smt-electronics-manufacturing-wastewater-treatment-industry-solution, smt-electronics-manufacturing-wastewater-treatment-industry-solution, /solutions
EN
Ang tubig na basura mula sa pagmamanupaktura ng elektroniko gamit ang SMT (Surface Mount Technology) ay pangunahing nabubuo habang nililinis ang PCB bago ang pag-solder, habang sinuspray ang flux, habang nililinis ang SMT, habang pinapalamig ang reflow soldering, habang nililinis ang mga kagamitan tulad ng SPI/AOI, habang hinuhugasan ang cleanroom, at habang iniiwan ang likido mula sa proseso. Ito ay isang karaniwang uri ng tubig na basura sa industriya ng pag-aayos ng elektroniko na may kaunting laman ng heavy metal, mataas na organic loading, at mataas na konsentrasyon ng surfactant.
Kasama sa karaniwang mga kontaminante ang mga natitirang flux, rosins na resin, surfactants, organikong solvent, maliit na halaga ng tin at lead, nakasuspensong maliit na partikulo, at dissolved acids, alkalis, at salts.
Kung ihahambing sa tubig na may dumi mula sa paggawa ng PCB, ang tubig na may dumi mula sa SMT ay may mas mababang konsentrasyon ng heavy metals ngunit mas mataas na antas ng organic compounds at foaming agents. Ang kalidad at daloy ng tubig na may dumi ay nagbabago depende sa mga pagbabago sa produksyon, habang ang labis na pagbubuo ng sabon, hindi pantay na COD, at katamtamang biodegradability ay nagdudulot ng karagdagang hamon sa paggamot nito. Bagaman ang intensity ng polusyon nito ay relatibong mababa, ang tubig na may dumi ay naglalaman ng maliit at nakadispersong emulsified contaminants na mahirap alisin gamit ang mga karaniwang paraan ng paggamot, lalo na kung kinakailangan ang mataas na kalidad ng tubig para sa muling paggamit.
Ang produksyon ng SMT ay pagsasama-sama ng patuloy at hindi patuloy na mga proseso sa pagmamanupaktura, na nagreresulta sa napakalaking pagkakaiba-iba ng wastewater na inilalabas. Ang mga residue ng flux at mga compound ng rosin ay madalas na sanhi ng hindi patuloy na paglabag sa COD, na nagpapahirap sa pagpapanatili ng pagsumunod sa mga regulasyon sa kapaligiran.
Ang mataas na konsentrasyon ng mga surfactant ay nagbubuo ng tuloy-tuloy na panlalabas ng puti (foam) habang tinatanggal, na nakakagambala sa mga proseso ng sedimentation at filtration at nababawasan ang kabuuang kahusayan ng pagtatanggal.
Ang maliliit na naka-suspend na particles at emulsified na organic compounds ay madaling sumadla sa mga pipeline, mga filter cartridge, at mga elemento ng membrane, na nagdudulot ng madalas na pagkakaroon ng kumplikasyon sa kagamitan (equipment fouling), dagdag na pangangailangan sa pagpapanatili, at mas mataas na gastos sa mga consumable.
Ang mga konbensyonal na standard na sistema ng pagtatanggal ay karaniwang kulang sa epektibong kakayahan sa pag-alis ng puti (defoaming), pag-alis ng emulsyon (demulsification), at pagpigil sa kumplikasyon sa kagamitan (anti-fouling), kaya hindi ito angkop para sa natatanging katangian ng organic wastewater mula sa SMT.
Bukod dito, ang mga pasilidad ng SMT manufacturing ay karaniwang may kompakto at malinis na layout ng cleanroom na may mahigpit na mga kinakailangan sa kalinisan. Ang tradisyonal na mga pasilidad ng wastewater treatment ay kumuha ng labis na espasyo sa sahig, hindi sapat ang pag-seal nito, at nagpapataas ng panganib ng sekondaryang kontaminasyon. Kaya naman, isang kompakto, ganap na nakasara, at pasadyang sistema ng paggamot ay lubos na kailangan para sa presisyong electronics manufacturing.
Upang tugunan ang mga katangian ng mataas na konsentrasyon ng surfactant, bariabulong organic load, emulsification, at pagbuo ng tubig-bula (foaming), ang aming solusyon ay gumagamit ng sumusunod na espesyalisadong proseso ng paggamot:
Hiwalay na Pagkolekta → Pag-alis ng Bula at Paghihiwalay ng Emulsyon → Pagkondisyon at Pagpapakulay → Advanced Oxidation → Presisyong Pag-filter → Advanced Water Reuse
Ang wastewater mula sa iba’t ibang lugar ng produksyon ay kinokolekta nang hiwalay at ineequalize upang mabawasan ang mga pagbabago dulot ng paglipat ng produksyon.
