1. Zdroje odpadních vod, typické kontaminanty a vlastnosti vody
Odpadní vody z výroby elektroniky technologií SMT (Surface Mount Technology) vznikají především při čištění desek plošných spojů před pájením, stříkání toku, čištění zařízení SMT, chlazení po pájení v reflow peci, čištění zařízení SPI/AOI, mytí čistých místností a vyplachování procesních odpadních kapalin. Jedná se o typickou průmyslovou odpadní vodu v odvětví montáže elektroniky, která se vyznačuje nízkým obsahem těžkých kovů, vysokou organickou zátěží a vysokou koncentrací povrchově aktivních látek.
Odpadní vody se obecně dělí do tří kategorií:
- Organické odpadní vody z procesního čištění
- Kyselé a alkalické oplachové odpadní vody
- Obecné odpadní vody z čistých místností
Typické kontaminanty zahrnují zbytky toku, pryskyřičné smoly z borovicové pryskyřice, povrchově aktivní látky, organická rozpouštědla, stopy cínu a olova, jemné suspendované částice a rozpuštěné kyseliny, zásady a soli.
Ve srovnání s odpadními vodami z výroby tištěných spojovacích desek (PCB) obsahují odpadní vody ze výroby povrchově montovaných součástek (SMT) výrazně nižší koncentrace těžkých kovů, ale mnohem vyšší úrovně organických sloučenin a pěnivých činidel. Kvalita a průtok odpadních vod se mění v závislosti na výrobních směnách; nadměrné pěnění, nestabilní hodnoty chemické spotřeby kyslíku (COD) a střední biologická rozložitelnost představují další výzvy pro jejich čištění. I když je intenzita znečištění relativně nižší, obsahují tyto odpadní vody jemně dispergované emulzní kontaminanty, které je obtížné odstranit pomocí běžných metod čištění, zejména v případech, kdy jsou vyžadovány vysoké standardy opětovného využití vody.
2. Běžné výzvy, se kterými zákazníci čelí
Výroba SMT kombinuje nepřetržité i přerušované výrobní procesy, což vede k vysoce proměnlivému vypouštění odpadních vod. Zbytky pájivých past a kyselinové sloučeniny často způsobují přerušované překročení hodnot COD, čímž se komplikuje dodržování environmentálních norem.
Vysoká koncentrace povrchově aktivních látek způsobuje trvalou pěnu během úpravy, což ruší usazovací a filtrační procesy a snižuje celkovou účinnost úpravy.
Jemné suspendované částice a emulgované organické sloučeniny se snadno přichycují k potrubím, filtrům a membránovým prvkům, což vede k častému zašpinění zařízení, vyšším nárokům na údržbu a vyšším nákladům na spotřební materiál.
Klasické standardizované systémy úpravy obecně postrádají účinné funkce odstraňování pěny, demulzifikace a ochrany proti zašpinění, a proto nejsou vhodné pro specifické vlastnosti organických odpadních vod ze SMT.
Kromě toho výrobní zařízení SMT obvykle využívají kompaktní uspořádání čistých prostor s přísnými požadavky na čistotu. Tradiční zařízení pro úpravu odpadních vod zabírají nadměrnou plochu, nedostatečně utěsňují a zvyšují riziko sekundární kontaminace. Pro výrobu přesných elektronických součástek je proto nezbytný kompaktní, plně uzavřený a specializovaný systém úpravy.
3. Technologický proces a základní zařízení
Aby byly splněny požadavky vyplývající z vysoké koncentrace povrchově aktivních látek, kolísající organické zátěže, emulzního charakteru a pěnivosti, používá naše řešení následující specializovaný proces úpravy:
Oddělený sběr → Odstraňování pěny a demulzifikace → Úprava a koagulace → Pokročilá oxidace → Přesné filtrace → Pokročilé opakované využití vody
Odpadní vody z různých výrobních oblastí se shromažďují odděleně a vyrovnávají, aby se minimalizovaly kolísání způsobená střídáním výrobních směn.
Specializovaný proces demulzifikace a odstraňování pěny účinně rozruší stabilní emulze, odstraní trvalou pěnu a odstraní koloidní kanioli a zbytky pájky.
Koagulace a usazování odstraňují suspendované pevné látky a organické sloučeniny s vysokou molekulovou hmotností, zatímco pokročilý oxidační proces degraduje odolné organické kontaminanty a stabilizuje odstraňování CHSK.
Nakonec ultrafiltrace (UF) kombinovaná s proti-usazovací reverzní osmózou (RO) produkuje vysoce kvalitní rekuperovalní vodu vhodnou pro čištění výrobní linky a pro technologickou vodu v čistých místnostech.
Základní zařízení zahrnuje:
- Automatické jednotky pro demulzifikaci a odstraňování pěny
- Inteligentní systémy pro úpravu a reakci
- Nádrže pro vysokorychlostní koagulaci a usazování
- Pokročilé oxidační systémy
- Membránové systémy odolné proti zanesení
- Inteligentní systémy dávkování chemikálií
- Online systémy pro monitorování kvality vody
4. Výhody řešení
Toto řešení je speciálně navrženo pro provozní podmínky zařízení pro montáž elektroniky SMT a účinně řeší hlavní průmyslové výzvy, jako jsou trvalé pěny, odolné emulgující organické látky, kolísání CHSK a usazování na membránách.
Očištěná odpadní voda konzistentně splňuje jak předpisy pro vypouštění do životního prostředí, tak náročné požadavky na opakované použití procesní vody vyšší kvality.
Nestandardní zařízení lze navrhnout dle specifických požadavků čistých prostor, dostupného montážního prostoru a charakteristik výrobních odpadních vod, včetně plně uzavřených konstrukcí odolných proti rozlití, průtokových kanálů odolných proti pěnění, konstrukcí odolných proti ucpaní a kompaktních modulárních jednotek pro úpravu vody, které eliminují sekundární kontaminaci a podporují výrobní prostředí odpovídající standardům čisté výroby.
Veškeré základní mechanické zařízení, elektrické řídicí systémy a zařízení pro úpravu vody jsou certifikována podle mezinárodních norem CE a UL, čímž je zajištěna provozní bezpečnost, spolehlivost a soulad se světovými specifikacemi pro výrobu elektroniky.
Systém poskytuje vynikající odolnost vůči hydraulickému a kontaminantnímu nárazovému zatížení, dosahuje vynikajících výsledků při odstraňování pěny a čištění a výrazně snižuje provozní náklady a prostoj výroby; míra opětovného využití vody přesahuje 95 %.
Jeho kompaktní modulární konstrukce minimalizuje požadovaný montážní prostor, umožňuje plně automatický provoz a poskytuje flexibilní rozšiřitelnost pro podporu neustálého růstu kapacity a pružné výroby.
5. Zkušenosti s projekty a podporující reference
Máme rozsáhlé zkušenosti s implementací řešení pro čištění odpadních vod v rozsáhlých průmyslových areálech elektroniky SMT a zařízeních pro přesnou montáž elektroniky.
Typický referenční projekt zahrnoval systém čištění odpadních vod a opětovného využití vody pro inteligentní výrobní linku montáže elektroniky s kapacitou čištění 800 m³/den, navržený pro zpracování kombinovaných odpadních vod z procesů čištění fluxu a montáže SMT.
Systém úspěšně vyřešil trvalé problémy, včetně nadměrného pěnění, nestabilního odstraňování CHSK a zanesení zařízení, přičemž zajišťoval spolehlivý nepřetržitý provoz po celý rok a úspěšně projel inspekce dodržování environmentálních předpisů i audit přijetí čistých prostor.
Podporující kvalifikace zahrnují:
- Vlastnické patenty na technologie pro čištění organických odpadních vod ze výroby SMT
- Kompletní certifikace zařízení CE, UL a ISO
- Zprávy o testování kvality vody nezávislými třetími stranami
- Dokumentace dokončení a přijetí projektu
- Ověřené referenční projekty v rámci průmyslu výroby elektroniky
6. Rozsah služeb a realizace projektu
Poskytujeme komplexní EPC řešení (inženýrské služby, zakoupení a stavba) pro čištění odpadních vod ze výroby elektroniky metodou SMT, včetně:
- Místní průzkum a hodnocení procesu
- Odběr vzorků odpadních vod a laboratorní analýza
- Přizpůsobené inženýrské řešení procesu
- Výroba nestandardního zařízení
- Instalace a spuštění
- Provozní a údržbářské služby (O&M)
- Modernizace a přestavby systémů
- Dodávka spotřebního materiálu a náhradních dílů po celou dobu životnosti
Standardní pracovní postup projektu
- Průzkum na místě, odběr vzorků odpadních vod a laboratorní analýza
- Přizpůsobené řešení čištění a komerční nabídka na základě podmínek výroby metodou SMT
- Inženýrská příprava zařízení, jejich výroba a montáž na místě po uzavření smlouvy
- Uvedení systému do provozu a integrovaný zkušební provoz, dokud není dosaženo stabilního dodržování požadavků
- Podpora při environmentálním přijetí a školení provozních pracovníků
- Dlouhodobá preventivní údržba, optimalizace systému a technická podpora 24/7
EN
