1. Nuotekų šaltiniai, tipiški teršalai ir vandens charakteristikos
SMT (paviršiaus montavimo technologija) elektronikos gamybos nuotekos daugiausia susidaro priešpiluojant valant PCB plokštes, purškiant fluksą, valant SMT įrangą, atvėsinant perpiluojant, valant SPI/AOI įrangą, valant švariąsias patalpas ir išleidžiant technologines nuotekas. Tai tipiškos elektronikos surinkimo pramonės pramoninės nuotekos, kurios pasižymi žemu sunkiųjų metalų kiekiu, aukštu organinių medžiagų apkrova ir aukšta paviršiaus aktyviųjų medžiagų koncentracija.
Nuotekos paprastai skirstomos į tris kategorijas:
- Organinės technologinės valymo nuotekos
- Rūgštinėms ir šarminėms plovimo nuotekoms
- Bendrosios švariosios patalpos nuotekos
Tipiški teršalai apima fluksų likučius, kanifolinius dervų likučius, paviršiaus aktyviąsias medžiagas, organinius tirpiklius, nedidelius kiekius alavo ir švino, suspenduotus smulkius dalelių, taip pat ištirpusius rūgščių, šarmų ir druskų kiekius.
Palyginti su PCB gamybos nuotekomis, SMT nuotekose sunkiųjų metalų koncentracijos yra žymiai mažesnės, tačiau organinių junginių ir putų slopintojų kiekiai – daug didesni. Nuotekų kokybė ir srautas kinta priklausomai nuo gamybos pamainų, o perdaug putų, nestabilus COD bei vidutinė biologinė skaidomumas sukelia papildomų apdorojimo iššūkių. Nors šių nuotekų teršimo intensyvumas yra santykinai žemesnis, jose yra smulkiai disperguotų emulguotų teršalų, kuriuos sunku pašalinti naudojant įprastas apdorojimo metodes, ypač tada, kai reikalaujami aukšti vandens pakartotinio naudojimo standartai.
2. Dažniausiai klientams kylančios problemos
SMT gamyba apima tiek nuolatines, tiek periodines gamybos procedūras, todėl nuotekų išmetimas yra labai kintamas. Fluksų likučiai ir kаниfės junginiai dažnai sukelia laikinus COD viršijimus, dėl ko sunku užtikrinti aplinkos apsaugos reikalavimų laikymąsi.
Didelė paviršiaus aktyvių medžiagų koncentracija sukelia ilgai išlaikomą putų sluoksnį per apdorojimą, dėl ko sutrinka nuosėdų nusėdimas ir filtravimas bei sumažėja bendras apdorojimo efektyvumas.
Smulkūs pakabintieji dalelių ir emulguoti organiniai junginiai lengvai prisitvirtina prie vamzdynų, filtrų patronų ir membranų elementų, todėl įranga dažnai užsiteršia, padidėja techninės priežiūros poreikiai ir brangesni suvartojamieji gaminių išlaidos.
Įprastinės standartinės apdorojimo sistemos dažniausiai neturi veiksmingų putoškimo pašalinimo, emulsijų skaidymo ir užteršimo prevencijos galimybių, todėl jos netinka SMT organinėms nuotekoms, kurios turi savitus pobūdžio bruožus.
Be toliau, SMT gamybos įrenginiai paprastai turi kompaktiškus valymo patalpų išdėstymus su griežtais švaros reikalavimais. Tradicinės nuotekų valymo įrangos užima per daug grindų ploto, netinkamai hermetiškos ir padidina antrinės užterštumo riziką. Todėl tiksliajai elektronikos gamybai būtina kompaktiška, visiškai uždara ir pritaikyta valymo sistema.
3. Valymo procesas ir pagrindinė įranga
Kad būtų išspręsta aukštos paviršiaus aktyvių medžiagų koncentracijos, kintančių organinių apkrovų, emulsijų ir putų susidarymo problemos, mūsų sprendimas taiko šį specializuotą valymo procesą:
Atskira surinkimo sistema → Putų pašalinimas ir emulsijų nutraukimas → Sąlyginimas ir koaguliacija → Pažangus oksidavimas → Tikslus filtravimas → Pažangus vandens pakartotinis naudojimas
Skirtingų gamybos zonų nuotekos surenkamos atskirai ir išlyginamos, kad būtų sumažinti svyravimai, kylančios dėl gamybos pamainų.
Specializuotas emulsijų skaidymo ir putų pašalinimo procesas veiksmingai sunaikina stabilias emulsijas, pašalina ilgai išliekančias putas bei koloidinį kанифolį ir praplautų medžiagų likučius.
Koaguliacija ir nuosėdų nusėdimas pašalina pakibusias daleles ir aukštos molekulinės masės organines jungtis, o pažangus oksidacinis procesas skaido atsparias organines teršalas ir stabilizuoja cheminio deguonies suvartojimo (COD) mažinimą.
Galutinėje stadijoje ultrafiltracija (UF), sujungta su antipuvinės atvirkštinės osmozės (RO) sistema, gamina aukštos kokybės perdirbtą vandenį, tinkamą naudoti gamybos linijų valymui ir švariosios patalpos techniniam vandeniui.
