa ilgstošas problēmas, tostarp pārmērīgu putošanu, nestabilu COD noņemšanu un aprīkojuma piesārņojumu, vienlaikus nodrošinot uzticamu nepārtrauktu darbību visu gadu un veiksmīgi izturējot vides atbilstības pārbaudes un tīrās telpas pieņemšanas revīzijas.
Atbalsta kvalifikācijas ietver:
- Patentētas SMT organisko notekūdeņu apstrādes tehnoloģijas
- Pilnīgas CE, UL un ISO aprīkojuma sertifikācijas
- Neatkarīgu trešo pušu ūdens kvalitātes testēšanas ziņojumus
- Projekta pabeigšanas un pieņemšanas dokumentāciju
- Pierādīti projekti elektronikas ražošanas nozarē
6. Pakalpojumu apjoms un projekta izpilde
Mēs piedāvājam pilnīgas EPC (inženierzinātnes, iepirkumi un būvniecība) risinājumus SMT elektronikas ražošanas notekūdeņu apstrādei, ieskaitot:
- Vietas apmeklējums un procesa novērtējums
- Notekūdeņu paraugu ņemšana un laboratorijas analīze
- Pielāgota procesa inženierzinātne
- Nestandarta aprīkojuma ražošana
- Instalācija un starta veikšana
- Darbības un tehniskās apkopes (O&M) pakalpojumi
- Sistēmu modernizācijas un pārbūves projekti
- Patēriņa preču un rezerves daļu piegāde visam ekspluatācijas laikam
Standarta projekta darbības kārtība
- Vietas apmeklējums, notekūdeņu paraugu ņemšana un laboratorijas analīze
- Pielāgotu apstrādes risinājumu un komerciālo piedāvājumu, pamatojoties uz SMT ražošanas apstākļiem
- Iekārtu inženierijas izstrāde, ražošana un uzstādīšana vietā pēc līguma noslēgšanas
- Sistēmas nodošana ekspluatācijā un integrētā testa ekspluatācija, līdz tiek sasniegta stabila atbilstība
- Vides pieņemšanas atbalsts un operatoru apmācība
- Ilgstoša preventīvā tehniskā apkope, sistēmas optimizācija un 24/7 tehniskā atbalsta sniegšana
EN
