วิธีการจัดการน้ำเสียสำหรับอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ด้วยเทคโนโลยี SMT

1. แหล่งที่มาของน้ำเสีย สารปนเปื้อนทั่วไป และลักษณะของน้ำ

น้ำเสียจากการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ด้วยเทคโนโลยี SMT (Surface Mount Technology) เกิดขึ้นเป็นหลักในระหว่างการทำความสะอาดแผงวงจรก่อนการบัดกรี การพ่นฟลักซ์ การทำความสะอาดระบบ SMT การระบายความร้อนหลังการบัดกรีแบบรีโฟลว์ การทำความสะอาดอุปกรณ์ SPI/AOI การล้างห้องคลีนรูม และการปล่อยของเหลวที่ใช้แล้วจากกระบวนการผลิต ซึ่งจัดเป็นน้ำเสียอุตสาหกรรมประเภทหนึ่งในอุตสาหกรรมประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยมีลักษณะเด่นคือ มีโลหะหนักในปริมาณต่ำ แต่มีภาระสารอินทรีย์สูง และมีความเข้มข้นของสารลดแรงตึงผิวสูง

โดยทั่วไป น้ำเสียประเภทนี้แบ่งออกเป็นสามกลุ่มหลัก ได้แก่

• น้ำเสียจากการทำความสะอาดกระบวนการที่มีสารอินทรีย์เป็นส่วนประกอบ
• น้ำเสียจากการล้างที่มีความเป็นกรดและเบส
• น้ำเสียทั่วไปจากห้องคลีนรูม

สารปนเปื้อนทั่วไป ได้แก่ คราบฟลักซ์ เรซินโรม สารลดแรงตึงผิว ตัวทำละลายอินทรีย์ ตะกั่วและดีบุกในปริมาณน้อยมาก อนุภาคแขวนลอยขนาดเล็กมาก รวมทั้งกรด ด่าง และเกลือที่ละลายอยู่ในน้ำ

เมื่อเปรียบเทียบกับน้ำเสียจากกระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) น้ำเสียจากกระบวนการประกอบชิ้นส่วนบนพื้นผิว (SMT) มีความเข้มข้นของโลหะหนักต่ำกว่าอย่างมาก แต่มีสารอินทรีย์และสารทำให้เกิดฟองในระดับสูงกว่ามาก คุณภาพและอัตราการไหลของน้ำเสียเปลี่ยนแปลงตามรอบการผลิต ส่วนปัญหาเพิ่มเติมที่ส่งผลต่อการบำบัด ได้แก่ การเกิดฟองมากเกินไป ค่า COD ไม่คงที่ และความสามารถในการย่อยสลายทางชีวภาพในระดับปานกลาง แม้ว่าความรุนแรงของการปนเปื้อนจะต่ำกว่าโดยรวม แต่น้ำเสียชนิดนี้มีสารปนเปื้อนที่กระจายตัวละเอียดในรูปแบบอิมัลชัน ซึ่งยากต่อการกำจัดด้วยวิธีการบำบัดแบบดั้งเดิม โดยเฉพาะในกรณีที่มีข้อกำหนดด้านคุณภาพน้ำสำหรับการนำกลับมาใช้ใหม่ในระดับสูง

2. ปัญหาทั่วไปที่ลูกค้าพบเจอ

การผลิต SMT ผสมผสานระหว่างกระบวนการผลิตแบบต่อเนื่องกับแบบเป็นช่วง จึงส่งผลให้ปริมาณน้ำเสียที่ปล่อยออกมามีความแปรผันสูง สารตกค้างจากฟลักซ์และสารเรซินมักเป็นสาเหตุหลักที่ทำให้ค่า COD เกินมาตรฐานเป็นระยะ ๆ ซึ่งส่งผลให้การปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมเป็นไปได้ยาก

การมีสารลดแรงตึงผิวในความเข้มข้นสูงก่อให้เกิดฟองที่คงตัวระหว่างกระบวนการบำบัด ซึ่งรบกวนกระบวนการตกตะกอนและการกรอง และลดประสิทธิภาพโดยรวมของการบำบัด

อนุภาคแขวนลอยขนาดเล็กและสารอินทรีย์ที่อยู่ในรูปอิมัลชันสามารถยึดติดกับท่อ ตลับไส้กรอง และองค์ประกอบเมมเบรนได้อย่างง่ายดาย ส่งผลให้อุปกรณ์เกิดการสะสมสิ่งสกปรกบ่อยครั้ง ทำให้ต้องบำรุงรักษาบ่อยขึ้น และเพิ่มต้นทุนวัสดุสิ้นเปลือง

ระบบการบำบัดแบบมาตรฐานทั่วไปมักขาดความสามารถในการกำจัดฟอง การแยกอิมัลชัน และการป้องกันการสะสมสิ่งสกปรกอย่างมีประสิทธิภาพ จึงไม่เหมาะสมกับลักษณะเฉพาะของน้ำเสียอินทรีย์จากกระบวนการ SMT

นอกจากนี้ โรงงานผลิตแบบ SMT มักมีการจัดวางห้องสะอาดแบบกะทัดรัด พร้อมข้อกำหนดด้านความสะอาดที่เข้มงวดอย่างยิ่ง ขณะที่ระบบบำบัดน้ำเสียแบบดั้งเดิมใช้พื้นที่บนพื้นผิวมากเกินไป ให้การปิดผนึกไม่เพียงพอ และเพิ่มความเสี่ยงต่อการปนเปื้อนซ้ำ ดังนั้น ระบบบำบัดที่มีขนาดกะทัดรัด ปิดสนิททั้งหมด และออกแบบเฉพาะจึงจำเป็นอย่างยิ่งสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบแม่นยำ

3. กระบวนการบำบัดและอุปกรณ์หลัก

เพื่อจัดการกับลักษณะเฉพาะของน้ำเสียที่มีสารลดแรงตึงผิวในความเข้มข้นสูง ภาระอินทรีย์ที่แปรผัน ปรากฏการณ์อิมัลชัน และการเกิดฟอง โซลูชันของเราจึงใช้กระบวนการบำบัดเฉพาะดังต่อไปนี้

การเก็บแยกประเภท → การกำจัดฟองและแยกอิมัลชัน → การปรับสภาพและการตกตะกอน → การออกซิเดชันขั้นสูง → การกรองแบบแม่นยำ → การนำน้ำกลับมาใช้ใหม่ขั้นสูง

น้ำเสียจากพื้นที่การผลิตต่าง ๆ จะถูกเก็บแยกกัน และผ่านขั้นตอนการปรับสมดุลเพื่อลดความผันผวนที่เกิดจากการเปลี่ยนกะการผลิต

กระบวนการแยกน้ำมันกับน้ำและกำจัดฟองอย่างเฉพาะเจาะจงสามารถทำลายอิมัลชันที่มีเสถียรภาพ ขจัดฟองที่คงตัวได้อย่างมีประสิทธิภาพ รวมทั้งกำจัดเรซินโคลลอยด์และคราบสารฟลักซ์ที่เหลืออยู่

การตกตะกอนด้วยการรวมตัวของแขวนลอยและการตกตะกอนจะกำจัดของแข็งที่ลอยตัวและสารอินทรีย์ที่มีน้ำหนักโมเลกุลสูง ในขณะที่กระบวนการออกซิเดชันขั้นสูงจะย่อยสลายสารอินทรีย์ที่ย่อยสลายได้ยากและทำให้การลดค่า COD มีความเสถียร

สุดท้าย ระบบกรองแบบอัลตร้าฟิลเตรชัน (UF) ที่ผสานเข้ากับระบบออสโมซิสย้อนกลับ (RO) แบบต้านการอุดตัน จะผลิตน้ำรีไซเคิลคุณภาพสูง ซึ่งเหมาะสมสำหรับการล้างสายการผลิตและใช้เป็นน้ำอุปกรณ์ในห้องสะอาด

อุปกรณ์หลักประกอบด้วย:

• หน่วยแยกน้ำมันกับน้ำและกำจัดฟองแบบอัตโนมัติ
• ระบบปรับสภาพและปฏิกิริยาอัจฉริยะ
• ถังรวมตัวและตกตะกอนแบบมีประสิทธิภาพสูง
• ระบบที่ใช้ปฏิกิริยาออกซิเดชันขั้นสูง
• ระบบเมมเบรนที่ต้านทานการอุดตัน
• ระบบเติมสารเคมีอัจฉริยะ
• ระบบตรวจสอบคุณภาพน้ำแบบออนไลน์

4. ข้อได้เปรียบของโซลูชัน

โซลูชันนี้ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับสภาวะการปฏิบัติงานของโรงงานประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบ SMT โดยสามารถแก้ไขปัญหาหลักของอุตสาหกรรมได้อย่างมีประสิทธิภาพ ได้แก่ ปัญหาฟองที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่อง สารอินทรีย์ที่อยู่ในรูปอิมัลชันซึ่งย่อยสลายได้ยาก ความผันผวนของค่า COD และการอุดตันของเมมเบรน

น้ำทิ้งที่ผ่านการบำบัดแล้วสอดคล้องกับข้อบังคับด้านสิ่งแวดล้อมสำหรับการปล่อยน้ำทิ้ง และข้อกำหนดในการนำน้ำกลับมาใช้ใหม่ในกระบวนการผลิตที่มีคุณภาพสูงอย่างสม่ำเสมอ

สามารถออกแบบอุปกรณ์ที่ไม่ได้มาตรฐานตามความต้องการของห้องสะอาด พื้นที่ติดตั้งที่มีอยู่ และลักษณะเฉพาะของน้ำเสียจากกระบวนการผลิต ซึ่งรวมถึงโครงสร้างแบบปิดสนิทเพื่อป้องกันการรั่วไหล ช่องทางการไหลที่ป้องกันฟอง โครงสร้างที่ป้องกันการอุดตัน และหน่วยบำบัดแบบโมดูลาร์ขนาดกะทัดรัด ซึ่งช่วยขจัดการปนเปื้อนซ้ำและรองรับสภาพแวดล้อมการผลิตที่สะอาด

อุปกรณ์เครื่องจักรหลัก ระบบควบคุมไฟฟ้า และอุปกรณ์บำบัดน้ำทั้งหมดผ่านการรับรองตามมาตรฐานสากล CE และ UL เพื่อให้มั่นใจในความปลอดภัย ความน่าเชื่อถือในการปฏิบัติงาน และความสอดคล้องกับข้อกำหนดการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก

ระบบนี้มีความต้านทานต่อแรงกระแทกจากแรงดันน้ำและสิ่งปนเปื้อนได้อย่างเยี่ยมยอด ให้ประสิทธิภาพการกำจัดฟองและการทำให้น้ำบริสุทธิ์ที่โดดเด่น ลดต้นทุนการบำรุงรักษาและเวลาหยุดการผลิตได้อย่างมาก และสามารถนำน้ำกลับมาใช้ใหม่ได้มากกว่าร้อยละ 95

การออกแบบแบบโมดูลาร์ที่มีขนาดกะทัดรัดช่วยลดพื้นที่สำหรับติดตั้งให้น้อยที่สุด ทำให้สามารถควบคุมการทำงานได้โดยอัตโนมัติอย่างสมบูรณ์ และรองรับการขยายระบบได้อย่างยืดหยุ่น เพื่อสนับสนุนการเติบโตของกำลังการผลิตอย่างต่อเนื่องและการผลิตที่คล่องตัว

5. ประสบการณ์โครงการและหลักฐานสนับสนุน

เรามีประสบการณ์อันกว้างขวางในการติดตั้งระบบบำบัดน้ำเสียสำหรับสวนอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ SMT ขนาดใหญ่และโรงงานประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบแม่นยำ

โครงการอ้างอิงตัวอย่างหนึ่งคือ ระบบบำบัดน้ำเสียและนำน้ำกลับมาใช้ใหม่สำหรับสายการผลิตประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อัจฉริยะ ซึ่งมีกำลังการบำบัด 800 ลูกบาศก์เมตรต่อวัน โดยออกแบบมาเพื่อบำบัดน้ำเสียรวมจากกระบวนการล้างฟลักซ์และกระบวนการประกอบ SMT

ระบบสามารถแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องได้อย่างสำเร็จ รวมถึงปัญหาโฟมมากเกินไป การกำจัด COD ไม่เสถียร และการสะสมสิ่งสกปรกบนอุปกรณ์ โดยยังคงดำเนินงานแบบต่อเนื่องได้อย่างเชื่อถือได้ตลอดทั้งปี และผ่านการตรวจสอบเพื่อความสอดคล้องตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม รวมทั้งผ่านการตรวจสอบเพื่อรับรองห้องสะอาดเรียบร้อยแล้ว

เอกสารสนับสนุนที่มี:

• สิทธิบัตรเฉพาะทางสำหรับเทคโนโลยีการบำบัดน้ำเสียอินทรีย์ในกระบวนการ SMT
• ใบรับรองอุปกรณ์ครบถ้วนตามมาตรฐาน CE, UL และ ISO
• รายงานผลการทดสอบคุณภาพน้ำจากหน่วยงานภายนอกที่เป็นอิสระ
• เอกสารการส่งมอบโครงการและการรับรองการเสร็จสิ้นโครงการ
• โครงการอ้างอิงที่พิสูจน์แล้วในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

6. ขอบเขตการให้บริการและการดำเนินโครงการ

เราให้บริการโซลูชันแบบ EPC (วิศวกรรม การจัดซื้อ และการก่อสร้าง) แบบครบวงจรสำหรับการบำบัดน้ำเสียจากกระบวนการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบ SMT ซึ่งรวมถึง:

• การสำรวจสถานที่จริงและการประเมินกระบวนการ
• การเก็บตัวอย่างน้ำเสียและการวิเคราะห์ในห้องปฏิบัติการ
• การออกแบบกระบวนการเฉพาะตามความต้องการ
• การผลิตอุปกรณ์ที่ไม่ได้มาตรฐาน
• การติดตั้งและการใช้งาน
• บริการดำเนินงานและบำรุงรักษา (O&M)
• โครงการอัปเกรดและปรับปรุงระบบ
• การจัดหาวัสดุสิ้นเปลืองและอะไหล่ตลอดอายุการใช้งาน

ขั้นตอนการทำงานของโครงการแบบมาตรฐาน

• การสำรวจสถานที่จริง การเก็บตัวอย่างน้ำเสีย และการวิเคราะห์ในห้องปฏิบัติการ
• โซลูชันการบำบัดที่ออกแบบเฉพาะและใบเสนอราคาเชิงพาณิชย์ ที่จัดทำขึ้นตามเงื่อนไขการผลิตแบบ SMT
• วิศวกรรมอุปกรณ์ การผลิต และการติดตั้งหน้างานหลังจากได้รับสัญญา
• การเดินระบบและการทดลองใช้งานแบบบูรณาการจนกว่าจะบรรลุความมั่นคงในการปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม
• การสนับสนุนการรับรองด้านสิ่งแวดล้อมและการฝึกอบรมผู้ปฏิบัติงาน
• การบำรุงรักษาเชิงป้องกันระยะยาว การปรับปรุงประสิทธิภาพระบบ และการสนับสนุนทางเทคนิคตลอด 24 ชั่วโมงทุกวัน