Pagrindiniai įrenginiai yra:
- Automatiniai emulsijų skaidymo ir putų pašalinimo įrenginiai
- Intelektualūs reguliavimo ir reakcijos sistemos
- Didelės efektyvumo koaguliacijos ir nuosėdų nusėdimо talpyklos
- Pažangiosios oksidacinės sistemos
- Antipuvinės membranų sistemos
- Intelektualūs chemikalių dozavimo sistemos
- Tiesioginės vandens kokybės stebėsenos sistemos
4. Sprendimo privalumai
Šis sprendimas ypač sukurtas SMT elektronikos surinkimo įmonių eksploatacijos sąlygoms, veiksmingai sprendžiant pagrindines pramonės problemas, tokius kaip ilgai išliekančios putos, atsparios emulsijuotos organinės medžiagos, cheminio deguonies suvartojimo (COD) svyravimai ir membranų užterštumas.
Apdorota nuotekų išleidžiamoji vandens srovė nuolat atitinka tiek aplinkos apsaugos išleidimo reikalavimus, tiek aukštos kokybės technologinio vandens pakartotinio naudojimo reikalavimus.
Nepritaikyta nestandartinė įranga gali būti suprojektuota pagal valymo patalpų reikalavimus, turimą montavimo vietą ir gamybos nuotekų charakteristikas, įskaitant visiškai uždaras nuotėkų neleidžiančias konstrukcijas, putų prevencijos srauto kanalus, užsikimšimų prevencijos projektavimą bei kompaktiškus modulinius valymo vienetus, kurie pašalina antrinį užteršimą ir palaiko švarios gamybos aplinką.
Visa pagrindinė mechaninė įranga, elektros valdymo sistemos ir vandens valymo įranga sertifikuota pagal CE ir UL tarptautinius standartus, užtikrinant eksploatacinę saugą, patikimumą ir atitiktį visuotinėms elektronikos gamybos specifikacijoms.
Ši sistema užtikrina puikią atsparumą hidrauliniam ir teršalų sukeltam smūginiam apkrovimui, pasižymi išsklaidymo ir valymo našumu, žymiai sumažina techninės priežiūros išlaidas ir gamybos prastovas bei pasiekia vandens pakartotinio naudojimo rodiklį, viršijantį 95 %.
Jos kompaktiška modulinė konstrukcija minimaliai užima montavimo vietą, leidžia visiškai automatizuotą veikimą ir suteikia lankstų plėtojimą, kad būtų galima palaikyti nuolatinį pajėgumų augimą ir lankstią gamybą.
5. Projektų patirtis ir palaikomieji įrodymai
Turime išplėtotą patirtį įdiegdami nuotekų valymo sprendimus dideliuose SMT elektronikos pramonės parkuose ir tikslausis elektronikos surinkimo įmonėse.
Tipiškas referencinis projektas buvo inteligentiškos elektronikos surinkimo gamybos linijos nuotekų valymo ir vandens pakartotinio naudojimo sistema su 800 m³/dienai valymo pajėgumu, suprojektuota valyti sumaišytas nuotekas iš flux valymo ir SMT surinkimo procesų.
Sistema sėkmingai išsprendė ilgalaikius problemas, įskaitant per didelį putų susidarymą, nestabilų COD pašalinimą ir įrangos užterštumą, tuo pat metu užtikrindama patikimą nuolatinę veikimą visus metus bei sėkmingai išlaikydama aplinkos atitikties patikrinimus ir valymo patalpų priėmimo auditus.
Pridėtos kvalifikacijos įskaitant:
- Savarankiški patentai SMT organinės nuotekų valymo technologijoms
- Visiškai patvirtinti CE, UL ir ISO įrangos sertifikatai
- Nepriklausomų trečiųjų šalių vandens kokybės tyrimų ataskaitos
- Projekto baigimo ir priėmimo dokumentacija
- Patvirtinti projektų pavyzdžiai elektronikos gamybos pramonėje
6. Paslaugų apimtis ir projekto vykdymas
Mes teikiame išsamius EPC (inžinerijos, tiekimo ir statybos) sprendimus SMT elektronikos gamybos nuotekų valymui, įskaitant:
- Vietos tyrimas ir procesų vertinimas
- Nuotekų ėminio ėmimą ir laboratorinę analizę
- Individualizuotas procesų inžinerijos projektavimas
- Nestandartinės įrangos gamybą
- Montavimas ir derinimas
- Eksploatacijos ir techninės priežiūros (O&M) paslaugas
- Sistemos modernizavimo ir rekonstrukcijos projektai
- Viso gyvavimo ciklo trukmės laikotarpiui skirtų sąnaudų medžiagų ir atsarginių dalių tiekimas
Standartinis projekto darbo eiliškumas
- Vietos tyrimą, nuotekų ėminio paėmimą ir laboratorinę analizę
- Individualizuotas valymo sprendimas ir komercinis pasiūlymas, paremtas SMT gamybos sąlygomis
- Įrangos projektavimas, gamyba ir montavimas vietoje po sutarties sudarymo
- Sistemos paleidimas ir kompleksinė bandomoji eksploatacija iki pasiekiamos stabilios atitikties reikalavimams
- Aplinkos priėmimo parama ir operatorių mokymas
- Ilgalaikė profilaktinė priežiūra, sistemos optimizavimas ir 24/7 techninė palaika
EN