Ang nakalaang proseso ng demulsification at defoaming ay epektibong binabali ang matatag na emulsyon, nililinis ang tumitigas na tubig-bula, at tinatanggal ang koloidal na rosin at mga residuwal na flux.
Ang coagulation at sedimentation ay nagtatanggal ng mga solidong nakasuspensyon at mataas na molecular weight na organic compound, habang ang advanced oxidation process ay nagpapababa sa mga organikong pollutant na mahirap alisin at nagpapabilis sa pag-alis ng COD.
Sa huli, ang Ultrafiltration (UF) na pinagsama sa anti-fouling Reverse Osmosis (RO) ay gumagawa ng de-kalidad na recycled water na angkop para sa paglilinis ng production line at sa mga aplikasyon ng cleanroom utility water.
Ang solusyon na ito ay partikular na idinisenyo para sa mga kondisyon ng operasyon ng SMT electronics assembly facilities, na epektibong tumutugon sa mga pangunahing hamon ng industriya tulad ng tumitigas na pagbubula, mga organikong emulsyon na mahirap alisin, mga pagbabago sa COD, at fouling sa membrane.
Ang pinagamotang efluwente ay sumusunod nang paulit-ulit sa parehong mga regulasyon sa pagbuhos sa kapaligiran at sa mataas na kalidad na mga kinakailangan para sa muling paggamit ng tubig sa proseso.
Maaaring idisenyo ang mga pasadyang kagamitang hindi sumusunod sa pamantayan batay sa mga kinakailangan ng cleanroom, sa magagamit na espasyo para sa instalasyon, at sa mga katangian ng wastewater mula sa produksyon—kabilang ang mga ganap na nakasara at laban sa pagsabog na istruktura, mga kanal na laban sa pagbu-buo ng sabog, mga disenyo na laban sa pagkabugat, at kompakto, modular na mga yunit ng pagpapagamot na nag-aalis ng sekondaryong kontaminasyon habang sumusuporta sa malinis na kapaligiran sa pagmamanupaktura.
Ang lahat ng pangunahing mekanikal na kagamitan, mga elektrikal na sistema ng kontrol, at mga kagamitan sa pagpapagamot ng tubig ay sertipikado ayon sa internasyonal na mga pamantayan ng CE at UL, na nagsisiguro ng kaligtasan, katiyakan, at pagkakasunod sa mga pandaigdigang espesipikasyon sa pagmamanupaktura ng elektroniko.
Ang sistema ay nagbibigay ng mahusay na paglaban sa hydraulic at contaminant shock loading, nagpapakita ng napakagandang defoaming at purification performance, malaki ang binabawasan ang mga gastos sa pagpapanatili at produksyon na nawawala sa oras, at nakakamit ang rate ng water reuse na higit sa 95%.
Ang kanyang compact modular design ay nagpapaliit ng espasyo para sa installation, nagpapahintulot ng ganap na awtomatikong operasyon, at nagbibigay ng flexible expansion upang suportahan ang tuloy-tuloy na paglago ng kapasidad at agile manufacturing.
Mayroon kaming malawak na karanasan sa pagpapatupad ng mga solusyon sa wastewater treatment para sa malalaking SMT electronics industrial parks at mga pasilidad para sa precision electronics assembly.
Isang representatibong reference project ay kasali ang isang wastewater treatment at water reuse system para sa isang intelligent electronics assembly production line na may kapasidad na 800 m³/day, na idinisenyo para sa paggamot ng pinagsamang wastewater mula sa flux cleaning at SMT assembly processes.
Matagumpay na nilutas ng sistema ang mga paulit-ulit na isyu tulad ng labis na pagbubuo ng sabon, hindi matatag na pag-alis ng COD, at pagkakaroon ng dumi sa kagamitan, habang pinapanatili ang maaasahang operasyon nang tuloy-tuloy sa buong taon at matagumpay na napasa ang mga inspeksyon para sa pagsunod sa mga pamantayan pangkapaligiran at mga audit para sa pag-apruba ng cleanroom.
Nagbibigay kami ng komprehensibong solusyon sa EPC (Engineering, Procurement & Construction) para sa paggamot ng tubig-sabaw mula sa pagmamanupaktura ng elektroniko sa SMT, kabilang ang: